【2026年4月22日(水)】Molex WEBセミナー「データセンター向けのハイスピード、大電流、放熱ソリューションの今」開催のお知らせ

技術進化と最新ソリューションを比較解説。 急拡大するデータセンター市場に向けた先進技術を紹介する、Molex主催の無料ウェビナー

急速に拡大するデータセンター市場に向けた先進技術をご紹介する Molex主催ウェビナーのご案内です。 ■データセンター向け ハイスピード・大電流・放熱ソリューションの今 本ウェビナーでは、 112Gbps／224Gbps対応のハイスピード接続技術をはじめ、 AI向けGPUの高密度メザニン接続、 大電流対応の電源接続、放熱対策製品まで、 これまでの技術進化と最新ソリューションを比較しながら 分かりやすく解説いたします。 データセンター機器の設計・開発に携わる方にとって、今後の製品選定や課題解決のヒントとなる内容です。 ぜひこの機会にご参加ください。 【開催概要】 ■日時：2026年4月22日（水）15:00～16:00 ■形式：Zoomウェビナー ■費用：無料（事前登録制） ■申込期限：2026年4月21日（火）12:00まで ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 　ラインナップ製品のカタログもダウンロードできます。

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厳しい各種業界規格を満たす、高機能、高効率な製品をご紹介！

『HyperQubeコネクター』は、確実な接続、搭載作業の簡素化、 パフォーマンスの最適化に貢献します。 HyperQube製品ファミリーは、モレックスのCouerソケットテクノロジーを 使用した高電圧、高電流向けの革新的な高性能コネクターシステムです。 Couerソケットテクノロジーによりコンタクトの接触面を大きくして 発熱を最小限に抑制し、スペースに制約のあるアプリケーションの 需要に応える大電流伝送能力を実現します。 【特長】 ■コンパクト設計で省スペースを達成 ■正確嵌合が容易、作業時間の短縮に貢献 ■高電力密度 ■安定して電気的性能を発揮 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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スペースに制約があるアプリケーションで設計の柔軟性が大幅に向上！

『SW1コネクター』は、COEURソケット技術を採用しており、 3つのサイズで高電流容量を実現しています。 6.00mm(120.0A)、8.00mm(185.0A)、11.00mm(300.0A)で、 独自のポジティブロック設計により、安全な嵌合が可能です。 ピンを中心にケーブルアセンブリーを360°回転させることが可能であり、 このためシステム組み込み時にケーブルアセンブリーのドレッシングが 容易になります。 【特長】 ■低接触抵抗 ■コンパクト設計 ■ユーザーフレンドリーなポジティブロック ■ケーブルアセンブリーの360°回転を可能にするポジティブロック ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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追加の基板維持が可能！ワイヤーと圧着バレル間の接触抵抗の最小化を保証

『PowerWize BMIコネクター』は、MolexのCOEURソケット技術を採用し、 直角型/垂直型ヘッダーを通じて大電流伝送を実現します。 3.40ミリメートル(75.0A)、6.00ミリメートル(110.0A)、8.00ミリメートル (185.0A)という3つのサイズで展開されるブラインド嵌合設計により、 視認困難な狭い空間でも確実な接続が可能。 8.00ミリメートルコネクターでは、垂直ヘッダーが利用できます。 【特長】 ■必要に応じて、垂直ヘッダーとパネルマウント型リセプタクルの 　接続を可能にするオプションを提供 ■公差積み上げ問題を緩和するため、パネルマウント型リセプタクルに 　＋/-2.00ミリメートルの半径方向フロートを許容 ■直角ヘッダーがプリント回路基板またはバスバー上に 　正しい向きで実装されるようにサポート ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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コスト管理に不可欠な電力効率を提供！製造の柔軟性と優れた電気性能のために設計

『PowerWizeコネクター』は、接触抵抗を低く、電圧降下を少なくして、 接触面での熱発生が最小限に抑えられるようにします。 ポジティブロックヘッダーとリセプタクルは、システム統合中に 触覚と音のフィードバックを提供。 圧着接点は2つの電線ゲージで提供されており、お客様はアプリケーションの 電流伝送ニーズを適切なワイヤーサイズと一致させ、ケーブルアセンブリー コストを最小限に抑えながら必要な電力を供給できます。 【特長】 ■適切な通電容量を提供 ■指先でタッチセーフなヘッダーとリセプタクルを提供 ■安定な嵌合を確保し、衝撃振動や取り扱いミスによる 　ケーブルアセンブリーヘッダーの外れを防ぐことができる ■白い/ナチュラルリセプタクルと黒いヘッダーの誤嵌合およびリバースを防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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複数通りの基板スタッキング設計が可能で、設計に柔軟性を提供！

