AAEON　ArrowLake搭載　産業用COMモジュール　COM-HPC R1.2 Mini規格【HPC-ARHm】

AAEON　ArrowLake搭載　産業用COMモジュール　COM-HPC R1.2 Mini規格

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

• 組込みボード・コンピュータ

実際にホールドワン 省施工吊りバンド「SST」を導入いただいたお客様に、お話をうかがいました。 お客様の声 ホールドワン 省施工吊りバンド「SST」 従来の吊りバンドと比較してホールドワンは…… 施工時間を約70％削減できることに驚き！ ▽ 導入前の課題 ・工期が限られている現場で、工期短縮が必須 ・施工個数が多く、施工完了の確認に時間がかかる ・吊りバンドは昔から従来の製品を使うことが普通になっている ◎ 製品導入後の効果 ・2工程で施工が完了するため、工期短縮につながった ・確認作業は樹脂カバーの目視で完了するため、時間短縮につながった ・施工が簡単なので、従来の吊りバンドよりメリットが大いにある ポイント１. 2工程で施工が完了！ 1.配管を押し上げて仮保持 2.ボルトを締め付け ポイント２. 締め忘れがないか、目視で分かる！ 施工が完了すると樹脂部材が開く！ ―――■製品詳細 ホールドワン 省施工吊りバンド「SST」 驚きのスピード施工！ワンタッチで配管を仮保持

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G）（別売） ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格　95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A：開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01：CPUファン COM-MTHC6-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。