【プレスリリース】 コンガテックとQualcomm、次世代テクノロジーを推進するためハイパフォーマンスな Qualcomm Dragonwing プラットフォームで提携
~コンガテックの組込みコンピューター・オン・モジュールにQualcomm Dragonwing プロセッサーを搭載し、堅牢なハイパフォーマンス エッジAIを加速~
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、本日、Qualcomm Technologies, Inc. との技術提携を発表しました。 この提携により、Qualcomm Dragonwing プロセッサーを使用した、サイズ・重量・消費電力(SWaP)に制約のある産業用製品向けのハイパフォーマンス組込みエッジAIアプリケーションの商品化が加速されます。
プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-and-qualcomm-collaborate-to-drive-the-next-technology-wave-with-high-performance-qualcomm-dragonwing-platforms/

このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせこのニュースの詳細・お申し込み
詳細・お申し込み