『Sentrality 高電流ピン ＆ ソケット相互接続システム』は、垂直、水平、 背面嵌合の3通りの嵌合構成が可能な、ソケットアセンブリーに累積交差を 緩和する＋/-1.00mmの自己調整機能を備えた製品です。 製品設計で求められる必要十分な柔軟性を提供し、電気的性能に 優れた製品の製造に寄与します。 ウェーブスプリングの反発によりソケット位置を自己調整します。 【特長】 ■接触抵抗が低い ■円錐状のソケットアセンブリーを採用し多くの同等品よりも寸法を短縮 ■スタック高さに制限のある基板対基板接続アプリケーションにも適用可能 ■ソケットがアセンブリー内でラジアル方向に＋/-1.00mm自由に動き、 　嵌合動作時のコンタクトビームの変形を確実に回避 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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コネクターの設置面積から離れた高速伝送用処理性能とクリーンなルーティングを最大化！

『Mirror Mezz Enhancedコネクター』は、AIドライブの使用が加速するに つれて、アプリケーション向けの最大224Gbps PAM-4のデータ・レートで、 課題に応える製品です。 他の「Mirror Mezzコネクター」の高SI、堅牢な構造、および薬学的設計を 特長とし、設計の柔軟性とシステムの信頼性をサポート。 広い接地ピンと電気的調整されたシグナル接点の正確な配置は、SIを改善し、 電界のバランスを取るのに役立ちます。 【特長】 ■アプリケーション向けの高速伝送用データ転送速度を提供 ■コネクターの設置面積から離れた高速伝送用処理性能と 　クリーンなルーティングを最大化 ■224Gbpsへのシームレスなアップグレードが可能 ■より高い差動ペア(DP)密度でPCB不動産を最適化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差とアーキテクチャの柔軟性を提供！

『Mirror Mezz Proコネクター』は、OCP推奨フォームファクターで 112Gbpsのパフォーマンスを提供する製品です。 堅牢なスタビットレス接触インターフェイスとブラインド嵌合機能で 組み立てを容易にし、高密度レイアウトで最大270個の差動ペアを持つ 3つのスタック高さオプションを可能にします。 15x11メザニン基板対基板相互接続アプリケーションにOCPが推奨し、 OCP標準システムの相互運用性を確保します。 【特長】 ■信頼性の高い高速データ転送速度を実現 ■15x11 OCP準拠設計により設計の柔軟性を向上 ■柔軟なケーブルリンクにより、リラックスした公差と 　アーキテクチャの柔軟性を提供 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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雌雄同体設計によるコスト低減！リードタイム短縮、製品マトリクスを簡素化

『Mirror Mezzコネクター』は、優れたシグナルインテグリティ(SI)および 高速データ伝送性能を実現した雌雄同体のメザニンコネクターです。 テレコミュニケーション、ネットワーキング、およびOpen Compute Project (OCP)準拠システム等の高密度アプリケーションにおいて高まり続ける データ転送要件に対応。 自己嵌合する雌雄同体設計により部品表(BOM)と在庫の管理が簡素化し、 ツーリング要件も低減します。 【特長】 ■アプリケーション向け高速データ転送速度を実現 ■雌雄同体設計によるコスト低減 ■リードタイム短縮、製品マトリクスを簡素化 ■OCP推奨仕様15×11列ピンを使用し、設計柔軟性を向上 ■基板実装面積を最大化し、設計上の課題を緩和 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SIパフォーマンスで相互接続するための高密度かつ薄型のソリューションを提供！

『NearStack PCIeコネクター』は、シグナル インテグリティ(SI)と ピン数の両方の観点からPCIe第5世代要件をサポートするために特殊設計が なされたケーブルソリューションです。 お客様のPCIe第5世代システムコンポーネントをトップレベルの SIパフォーマンスで相互接続するための高密度かつ薄型の ソリューションを提供します。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■速度：PCIe第5世代(32Gbps)、第6世代へのロードマップ ■x8：18差動ペア(30 AWG)と16本のシングルエンドライン(34 AWG) ■ケーブル出口方向：ライトアングル、アングル、垂直 ■プラグの金属製シュラウドとケーブルのポジティブラッチ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ブートドライブアプリケーション専用に設計されたOCP推奨の内部I/Oコネクターソリューション！

『KickStartコネクターシステム』は、フレキシブル、実装し易く、 電源回路と信号回路を1本のケーブルに結合した、ケーブル付きブート ドライブ用のオールインワンケーブルベースの接続システムを作成します。 SFF-TA-1036標準です。Open Compute Project(OCP)は、ケーブルに 最適化されたブート周辺機器コネクターのM-PIC仕様の当システムを 推奨しています。 KickStartケーブルアセンブリーとコネクターは、電源回路と信号回路を 1つの簡単に設置されたケーブルアセンブリーに統合することで、複数の ケーブルを管理する必要性を軽減します。 【特長と利点】 ■標準化されたサーバーブートドライブ接続 ■1本のケーブルアセンブリーの電源回路と信号回路 ■薄型、頑強設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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内部配線用に設計されており、人工知能(AI)や機械学習アプリケーションのサポートを可能に！

