放熱剤＆粘着剤の品番変更のお知らせ

新エネルギー車種向け、接着剤、生産設備等に対応する生産プロセス技術を含むトータルソリューションを提供した事例！

中国NEV自動車向けのバッテリー工場様へ、熱伝導製品ソリューションを 提案し、成功した事例をご紹介いたします。 顧客様は、加工工程で問題が発生した場合、材料の問題か設備起因の 問題か明確に区分されていないため、順調に改善できないという課題を 抱えていました。 提案後は、サイクルの短縮化可能をはじめ、バッテリー生産効率の向上や、 生産量/投入量の比率の改善、コスト削減、軽量化ができるようになりました。 【事例概要(一部)】 ■課題 ・加工工程で問題が発生した場合、材料の問題か設備起因の問題か明確に 　区分されていないため、順調に改善できない ■成功事例 ・サイクルの短縮化可能：プロジェクト立上げから量産までわずか6ヶ月 ・バッテリー生産効率の向上：6pack/h→12pack/h ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他の各種サービス

金属やプラスチックへの高い接着強度！部品の動作効率を向上

当社で取り扱う、モーター用「熱伝導性材料」についてご紹介します。 「接着剤」は主にモーター磁石の接着部品に使用され、製品は磁石、金属、 プラスチックなどの接着に優れた接着性を持ち、「熱伝導性ポッティング 接着剤」は複雑な形状のデバイスや金属ケーシングの間に使用可能。 また、2液型、無溶剤、熱硬化型エポキシ接着剤「TGF 100」と 一液型、無溶剤、アルミニウム充填の熱硬化型エポキシ接着剤 「MJ300」がございます。 【特長】 ■接着剤：耐衝撃性に優れる、耐熱性に優れる、自動化加工向け ■熱伝導性ポッティング接着剤：低粘度、良好な流動性、優れた熱伝導性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

発熱体の放熱・絶縁・防水を同時に実現！高耐久なポッティング剤。

IC・LED・パワーアンプ・屋外用モーターなど高耐久性（高温高湿、塩水噴霧、ヒートショック試験合格）が求められる部品の封止に好適な「防湿・防水ポッティング剤」。 放熱しながらも長期的な絶縁・耐湿・耐水性能を発揮します。 【特長】 ■放熱・防湿・絶縁を1材で実現 ■硬化条件・粘度調整対応 ■屋外・車載・過酷環境にも適応 ■1液・2液型どちらにも対応可能 ＼ 放熱＋防湿を求める方に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

• 接着剤

IC・MOSFETなどの放熱＋固定を両立！粘度・熱伝導率を設計できる接着剤。

IC・LED・MOSFET・DC/DCコンバータなど発熱部品の放熱と固定を同時に実現する「熱伝導性接着剤」です。 粘度や熱伝導率、硬化条件（UV、加熱、湿気など）も用途に応じてカスタマイズ可能です。 【特長】 ■熱伝導率：1～10W/m・Kまで設計対応 ■放熱・固定・電気絶縁性を1つで実現 ■ディスペンサー適合・塗布管理まで提案可能 ■設備含むトータルソリューション提案に対応 ＼ 放熱×固定の最善策をお探しの方、詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

• 接着剤

塗布性抜群！IC・放熱板間などに対応する高機能熱伝導グリース。用途に応じた製品設計をご相談ください。

基板とIC、ICとヒートシンクなどのミクロな隙間に好適な熱伝導性グリース。 薄膜塗布でも高い放熱効果を発揮し、熱暴走のリスクを低減します。 【特長】 ■薄膜塗布で高い熱伝導性（1〜10W/m・K） ■分離・乾燥しにくい安定性設計 ■塗布機器に応じた粘度設計と提案対応 ■再塗布や再着脱が必要な用途にも対応 ＼ 薄く塗ってしっかり放熱！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

• 接着剤

UVで仮止め→加熱で完全硬化！構造用途や車載にも対応する高強度接着剤。

UV硬化による初期固定と、加熱による高耐久・高接着力を両立した「UV＋熱硬化接着剤」。 カメラモジュール・車載電子部品の構造固定用途に好適です。 【特長】 ■仮止め不要！UVでその場で初期固定 ■最終加熱で強力接着＋耐熱性向上 ■高精度部品への塗布・密着に対応 ■生産タクト短縮に貢献 ＼ 高精度＆高耐久の構造接着に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

• 接着剤

UVで即時固定 → 湿気で完全硬化！多用途に対応したハイブリッド接着剤。

UV照射で即時仮固定、その後自然湿気で完全硬化する「UV＋湿気硬化接着剤」。 構造部品や狭小スペースへの接着など生産性と信頼性を両立した設計が可能です。 【特長】 ■二段階硬化で生産性と密着性を両立 ■熱影響のある部品にも適応 ■微細部の接着・光の届きにくい箇所にも対応 ■放熱材との併用も可能 ＼ 新開発のハイブリッド硬化技術！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

• 接着剤

押し込みだけで密着！再利用可能な熱伝導ゲルでメンテナンス性も確保。

部品間に圧着するだけで使用できる非接着型の熱伝導材料「熱伝導ゲル」。 再作業・リワークを想定する製品設計や振動のある部位に最適です。 【特長】 ■接着不要で圧着装着可能 ■柔軟・高弾性＋高熱伝導性 ■メンテナンス性に優れリワーク対応可 ■カスタム粘度・熱伝導率調整可能 ＼ リワーク工程や柔軟な放熱材をお探しの方に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

