0201チップから特殊基板実装、EOL基板復元まで。多様な実装仕様を公開
JOHNAN DMS株式会社は、基板実装サービスの対応範囲・技術仕様の詳細を公開いたしました。開発・試作から量産までワンストップで対応し、高度な実装技術で製造現場の多様な課題解決に貢献します。
【主な対応実績・仕様】
●多様な基板材質・はんだ対応
・アルミ、FPC、高多層、大型、紙、樹脂、ウレタン、PET/PCフィルム等
・共晶/Pbフリーはんだ、銀系導電接着剤等
●SMT・高密度実装
・0201チップ(最小0.1mmギャップ)の実装実績
・BGA、QFN等の各種パッケージ、部品内蔵基板に対応
●COB・ディスクリート実装
・金線・アルミ線ボンディング、クリームはんだディスペンサー塗布
・アキシャル・ラジアル・ハトメ部品の自動挿入機完備
●特殊対応
・図面のない基板の回路復元(EOL対応)
詳細仕様は以下のページよりご確認いただけます。
https://www.johnan.com/dms/mounting/service-range/

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