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  4. 研究開発の精度を高める!研究現場向け「位置決め」製品特集のご紹介
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2025/11/13

研究開発の精度を高める!研究現場向け「位置決め」製品特集のご紹介

PIジャパン株式会社 PIジャパン株式会社
厳しい水準と環境のもと、高い精度や再現性を研究開発では求められます。 ピーアイでは、50年以上にわたる実績で既存の実験環境にスムーズに統合できるコンポーネントやシステム、ソリューションの開発・製造に取り組んできました。 LabVIEW、MATLAB、Pythonなどの主要なソフトウェアとの互換性とオープンインターフェースにより、さまざまな研究環境へのスムーズな統合と、柔軟なカスタマイズが可能。 研究現場での導入におすすめの製品ラインナップをピックアップしました。
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csm_H-811.I001.jpg

光学アライメント品質を維持する小型ヘキサポッド

±0.06µmの高再現性により、光ファイバーやフォトニクス部品の6自由度調整を安定化

H-811.I2は、全6軸において高精度な位置決めが可能な小型ヘキサポッドです。 XY±17mm、Z±6.5mmの移動範囲に加え、±21°の回転制御が可能。 パラレルキネマティック設計により、干渉や誤差が最小限に抑えられ、安定した動作を実現します。 特に真空や制限スペース下でも確実な動作が可能で、再現性や剛性を求める精密分野での信頼性に優れます。 最大5kgまでの荷重に対応。

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csm_H-850.G2A.jpg_Bilder-Web_5794a0735d.jpg

重量物の位置再現性を維持する高耐荷重ヘキサポッド

250kg対応と±0.2µm再現性により、大型光学系や試験設備の高精度6軸補正を実現

H-850は最大250kgの耐荷重を誇る高剛性ヘキサポッドで、±50mm(XY)/±25mm(Z)、および±30°の広範囲な動作が可能です。 再現性はZ軸±0.2µm、回転軸±7.5µradと高精度。ブラシレスDCギアモータによる滑らかな動作と、アブソリュートエンコーダの即時位置取得により、高速かつ安定した制御が可能です。 構造はパラレルキネマティック方式で、ロボティクス、重量物アライメント、試験設備などに最適です。

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csm_v-308-mit_773d1d2b77.jpg

最大1kgの重力補正 ボイスコイルフォーカスステージ V-308

多光子顕微鏡・半導体検査向け。深部観察時も安定した焦点精度を維持

V-308はボイスコイル直動とクロスローラーガイドを組み合わせたZ軸フォーカスステージです。 最小インクリメント10 nm、調整可能な7 mmストロークにより、光学系の焦点位置をナノレベルで最適化できます。 大口径レンズや長作動距離レンズを使用する多光子・深部組織イメージングで高い信頼性を提供します。 クロスローラーガイドの高剛性構造と10 nm分解能エンコーダが、7 mm全域で滑らかなナノポジショニングを保証。 詳細は PDF をダウンロード、またはお問い合わせください。

  • ソレノイド・アクチュエータ
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csm_P-563.3CD_PIC_Print_zug_b95.tif_Bilder-Web_279495f68c.jpg

XYZピエゾステージ|大開口でも測定再現性を支える機構

66mm開口とXYZ最大300µm動作により、透過光観察とウェハ位置決めを安定化

P-561〜563シリーズは、パラレルキネマティクス構造と静電容量式センサを採用したXYZ軸動作ピエゾナノポジショナ。 動作量は、XYZ 各100/200/300 µm(モデル別)で再現性は±2nm、リニアリティ:0.03%をもちます。 開口は、66×66 mmで透過光・レーザ光路を確保します。 ダイレクト駆動タイプは、XY軸45µm、Z軸15µm動作で、1000Hzの無負荷時共振周波数を持ち、高分解能で高速応答が実現します。 また、PICMAピエゾセラミックスは、オールセラミックスで絶縁されており対湿度性をもち、高信頼性、長寿命を確保します。半導体検査、超解像顕微鏡、フォトニクス調整などに最適です。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

  • 圧電デバイス
  • アクチュエーター
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csm_B421.131.tif_Bilder-Web_a83f11428c.jpg

小型リニアステージ|狭小空間でも位置精度を支えるピエゾ駆動

高さ11mm・最大33mmストロークで、光学装置や小型計測機器への組込みに対応

「B-421 BIX」は、筐体幅25mmで厚さ11mmと小型で、最大33mmの移動量を実現。 ピエゾ慣性ドライブにより、比較的高い保持力、高い分解能と位置再現性を発揮します。多軸に組合せも容易に可能で、装置設計におけるスペース制限を解決しつつ、ナノメートルスケールの動作を可能にします。

