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  4. 半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、5G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか?
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  • 2025/11/05
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2025/11/05

半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、5G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか?

ユーロフィンFQL株式会社 ユーロフィンFQL株式会社
5G通信の普及、自動車業界のEV化、某半導体メーカーに代表される米中貿易摩擦の激化によるメーカーの供給停止、新型コロナウイルス感染拡大の影響によるデジタル製品の急増等、様々な社会現象が半導体の需要を高めています。それらに伴い半導体供給リスクの加速が進んでいます。 新規品の採用に加え、既存品・流通品の評価も必要・・・、新規採用・製品評価にかかわる人員は限られてる。こんなお困りごとはありませんか? ・半導体部品を採用評価するノウハウがない ・代替品の評価をしたいが人や設備が足りない ・在庫品、市場品を使用したいが信頼性に不安がある ・納入された半導体製品が、偽造品なのか正規品なのかわからない ユーロフィンFQLでは、長年の部品評価、故障解析にかかわった経験を活かし、半導体の評価はもちろんのこと、故障解析を受託しています。また、偽造品、模倣品や長期保存品の使用を判断するための真贋判定の一助となる、流通品評価も受託致します。是非お問い合わせください。
半導体不足による代替品評価
半導体不足による代替品評価
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電子機器・電子部品の故障解析

故障・不具合発生メカニズム調査から改善策の提案・効果検証まで、専門エンジニアがトータルサポート!

ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■調査プラン:故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■非破壊解析:非破壊で異常個所の絞り込み ■破壊解析 :異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■結果まとめ:解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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破壊解析 | パワーモジュールのパッケージ開封(デキャップ)

パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれた高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールの樹脂開封にお困りではありませんか?

高耐圧・大電流部品のIGBT等のパワーモジュールには、パッケージ封止樹脂に充填剤が多く含まれているなど、樹脂開封が困難なものがあります。パッケージ樹脂を薬液等により除去し、内部観察を行い、ご要望に応じ開封後の内部部品に対して、評価/解析/分析などを行います。 ※事前に開封用トライアルサンプルをご提供いただき開封可否を確認させていただきます(無償) ※IGBT(insulated-gate bipolar transistor 絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)       大電力の高速スイッチングが可能な、パワー半導体の一種。

  • インバーター
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破壊解析 | パッケージ開封(デキャップ)

IC,半導体の故障解析に欠かせない、デキャップ(樹脂開封、パッケージ開封)にお困りではありませんか?

銅(Cu)ワイヤ、銀(Ag)ワイヤなどを使用したICについて、独自に開発した手法により、ワイヤの溶解・ダメージを抑えたパッケージ開封を承ります。 実装基板上に搭載された状態で、狙いのLSIのパッケージを開封できます。 充填剤が多く含まれているため樹脂開封が困難な高耐圧・大電流部品のIGBT等、樹脂開封パワーモジュールの開封も承ります。 例) ・基板実装状態(回路基板上のLSIパッケージ開封) ・Cuワイヤ品 ・Agワイヤ品

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非破壊解析・非破壊検査(ロックインサーモグラフィ、超音波探傷)

ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査(SAT)等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析  非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。  ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある  ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明  【事例】  ■チップコンデンサ  ■電源IC  ■プリント基板 超音波探傷(SAT)  IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。  【事例】  ■化粧パネルの貼り合わせ部  ■アルミヒートシンク接合部  ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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LSI回路修正

FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。高い加工歩留りを実現しています!

下層の微細配線の切断・接続先変更、幅広い電源配線の下層にある微細配線の加工、 動作するLSIを早急にお届けしなければならないなど、 FIBによる高品質な回路加工、配線加工サービスを提供します。 ・AL配線、Cu配線、いずれも加工可能です ・最小1個からお受けできます ・ご相談の中で最適な加工ポイントをご提案いたします ・特殊なサンプル形状でも対応いたします。ご相談ください。

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パワーサイクル試験|パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価

パワーモジュール・パワーデバイスの信頼性評価。お客様のパワーサイクル仕様に合わせた試験環境の構築から調査解析までをご提案!

パワー半導体やパワーモジュールなど、電源ON/OFFを繰り返すと、部品・モジュールの自己発熱と冷却の繰り返しにより接合材料の膨張差から歪が発生し接合信頼性の劣化を招きます。自己発熱と冷却の繰り返しサイクルにより発熱動作を考慮したパワーサイクル試験を受託します。 ■パワー半導体・パワーモジュールの採用が進んでいる部品・ユニット・装置 ・電気自動車(EV)、ハイブリッド車(HEV)のトラクションインバーター ・車載充電器、DC-DCコンバーター ・モーター制御、ロボット、工作機械、エレベーター ・産業用インバーターや無停電電源装置(UPS) ・太陽光発電システムや風力発電システム

  • インバーター
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  • UPS・無停電電源装置

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信頼性評価試験/環境試験

規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応!

