TCT Japan2026 -3Dプリンティング & AM技術の総合展-に出展いたします。

イエローゴールド、レッドゴールド、ホワイトゴールド、シルバーのための 革新的な電解研磨装置

EF Flexは、イエローゴールド、レッドゴールド、ホワイトゴールド、シルバーのための 革新的な電解研磨装置です。 この装置により、複雑形状の宝飾品に対する研磨処理を短時間で行うことができます。 複雑で美しいディテールはそのままに、内部の形状も素晴らしい仕上がりになります。 これにより手作業による研磨は最小限に抑えられ、表面の品質が大幅に向上します。 また、モジュール設計により、個別に制御可能なプロセスタンクを最大3つまで拡張することが可能です。 ソフトウェアにはデータベースが含まれており、ワーク固有のプロセスパラメータを簡単に保存・管理することができます。 　・ゴールド・シルバーの研磨に最適 　・手作業による研磨を最小限に抑える 　・研磨されたゴールドはろ過フィルターで簡単に回収可能 　・最大3つのプロセスタンクまで容易に拡張可能 　・劇毒物に該当しないシアンフリーのプロセス 　・ワークパラメータ管理システム

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ジュエリー及びデンタル向け卓上（小型）電解研磨装置

ジュエリー及びデンタル向けの電解研磨装置として新たに卓上サイズの装置がラインナップ。 対象物にあわせて専用の電解液及びメディアを使用することで、少ない形状変化で高い光沢性を実現します。 また、従来の電解研磨とは異なり劇毒物を使用せず、装置の回転機構と電解液＋メディアの組み合わせで 均一的で滑らかな表面をもたらします。複雑形状や内部の細かな部位も容易に研磨が可能です。 対象のアプリケーションに応じた仕様でご提案しております。

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湿式ゼロギャップシステムで極小・薄物ワークなど、厚さ 0.1mm の薄いワークでも変形なしにバレル研磨が可能！

研磨槽の底面にある回転ディスクを回して生じる過流の中で、ワークのバリ取り・研磨を行う装置です。 ワークとメディアは渦流の中で同じ方向に回転する構造です。 ワークとメディアの比重、重さの違いを利用して加工するため、ワークに優しい仕上げが可能です。 【特徴】 湿式ゼロギャップシステム 極小・薄物ワークなど、厚さ 0.1mm の薄いワークでも変形なしに研磨が可能。

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このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換