【出展・講演情報】高機能素材Week｜第5回サステナブルマテリアル展

マテリアルズ・インフォマティクスで材料開発に変革を。MI活用の不安を解消する事例とウェビナー公開中

『Polymerize Labs(TM)』は、材料開発を支援する統合型ＭＩプラットフォームです。 材料開発のプロフェッショナルによって設計された当プラットフォームは、 様々な材料開発データの整理・AI活用に特化したデータ管理基盤と 多種多様な機械学習アルゴリズムを備えた柔軟性の高いAIエンジンをベースに、 データドリブンな材料開発プロセスを提供します。 プラットフォームは8か国語に対応し、日・英の二言語でサポートが可能。 試作・評価試験受託のグローバルネットワークと専門家によるサポートを組み合わせた All-In-One型の材料開発支援サービス「Polymerize One(TM)」も提供可能です。 【活用フロー】 1.実験・材料データの一元管理 2.ノーコードAIで重要な特徴量・変数を特定 3.AIによる特性・推奨実験条件の予測 4.追加学習に向けたデータ拡充・AI予測に基づく実験計画 ※詳しくは＜カタログをダウンロード＞より、サービス案内・事例資料をご覧ください。 ※関連リンクよりウェビナー動画をご覧いただけます。

• データベース

データ生成・AIモデル構築・検証実験までを一貫して実施！効率的な材料開発と市場投入までのリードタイム短縮が可能です。

「Polymerize One」は、MIプラットフォーム、試作・試験受託、プロフェッショナル支援の 3つの要素を組み合わせた All-in-One型材料開発支援サービスです。 【新規材料開発でこんなお悩みございませんか？】 ■実験データの不足 ■自社で試作、試験できる環境、キャパシティの不足 ■製品性能のブレークスルーを目指すため、より上流のレベルにまで遡って開発を進めたいが （例：配合に留まらず、合成レベルでの最適化を目指したい）、自社に設備能力が無い ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 試作サービス
• 材料評価試験
• 技術開発

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 【 包装容器全数ピンホール検査装置｜MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 TOKYO PACK 2026 東京国際包装展 https://www.tokyo-pack.jp/event/13994 【 会 期 】 2026年10月14日（水）～ 16日（金） 10:00～17: 00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト 東７ホール ／ ブースNo. ７Ｉ０１

本セミナーでは、こんなことがわかります。 ○あわとり練太郎の混ざる仕組みと事例 ○材料粘度に応じた撹拌手法・発熱対策 ○最新・自動化モデル、あわとり練太郎を用いたシリンジ充填技術 あわとり練太郎の基礎的な内容はもちろん、最新情報をお届けいたします。 実機デモでは、実際の材料が混ざる様子や、シンキーの温度管理ソリューションのアプリの操作画面をわかりやすく解説いたします。 また、会場内には装置やオプション品を展示し、実物を見ながらご相談いただけます。 お申込みはお早めに！

危険物施設における「スマート保安」「DX化推進」の第一歩として欠かせない「危険区域の精緻なリスク評価」について解説。 新旧の評価方法の比較や最近の活用事例を交えながら、評価方法や実施上の留意点などを分かりやすくお伝えします。 当日はQ＆Aのお時間も設けます。事前にご質問がありましたら、参加入力フォームに、ご記入ください。当日ご質問いただいても構いません！ 皆さまのご参加をお待ちしております。 日時：2026年10月16日（金）　13：30～14：30　（eamsによるWebセミナー）

当社は、東京国際フォーラムで開催される「イプロスAI-産業World2026」 に出展いたします。 当日は、新製品「i-Board Alert」とAutoTune AIのデモを展示予定。 品質データ管理、監視の自動化・省人化や、品質データの生産性向上に 関する課題をご相談ください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

■タイトル：「半導体先端パッケージング技術の全貌 ～ 2.5D/3D・チップレットから熱・電源対策、信頼性評価、PFAS対応まで ～」 ――AI半導体の進化を支える先端パッケージング技術を体系的に解説。2.5D/3Dパッケージ、チップレット、CoWoS、TSV、ガラスコア基板などの最新技術動向に加え、製造プロセス、歩留まり改善、不具合解析、信頼性評価、PFAS規制対応、熱・電源設計まで幅広く学べます。実務に直結する不具合事例や評価解析技術も詳説します。 ・半導体パッケージ技術の基礎と進化の流れ ・2.5D/3D、チップレット技術の最新動向 ・信頼性試験と不具合解析技術 ・歩留まり改善のポイント ・PFAS規制対応とサステナブル材料 ・AI向け先端パッケージの熱・電源設計技術 ・化学、電子・電機、自動車メーカーの技術者・研究者 ・半導体後工程、実装技術担当者 ・材料・装置開発担当者 ・先端パッケージ技術を体系的に学びたい方