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S-330.4SL.jpg

チップチルト|広範囲走査でもビーム安定性を維持するピエゾ機構

20mrad超の大偏向角とサブミリ秒応答により、高速レーザースキャンを安定化

S-330ピエゾチップ/チルトプラットフォームは高速でコンパクトな チップ/チルトユニットであり、2つの直交軸を中心とした トッププラットフォームの角度の動きを正確に実現します。 【特徴】 ○分解能~20nrad、優れた位置安定性 ○光ビームの偏向~20mrad(>1°) ○パラレル制御設計によるダイナミクス、安定性、およびリニアリティの向上 ○同一平面回転軸と固定ピボットポイントが分極回転を回避 ○サブミリセカンドの応答 ○直径最大50mmのミラー用 ○リニアリティ向上のためのクローズドループバージョン ○優れた温度安定性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

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csm_L-836B0111_merged.tif_Bilder-Web_5bae7b43bb.jpg

省スペース装置の位置決め品質を維持するリニアステージ

最大200mmストロークと0.1µm再現性により、光学アセンブリや検査工程の高精度搬送に対応

動作量は、25〜200 mmまで6種をラインアップ ・2相ステッピングモーター駆動で、精密ボールねじ、循環ボールベアリング内蔵 ・最大速度:80mm/s ・最小動作量:0.3µm~、再現性:2µm~ ・耐荷重:150N ・折り畳み駆動タイプは、設置面積を削減 ・垂直動作用に保持ブレーキ付モデル ・リニアエンコーダ(オプション) ・XY軸、XYZ軸などにも拡張可能 レーザー加工、試験・検査、電子機器製造、光ケーブル製造、光学アセンブリ、シリコンフォトニクスなどに好適。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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m-111リニアステージ.jpg

型省スペース装置の位置決め品質を維持する小型リニアステージ

60mm角サイズでXYZ構成に対応し、小型検査装置や光学系の微細位置調整を実現

【DCモータ、ステッピングモータを使用したリニアステージ】 ■トラベルレンジ:5~25mm ■最小移動量:0.2µm ■耐荷重:30N ■サイズ:60×62×20mm~ ■XY軸、XYZ軸にセットアップ可能で、真空にも対応(10^-6hPa) 【コンパクトなリニアステージ、多用途】 ■ベルト駆動が折り重なったコンパクトサイズのリニアステージです ■開口部は10 mm Øです ■XYセットアップをアダプタープレートなしで直接マウントできます 【位置計測】 ■DCギヤモーター搭載の別タイプ:モーター軸にロータリーエンコーダーを搭載 ■非接触ホール効果基準点スイッチとリミットスイッチ 【駆動】 ■2相ステッパーモーターまたはクローズドループDCギヤモーター ■バックラッシュ補正のリードネジやボールネジ ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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csm_F-713.HA2.jpg_Bilder-Web_6449210694 (1).jpg

アライメント時間を削減する高速フォトニクスアライメント

2.5nmピエゾ制御と9軸同期動作により、PICや光ファイバーの高速位置補正を実現

ヘキサポッド6軸モーターステージと、XYZ軸ピエゾステージを組み合わせた高速・高精度フォトニクスアライメントシステム。 SiPhウェーハ、フォトニックデバイス、PIC、および光ファイバーに最適化されたスキャン/アライメントルーチン、強力な配列アライメントアルゴリズムで、高速・高精度、かつ同時アライメントを可能にします。 ヘキサポッドは、6軸をDCサーボモータ駆動で動作、サブミクロン位置決めが可能。また様々なデバイスに合わせて、任意に回転中心の設定が可能です。 XYZ軸ピエゾステージは、ナノレベル位置決めが可能で、高い共振周波数で高速応答・スキャンを可能にします。 WindowsおよびLinux上のC#、Python、LabVIEW、MATLABなどの一般的な言語のサポートを含む、迅速なプロセス開発のための広範で深いソフトウェアサポート。

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csm_X-417.2xx_PIC_161879f036.jpg

XYステージ|高速搬送でも位置決め品質を維持する多軸システム

最大407mmの広範囲位置決めと装置連携により、検査・加工工程のタクトと再現性を両立

■Performance 1:サーボモータとボールねじステージ構成 ■Performance 2:高精度向け、サーボモータとボールねじ駆動ステージ構成 ■Performance 3:高速・高精度向け、リニアモーターステージ構成 Z軸は、保持ブレーキ付きタイプで対応します。 ACSベースG-901コントローラはモーション+I/O+安全機能を統合し、装置PLCとのEtherCAT(R)接続を即完了。 レーザー加工、超短パルスレーザー加工、テストや精密検査、電子機器製造に最適。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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照明ポールの金属加工に革命をもたらす!

