ロックインサーモグラフィ、超音波探傷、3D X線解析を活用し、異常発熱・剥離・内部欠陥を可視化。故障原因を迅速に特定します。
非破壊解析では故障発生状況を把握し、外観観察と電気特性から故障メカニズムを推測します。 ※ロックインサーモグラフィ（Lock-in Thermography） 微小な発熱を可視化し、ショート、リーク電流、接触不良などの故障位置を高感度で検出します。 このような課題に有効 異常発熱箇所を特定したい ショート箇所の位置が分からない 部品内部か実装部かを切り分けたい 破壊前に故障箇所を絞り込みたい MLCC（積層セラミックコンデンサ）、IC・半導体デバイス、パワーデバイス、プリント基板、電子モジュール 超音波探傷解析（SAT：Scanning Acoustic Tomography） 超音波を利用して内部構造を観察し、剥離、ボイド、クラックなどの内部欠陥を非破壊で評価します。 このような課題に有効 接合部の剥離を確認したい樹脂封止内部の状態を評価したい ボイドやクラックを検出したい 市場不良品の内部状態を確認したい 半導体パッケージ、ヒートシンク接合部、ダイアタッチ部、パワーモジュール、ダイカスト製品、接着・接合部材 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【対応解析】 非破壊故障解析 非破壊検査 不良解析 異常発熱解析 剥離解析 クラック解析 ボイド解析 接合不良解析 半導体解析 電子部品解析 プリント基板解析 【保有技術】 ロックインサーモグラフィ 超音波探傷（SAT） 3D X線解析 外観観察 電気特性評価 【対象製品】 半導体 IC パワーデバイス MLCC 電子部品 プリント基板 電子モジュール ダイカスト製品 【サポート内容】 故障箇所特定 原因推定 詳細解析 再現試験 再発防止対策 工程改善提案 横展開支援 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（5）
カタログをまとめてダウンロード
この製品に関するニュース（1）
企業情報
ユーロフィンFQL株式会社は、株式会社富士通研究所の分析部門、富士通株式会社の品質保証部門を前身とし、材料分析、信頼性評価、安全性評価、故障解析にとどまらず、サプライヤ品質管理、製造工場の監査など製品品質の向上のための活動を長きにわたり行ってきました。また、品質にかかわるヒトの育成・教育支援、品質管理・製品含有化学物質管理システム・ソフトウェア開発プロセスの構築・改善支援など、品質を担う組織の課題解決にも貢献します。 ■信頼性評価・環境試験 各種信頼性評価、二次電池・電源等の発煙・発火等の安全性検証。耐候性・ガス腐食等の特殊環境の評価 ■故障解析 電子部品・機器の故障解析や、材料に関連した特性確認、不具合の詳細解析 ■品質関連システム・プロセス構築・改善支援 QCD（Quality：品質、Cost：コスト、Delivery：納期）目標達成に向け、CMMIやAutomotive SPICEといったモデルを用い、開発プロセスの改善をご支援 ■品質関連教育 『組織を活性化したい』『品質マインドを醸成したい』『新入社員の品質教育を行いたい』などなど、課題に応じた教育プログラムをカスタマイズ
