【プレスリリース】コンガテックのコンピューター・オン・モジュールが、ディスクリートグラフィックカードを必要としない組込みAIのための インテル Core Ultra Series 3プロセッサーに早期に対応
~コンガテックの幅広いレンジのモジュールは、演算能力が高くエネルギー効率に優れた組込みAIアプリケーションをサポート~
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック(congatec)は、本日、インテル Core Ultra Series 3 プロセッサーを搭載したコンピューター・オン・モジュール(COM)の業界で最も幅広い製品ポートフォリオを発表します。 新しいハイパフォーマンスのモジュールは、次世代のAIアクセラレーション向けに設計され演算処理効率に優れる最大180 TOPSの計算能力を提供します。 モジュールの高度な処理能力により、組込みAIアプリケーションのほとんどのシナリオで、ディスクリートグラフィックカードが不要になります。
プレスリリースの全文はこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/

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