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照明ポールの品質は、外観の美しさだけでなく、安全性や耐久性にも大きく関わります。屋外で風雨や紫外線にさらされる製品だからこそ、部材を正確に加工し、強度を保ちながら接合する技術が重要です。 レーザー切断は、CADデータをもとに複雑な形状や細かな穴を高精度に加工でき、切断面のバリや寸法誤差を抑えられることが特長です。部材同士が正確に組み合わさることで、組立精度や製品全体の仕上がり向上にもつながります。 また、レーザー溶接は熱による歪みや変形を抑えながら、金属を強固に接合できる技術です。ただし、高品質な加工を行うには、設備の性能だけでなく、素材や形状に合わせて条件を設定する技術者の知識と経験も欠かせません。 照明ポールの安全性・耐久性を支えるレーザー切断とレーザー溶接には、具体的にどのようなメリットがあるのでしょうか。 寛大工業のホームページでは、照明ポール製作におけるレーザー加工の重要性について、より詳しく解説しています。 続きは関連リンクよりご覧ください。

2026年08月19日

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【漏れ・リーク】についてのお悩み事をお聞かせください。ご提案できることがあるかもしれません。リークテスト・漏れ試験・漏れ検査・漏れ検知・漏れ検出・容器完全性試験・包装完全性試験・・・

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株式会社フクダは漏れ検出を追求して60年、漏れ検査(リークテスト)の未来型を追求します。 【 各種漏れ試験に対応:エアリークテスト / ガスリークテスト(水素ガス ・ ヘリウムガス) 】 気密性・密封性を検査するための漏れ試験機器を開発・製造・販売しています 検査対象ごとに適切なテスター・装置をご提案いたします 【 対象業界と検査対象例 】 ・自動車業界:エンジン、FC部品、バルブ・配管、各種部品 ・電子部品業界:スマートフォン、キーレススイッチ、各種小型センサ ・医薬品 / 食品 / 化粧品業界:ボトル容器、シリンジ、バイアル、点眼剤容器、ピロー包装、PTP包装 業界別に最適なリークテスターをご提案いたします 【 ISO認証 】JIS Q 9001:2015(ISO 9001:2015)

2026年08月19日

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【フクダの技術コラム】漏れ・リーク etc.

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【フクダの技術コラム】のリンク集です。 リークテスト・漏れ検査・漏れ試験などにまつわるいろいろなこと…以下のリンクから、ぜひご覧ください。

2026年08月19日

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ハイパーCLT敷板

未舗装の仮設駐車場を整える木材敷板|ハイパーCLT敷板

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工事現場では、作業員や工事関係車両のために仮設駐車場を設けることがあります。未舗装の地面では、雨によるぬかるみや轍が発生しやすく、車両の出入りに支障が出ることもあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。仮設駐車場に敷設することで、地盤を保護しながら車両が通行・駐車しやすい足元環境を整えられます。必要な範囲だけに敷設でき、工事終了後は撤去して仮設道路や搬入路などへ転用できる点も特徴です。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも設置・撤去しやすく、駐車スペースの変更にも対応できます。また、木材ならではの照り返し抑制や騒音低減、CO2固定などのメリットもあります。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、仮設駐車場の整備や公共工事の創意工夫にも活用できる木材敷板です。

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IP試験(防じん試験・防水試験)、オーダーメイド試験、風洞試験のご紹介

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今回はIP試験(防じん試験・防水試験)のご紹介です。 是非この機会に各資料をご請求ください。 【1】IP試験(防じん試験・防水試験) 当社ではIP試験だけでなく、防じん試験・防水試験に関するその他の公的規格(以下参照) や、海外規格にも対応しています。IP試験はもちろんのこと、防じん試験・防水試験に 関するお困りごとがありましたらご遠慮なくご相談ください。 【 対応規格例 】 〇JIS C 60068-2-68「環境試験方法 -電気・電子- 砂じん(塵)試験」 〇JIS D 0207    「自動車部品の防じん及び耐じん試験通則」 〇JIS E 4036    「鉄道車両構成部品-ダスト試験通則」 〇NDS C 0110E  「電子機器の運用条件に対する試験方法 防水試験」 〇JEM 1195    「屋外用コントロールセンタ 防雨試験の検証」 詳細はこちらをご覧ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2001504600

2026年08月19日

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