当社は、『信頼性評価/環境試験』を受託しております。 熱衝撃試験機やガス腐食試験機をはじめ、100台以上の試験機や試験槽を所有しています。 規格に準拠した試験から寿命限界試験までご要望に合わせた多種多様な試験に対応、試験槽の貸し出し、カスタマイズした試験実施等の対応を致しますので、是非お問い合わせください。 【実施可能な信頼性試験/環境試験(一部)】 ■熱衝撃試験(気槽/液槽) ■高温高湿放置試験 ■ガス腐食試験 ■促進耐候性試験 ■振動試験 ■塩水噴霧試験 ■安全性試験(圧壊試験・加熱試験・充放電試験)

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電子部品などの市場流通品リスク調査サービス

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設備紹介|プレッシャークッカー(HAST試験 / PCT試験)

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信頼性評価・環境試験サービス

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パワーサイクル試験サービス

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パワーモジュールの樹脂開封解析サービス

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LSIの故障解析サービス

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研磨面FIB加工観察サービス

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破壊解析 | 半導体のパッケージ開封(デキャップ)

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非破壊解析事例 |超音波探傷(C-SAM,SAT)

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故障解析事例|ロックイン発熱解析方法のご紹介

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技術資料|信頼性・機能性・安全性評価サービスメニュー

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ハイパーCLT敷板

これからの現場を変える建材|ハイパーCLT敷板

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これからの土木現場で求められる建材は、強さや耐久性だけではありません。施工のしやすさ、運搬効率、環境配慮、働く人への負担軽減など、複数の価値が求められる時代になっています。 そこで新しい選択肢となるのが、木材CLTを活用した木製軽量敷板「ハイパーCLT敷板」です。 5×10版は約230kgと比較的軽量で、設置・撤去や移設がしやすく、仮設道路や搬入路、重機作業ヤード、資材置場など幅広い場所で活用できます。さらに、木材ならではの照り返しや金属音の抑制、CO2固定といった環境面のメリットも期待できます。 ハイパーCLT敷板は、国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」。 木材、NETIS、土木、CLTを組み合わせた木製軽量敷板として、現場の足元から施工のあり方を変えていく。ハイパーCLT敷板は、未来の建設現場を支える新しい建材を目指しています。

2026年10月04日

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ハイパーCLT敷板

25t級の大型重機にも対応|木製軽量敷板「ハイパーCLT敷板」

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「木製の敷板で大型重機まで対応できるのか」と驚かれることがあります。 ハイパーCLT敷板は、木材を直交方向に積層したCLTを使用した木製軽量敷板で、25tクラスの大型重機が通行する土木現場でも活用されています。 5×10版は約230kgと比較的軽量なため、設置・撤去や現場内での移設がしやすく、仮設道路、搬入路、重機作業ヤードなど幅広い用途で使用できます。 また、木材ならではの特徴として、敷鉄板と比べて夏場の照り返しや金属音を抑えやすく、CO2固定など環境面での価値もあります。 さらに、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**として登録されており、公共工事での新技術提案にも活用できます。 木材、NETIS、土木、CLT。軽量で扱いやすく、大型重機にも対応できることが、ハイパーCLT敷板の大きな強みです。

2026年10月03日

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新登場のD400 HS 最大造形エリア420×400×420mm

新登場!コンパクトな筐体に最大級の造形領域を実現したCreatBot「D400 HS」

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CreatBot社から新たにD400 HSが新登場! 卓上に設置できるコンパクトサイズでありながら堅牢性と熱制御システムを搭載し、最大420×400×420mmという造形エリアを併せ持ちます。 安定造形を実現するポイント 1)最大70℃のチャンバヒータ  アクティブヒータにより、庫内全体を最大70℃の最適温度に維持。そのため、熱収縮が起きやすい材料でも確実な造形を実現。 2)高温ビルドプレート  最大120℃のビルドテーブルを持つことからどこに配置しても均一な造形と急激な冷却を抑制。 3)最大420℃まで上昇するプリントヘッド  大容量ヒートブロックと高出力ヒータにより、高速駆動時にも樹脂の供給不足や吐出不良を起こすことなく、連続造形を実現。また、耐摩耗性ノズルを搭載していることから、カーボン入りフィラメントなどにも対応。また、待機側のノズルにはノズルシャッター機能と昇降機構を搭載することで、モデルへの擦れ、干渉を防止。 4)自動調整するデュアルノズル  内蔵カメラによるAI画像認識とセンサにより、2つのノズルを自動検出・補正。 その他機能はお気軽にお問い合わせください。

2026年10月03日

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顔認証端末の管理アプリ「FaceSecアプリ」Mac 版・Android 版の配信を開始(無料)

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顔認証端末(勤怠機・入退室機)を手元で管理する専用アプリ「FaceSecアプリ」に、Mac 版と Android 版が加わりました。いずれも無料です。 【Mac 版】2026年9月28日より App Store で配信。iPhone・iPad と同じアプリで、macOS 14.0 以降に対応します。 【Android 版】2026年10月2日より Google Play で配信。Android 8.0 以降のスマートフォン・タブレットに対応します。 同じネットワークの顔認証端末へ接続し、本日の出勤・退勤、打刻・入退室の記録、登録者の一覧、端末の設定を確認できます。期間で絞り込んだ記録は CSV に書き出せます。 通信する相手は、お客様ご自身の顔認証端末だけです。インターネットを経由せず、記録はお使いの機器の中にのみ保存します。 顔認証端末をお持ちでない方も、アプリ内の「デモを試す」から実際の画面をお試しいただけます。iPhone・iPad 版(iOS/iPadOS 17.0 以降)は 2026年9月18日より配信中、Windows 版は準備中です。

2026年10月03日

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調湿性特殊複合繊維〈ニンファス(R)〉を開発 ~吸放湿性・接触冷感性・速乾性を兼ね備え、暑熱環境下の快適性向上に貢献~

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クラレトレーディング株式会社(本社:大阪府大阪市北区、社長:山田 武司)は、優れた吸放湿性・接触冷感性・速乾性・寸法安定性を併せ持つ調湿性複合繊維〈ニンファス〉を開発しました。  ポリエステルとナイロンを当社独自の芯鞘特殊断面構造で組み合わせることで、快適な着用感と高い機能性を実現しました。暑熱環境下におけるムレや不快感の軽減にも貢献し、スポーツウェアやアウトドアウェア、ライフスタイルアパレルなど、幅広い用途に展開していきます。

2026年10月03日

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