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非破壊解析・非破壊検査(ロックインサーモグラフィ、超音波探傷)

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最終更新日:2025年07月15日

ユーロフィンFQL株式会社
ユーロフィンFQL株式会社
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ロックイン赤外線発熱解析、3D-X線透視解析、超音波探査(SAT)等から最適な非破壊解析を選択し、異常箇所を絞込みます。

非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ロックイン赤外線発熱解析  非破壊にて難しい位置特定が求められた際、発熱に注目し良品と比較する方法が有効です。  ・実装基板など、異常現象に関連する部品が複数ある  ・ショート箇所が部品の内部なのか、半田接続部など外部なのか不明  【事例】  ■チップコンデンサ  ■電源IC  ■プリント基板 超音波探傷(SAT)  IC内部の剥離を見ることは知られていますが、複数材料で構成された物の状態確認にも適しています。  【事例】  ■化粧パネルの貼り合わせ部  ■アルミヒートシンク接合部  ■ダイカスト製品の内部 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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486x486_IC.png

非破壊解析・非破壊検査(ロックインサーモグラフィ、超音波探傷)

486x486_IC.png
486x486_IC.png
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【サポート概要】 ■詳細解析 ■原因推定 ■再現検証 ■発生予測 ■根本対策 ■その他(再発防止、横展開等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【良品解析事例】超音波探傷装置による非破壊検査

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【故障解析事例】ロックイン発熱解析方法のご紹介

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故障解析事例 | 断線箇所の特定

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評価事例|電源ユニットの発煙/発火評価

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コネクタ・ケーブルの評価/故障解析サービス

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この製品に関するニュース(1)

半導体不足による代替品評価

半導体メーカの供給停止、自動車産業EV化、5G通信普及。 急遽必要になった代替品評価、真贋判定のための評価、故障解析に追いついていますか?

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5G通信の普及、自動車業界のEV化、某半導体メーカーに代表される米中貿易摩擦の激化によるメーカーの供給停止、新型コロナウイルス感染拡大の影響によるデジタル製品の急増等、様々な社会現象が半導体の需要を高めています。それらに伴い半導体供給リスクの加速が進んでいます。 新規品の採用に加え、既存品・流通品の評価も必要・・・、新規採用・製品評価にかかわる人員は限られてる。こんなお困りごとはありませんか? ・半導体部品を採用評価するノウハウがない ・代替品の評価をしたいが人や設備が足りない ・在庫品、市場品を使用したいが信頼性に不安がある ・納入された半導体製品が、偽造品なのか正規品なのかわからない ユーロフィンFQLでは、長年の部品評価、故障解析にかかわった経験を活かし、半導体の評価はもちろんのこと、故障解析を受託しています。また、偽造品、模倣品や長期保存品の使用を判断するための真贋判定の一助となる、流通品評価も受託致します。是非お問い合わせください。

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ユーロフィンFQL株式会社は、株式会社富士通研究所の分析部門、富士通株式会社の品質保証部門を前身とし、材料分析、信頼性評価、安全性評価、故障解析にとどまらず、サプライヤ品質管理、製造工場の監査など製品品質の向上のための活動を長きにわたり行ってきました。また、品質にかかわるヒトの育成・教育支援、品質管理・製品含有化学物質管理システム・ソフトウェア開発プロセスの構築・改善支援など、品質を担う組織の課題解決にも貢献します。 ■信頼性評価・環境試験 各種信頼性評価、二次電池・電源等の発煙・発火等の安全性検証。耐候性・ガス腐食等の特殊環境の評価  ■故障解析 電子部品・機器の故障解析や、材料に関連した特性確認、不具合の詳細解析  ■品質関連システム・プロセス構築・改善支援 QCD(Quality:品質、Cost:コスト、Delivery:納期)目標達成に向け、CMMIやAutomotive SPICEといったモデルを用い、開発プロセスの改善をご支援  ■品質関連教育 『組織を活性化したい』『品質マインドを醸成したい』『新入社員の品質教育を行いたい』などなど、課題に応じた教育プログラムをカスタマイズ

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