SEMICON JAPAN 2025 出展のご案内

チップ製造のサイクルタイム短縮と高品質を実現！ウェーハ切断中のブレード監視用センサー

『VBI』は、ウェーハ切断中にブレードを監視し、高い信頼性の確保と無駄を減らします。 ブレードの摩耗と形状をリアルタイムで測定することで、スクラップの削減を生産を止めることなく実現します。 インターフェースユニットは2つのセンサーが接続されます。同じ機能を2つで実行することも、2つの異なる機能を実行することも可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• センサ
• ウエハー
• その他計測・記録・測定器

サイクルタイムを短縮！汎用性があり、簡単に使えるように設計されている光干渉測定器

『NCG』は、光干渉技術による厚み測定器です。 連なる光の波がワークの接合部面で反射し戻された干渉により層の厚さを 計算し、計測。ガラス、プラスチック、シリコンウェハー等、異なる材質の 厚みを管理するように設計されています。 当製品は、様々なマシンに接続し、高精度かつ高速に部品の厚さ管理ができ、 スペック上の仕様制限内のドライまたはウェット環境で機械上または 機械内部で使用できます。 【特長】 ■目的の公差内の加工精度を保証 ■サイクルタイムを短縮 ■コントロールされた安定した生産を維持するための制御 ■機械的な変動に対する補正 ■測定結果の履歴 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• その他計測・記録・測定器
• 光学測定器

厚いウエハから極薄ウエハ（1μm未満）まで厚さ測定が可能

被測定物を損傷させることなく、高精度な非接触測定を実現します。 あらゆる種類の表面や材料（高反射面を含む）に対し、極めて高い解像度で厚さ測定が可能です。 専用の光学センサーを搭載したNCG-Rシステムは、高い保護性能（IP規格準拠の筐体など）を備えた設計により、製造工程後の検査から工程内検査まで、幅広い用途に対応可能です。 薄膜、コーティング、ナノ層などの厚さ測定は、NCG-Rシステムの最大の特徴であり、卓越した性能を発揮します。NCG-Rコントローラー（可視光タイプ）は、あらゆる種類のセンサーヘッドに対応しており、測定範囲や使用環境（作業距離やスポットサイズなど）に最適化された性能を実現しています。

• 膜厚計

インターフェロメトリック（干渉計）技術を使用し、透明、不透明のフィルムの厚さ測定が可能

光学センサーヘッドと連動して厚さや距離を測定するように設計されたコントローラーシリーズです。 インターフェロメトリック（干渉計）技術および専用のデータ処理用ソフトウェアパッケージを使用して、 対象部分に接触できない状況でも精度の高い測定を行うソリューションです。 サブミクロンレベルの高い精度と安定性で、繰り返し精度と正確性に優れた信頼性の高い測定を保証します。 また、リアルタイムモニタリングでインラインプロセス制御を支援し、生産効率の向上に寄与します。

• 膜厚計

デリケートなワークを傷つけず、破壊検査なしで高品質なワークを生産可能。ワークや環境の変動に強い完全同期システムです。

クロマティックコンフォーカル測定技術を使用したセンサー及びコントローラー。 お客様のワークや環境にあわせて各種ご提供します。世界の自動車・半導体・ガラス業界などで利用されています。 ＜利点＞ - 柔らかい素材や透明でない素材の測定に適した非接触技術 （例. アルミロール、銅ロール、リチウムイオン電池セパレーター） - 5µmから層の厚さを測定可能 - インラインでの使用に適した広い測定範囲 - 高感度、高精度 （実際のアプリケーションにおける総厚さの再現性範囲は1µm以内) - 測定フォークまたはゲージング機器一式の提供可能 - Quick-SPCソフトウェアオプションにより、統計処理とデータ転送が可能 下記の課題をお持ちのお客様はぜひ、PDFダウンロードの上、ご相談ください。 - ワークや環境の変動 - 複数のセンサーを使用した同期 - 機械的位置合わせ（傾斜またはずれ） - 測定の詳細把握 - カスタマイズが必要な特別なアプリケーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• センサ

"今回のセッションでは、過去に起きた3つの重大な化学物質事故のケーススタディを徹底解説！ 事故の根本原因をひも解くと、単なる機器の故障や化学反応ではなく、事前の「安全管理システムの欠如」という共通のパターンが見えてきます。 「可視性（Visibility）」「管理（Control）」「備え（Preparedness）」の3つのギャップを埋め、リスクを未然に防ぐための具体的なソリューションとChemwatch（ケムウォッチ）の取り組みについてご紹介します。 ご質問等に関しましては、japan@chemwatch.netまでご連絡ください。皆様のご参加を、心よりお待ち申し上げます。"

生成AI（ChatGPT等）の業務活用が急速に進む一方、 「現場データ・社外秘マニュアル・顧客情報などの機密情報が、クラウドに送信されるセキュリティリスク」が、大きな課題となっています。 これまでは、GPUサーバーのコストが高く、モデルの賢さもクラウドに依存せざるを得ない状況でした。 しかし今、この前提条件が大きく変化しています。 Googleの最新オープンモデル『Gemma4』等の登場により、 【クラウドと同等以上の賢さ】を【従来の1/3のハードウェアコスト】で、かつ【インターネットから完全隔離された安全な御社専用サーバー内】で動かせる時代が遂に到来しました。 AI導入に向けた最新のトレンドと、弊社の最新のDXソリューションを合わせてご紹介してまいります。

タカヤ株式会社は、2026年9月16日（水）～18日（金）にて大阪大学中之島センターで開催される 「第36回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（MES2026）」へ企業展示を行います。 MES2026は、エレクトロニクス実装分野における国内有数の技術シンポジウムです。 電子機器の高機能化・小型化・高信頼化を支える実装技術をテーマに、 大学・研究機関・企業による最新の研究成果や技術動向が発表されるほか、企業展示を通じて技術交流や情報交換が行われます。 当社ブースでは、フライングプローブテスタ「APTシリーズ」の特長や品質向上に貢献するソリューションをご紹介するとともに、検査工程に関するご相談も承ります。 ご来場の際は、ぜひタカヤブースへお立ち寄りください。

☆☆☆ 急遽来日・緊急開催決定 ☆☆☆ NASA Ames研究所で約5年間CFD研究に携わったEPPICの開発者であるISCFDC CEOのYuval Levy博士が来日！ 先進CFD技術や適用事例、EPPICの最新機能を開発者自ら実演・解説します。 □日時□ 2026年7月31日（金）13:00-18:00（受付開始 12:30-） 　＜一部：ポストプロセッサの部＞13:00-16:40 　＜二部：プリプロセッサの部＞　16:50-17:50 　＜懇親会＞18:10-19:40 □詳細はこちら□ ヒューリンクスのページへ https://www.hulinks.co.jp/seminar/eppic/

[講　師] 株式会社MANAGEMENTIVA 代表取締役 （元レアル・マドリードCF コミュニティマネージャー） 酒井 浩之 氏 [重点講義内容] スポーツビジネス大国であるアメリカ合衆国を中心に北中米で開催され大盛況に終わったサッカーワールドカップ2026。舞台裏では、想像を大きく超えるような事が起こっていたのも事実です。 現地スタジアム周りでは新たな発見となるアクティビティのトレンドが多く確認されました。今までのビジネスと何がどのように変わったのか。それは成功したのか、そうでなかったのか？今後のヒントになることは何か。日本のスポーツ界はどの部分を取り入れるべきなのか？ さらに、注目を浴びた政治との関わり。本来であれば切り分けるべきであると言われてきましたが・・・ ワールドカップを事例に最新ビジネス状況をお話しさせていただきます。