SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内
弊社は2025年12月17日(水)より東京ビッグサイトで開催される
「SEMICON Japan 2025」 に出展いたします。(ブース番号:E4727)
本展示会では、日々進化を遂げる半導体製造プロセスの信頼性、半導体性能の向上に寄与する半導体産業専用アプリケーション及び非接触式測定器をご紹介します。
是非ブースへお立ち寄りの上、ご覧頂きたくご案内申し上げます。
<主な展示製品>
・ダイシング工程向けビジュアルブレード検査システム
ブレードの高速位置決め、加工中のブレードのチッピング検出と摩耗検出が可能
・非接触式高精度薄膜測定装置(インターフェロメトリ技術)
1μm未満の極薄ウエハまで、インライン制御、最終検査、ラボ試験装置として利用可能
・非接触式高精度表面形状測定装置(クロマティックコンフォーカル技術)
様々な素材や反射面など、あらゆるタイプの表面素材に対し高い分解能で測定
・加工中ウェーハ厚さ制御向け接触/非接触式厚さ測定ゲージ(インターフェロメトリ技術)
ドライ/ウェット環境で、機械加工中のウェーハ厚さを精密に制御する接触型および非接触型ソリューション

| 開催日時 | 2025年12月17日(水) ~ 2025年12月19日(金) 10:00 ~ 17:00 本展示会の入場には事前登録が必須です。 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト(東展示棟) |
| 参加費 | 無料 本展示会の入場には事前登録が必要です。 |
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