• 接着剤

高熱伝導・柔軟性・接着性を両立！EVバッテリーやIC周辺に好適な放熱材。

セルと水冷モジュール、発熱素子間などギャップを埋めながら放熱したい用途に好適な「熱伝導ギャップフィラー」。 柔軟性がありつつ一定の接着性も持ち合わせた放熱材です。 【特長】 ■熱伝導率：最大10W/m・Kまで設計対応 ■柔軟＋密着＋放熱を同時に実現 ■ディスペンサーや監視装置提案まで可能 ■接着性・再剥離性の設計調整可能 ＼ 放熱材＋接着材の中間を求める方に！詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

• 接着剤

セル間の隙間充填や電子部品保護に！カスタマイズ可能な熱伝導ポッティング剤。

EVバッテリーやパワー半導体など、発熱源を保護しながら熱を逃がす用途に最適な「熱伝導性ポッティング剤」。 接着力は控えめながら、広い空間の充填と安定放熱性を実現します。 【特長】 ■粘度調整・熱伝導率・硬化条件を自由設計 ■防湿・放熱・絶縁の機能を兼備 ■ディスペンサー選定など工程提案も可能 ■1液・2液・加熱・湿気硬化対応 ＼ 隙間充填型の放熱材をお探しの方、詳細は「カタログをダウンロード」よりご確認下さい ／

• 接着剤

金属への強接着性や最大10Wの高い熱伝導率！高信頼性の製品をご紹介

当社で取り扱う、端末機器エレクトロニクス用「熱伝導性材料」について ご紹介します。 「耀阳TCA 100」は、2液型4：1ミックス、ポリウレタ系熱伝導性接着剤で、 室温で高速的固定、適度な操作時間、また、金属への強接着性があります。 「熱伝導ゲールThermal Gel」は、最大10Wの高い熱伝導率を持つ 熱伝導性ゲル。高出力部品とヒートシンクの間に使用され、 自動ディスペンサーシステムと組み合わせて使用可能です。 【特長】 ＜耀阳TCA 100＞ ■金属への強接着性がある ■100um前後低いギャップボンディングを満たすことができる ■ノートパソコンや他の機器のボンディング放熱などの使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

高信頼性や優れた熱伝導性などの特長！5種類の製品をラインアップ

当社で取り扱う、カーエレクトロニクス用「熱伝導性材料」について ご紹介します。 「熱伝導性グリース」は大幅にデバイスの全体的な熱抵抗を低減、 「ギャップフィラー」は部品の放熱効率を向上させ、機器の信頼性 を高める製品。 「熱伝導性ポッティング接着剤」はコントロールユニット、カーチャージャー、 その他高温、高圧、振動に耐えるハウジングに充填保護を対応します。 そのほか、「AAグリュー」や「シーリング剤」もございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ＜熱伝導性グリース＞ ■熱抵抗は0.05℃-cm2/Wまで低い ■シリコーン系 ■非常に小さなギャップまで圧縮可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

バッテリーシステムの放熱効率を向上！2液型シリコーン系・ポリウレタン系などをご用意

当社で取り扱う、EVバッテリー用「熱伝導性材料」についてご紹介します。 「ギャップフィラー」は2液型シリコーン系で、主にバッテリーセル モジュールと水冷プレート間の熱伝導性コーキングに使用。 「熱伝導性接着剤」は主にバッテリーセルと水冷プレートの間に使用され、 熱伝導性と接着性の役割も果たします。 また、主にセル-セル、セル-モジュール側板、セル-モジュール端板間の 構造接着に使用され、電池パックの全体構造を固定し、強化する役割を 果たす「接着剤」もございます。 【ラインアップ】 ■ギャップフィラー ■熱伝導性接着剤 ■接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 接着剤

特徴： ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB　オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格　95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A：開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01：CPUファン HPC-ARHm-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Jetson AGX Orin 32GB/64GB搭載 ●Gigabit LAN ×1、10Gigabit LAN ×1 ●USB 3.2 Gen 2（Type-A）×4 ●DB-9コネクタ ×1（DIO 8チャネル用） ●DB-9コネクタ ×2（RS-232/422/485対応：Rx/Tx/RTS/CTS） ●Jetpack 6.0.0プリインストール済

特徴： ●Intel Atom x7835RE/x7433RE搭載 ●LPDDR5x 8GB/16GB オンボード ●eMMC 32GB/64GB オンボード ●LVDS x 1,DDI x 1 ●USB 2.0 x 8,USB 3.2 Gen 2 x 2 ●PCIe x1 x 4 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●動作温度-40~85℃ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-ADN-FAN01：CPUファン NANOCOM-ADN-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要

■ FaceMe Security「訪問者アクセス管理」の主な機能と特長 < 訪問者ごとにアクセス期間を設定可能 > ・訪問者ごとに入場可能な日時や期間を個別設定 ・短時間の来訪や長期の滞在など訪問者の状況に応じて最適なアクセス期間を設定できます。 < 二種類の認証方式でさまざまなシーンに対応 > ▶ IPカメラによる認証 ・遠距離からの認証が可能で、降車することなく顔認証を実現 ▶ 顔認証デバイス端末（タブレット等）による認証 ・受付や警備拠点など、徒歩での入場シーンに最適。設置場所や運用に応じて柔軟に活用可能 ・端末を利用してその場で顔情報を登録でき、急な来訪や予定外の訪問にもスムーズに対応 < 警備・受付業務を支援するリアルタイム通知 > ・訪問者・従業員の区分や権限の有効期限、認証状況をリアルタイムで通知 ・確認の遅れや見落としを防ぎ、警備スタッフの負担軽減とセキュリティ強化を両立します。 これらの機能により、目視確認や記帳、ICカード運用に起因する課題を解消し、セキュリティ強化と受付・警備業務の効率化を同時に実現します。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。