当社で取り扱っている『NearStack HD コネクター』について ご紹介いたします。 薄型で高密度なケーブルソリューションであり、PCIe第5世代に対応した 64 Gbpsの高速データ転送を実現。 内部配線用に設計されており、人工知能(AI)や機械学習アプリケーションの サポートを可能にします。 【特長】 ■データレート：PCIe 第5世代(64 Gbps PAM-4) ■インピーダンス：85オーム ■回路数：56(18 差動ペア) ■ワイヤー：34 AWG Twinax ■ケーブル長：110mm ～ 1.0m ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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オスメス同体設計により統合の合理化と導入の迅速化を実現！

『Inceptionバックプレーンコネクターとケーブルシステム』は、 AIの活用拡大に伴う224Gデータレートへのデータセンターの アップグレードを可能にするバックプレーンシステムです。 優れたシグナルインテグリティと堅牢な信頼性を実現する コネクターとTwinaxケーブルアセンブリーのオスメス同体設計で、 多彩なコネクター構成、ピッチ密度、ケーブルオプションを 取り揃えています。 設計作業の簡素化、統合の合理化、コンパクトなボードレイアウト における密度の最大化を実現します。 【特長】 ■最大224Gbpsのデータレートをサポート ■ベリーツーベリー構成に対応した表面実装インターフェース ■フィンガープルーフ嵌合インタフェースによるピン損傷防止 ■デュアルドレインTwinaxケーブルによるシールドとノイズ緩和 ■ドーターカード設計による信号ルーティングの改善 ■ストレートヘッダーによるメザニン接続のサポート ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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1平方インチあたり101ペアの高密度モジュラーインターフェイスを搭載！

『Impulseバックプレーンコネクター』は、ケーブル、従来型および 直交型の基板対基板接続に最大速度112Gの高速、スケーラブル、 モジュラーソリューションを提供するコネクターシステムです。 エアフローを改善し、シグナル整合性を強化し、データ・センター アーキテクチャ向けのケーブルバックプレーンおよびケーブル ミッドプレーンソリューションのサポートに適しています。 低損失の二軸ケーブルを使用して挿入損失を低減し、 電力を大量に消費するリタイマーの必要性を排除。 革新的なカンチレバーシグナル用ビームインターフェースにより、 35GHzをはるかに超えるインターフェースの共振にも対応します。 【特長】 ■112Gbps PAM-4データ速度を実現 ■PCBスペースを最大化する高密度設計 ■低損失の二軸ケーブルによるケーブルソリューション ■直交ソリューションは90度および270度の方向をサポート ■統合ガイドピンによるエラーのない嵌合をサポート ■モジュラーコネクターシステムによるスケーラビリティ ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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下位互換性と上位互換性を実現した、最大56Gbpsのデータレート対応コネクター！

『Impel/Impel Plusバックプレーンコネクター』は、 シグナル整合性、密度を実現するバックプレーンコネクターです。 コンパクトなコンプライアントピン設計で、様々なハイエンド アーキテクチャとの互換性を実現しており、90Ohmの公称 インピーダンスによりインピーダンスの不連続性を最小化します。 アーキテクチャを完全に再設計したり、データセンターに既に 設置されているハードウェアを交換したりすることなく、 最大40Gbps(Impel)または最大56Gbps(Impel Plus)の データレートに移行できるフットプリントとインターフェースを提供。 ワンソースソリューションとしてケーブルアセンブリーも 製造しています。 【特長】 ■Impel：25～40Gbps、Impel Plus：56Gbps対応 ■90Ohmの公称インピーダンス ■複数のピッチオプションをご用意 ■ドーターカードに近い接地テールアライナーによるクロストーク削減 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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第6世代PCIe規格を満たし、第7世代PCIeへのアップグレードにも対応！

『NextStreamコネクターシステム』は、新しい最大64Gbps PAM-4の データ・レートを提供するコネクターシステムです。 データ・センターをアップグレードして、AI、NVMe-EDSFF ストレージ、CXL、UPIシステムおよびハイパフォーマンス コンピューティングなどのデータ集約型アプリケーションの 需要を満たします。 SFF委員会により、新しい高速伝送用ケーブルコネクター システムのためのSFF-TA-1035規格として定義されており、 PCIe第4世代や第5世代、およびSAS-4規格との 下位互換性も備えています。 【特長】 ■最大64Gbps PAM-4のデータ転送速度を提供 ■SFF-TA-1035規格として定義 ■優れたシグナルインテグリティ性能 ■多様な構成に対応するスケーラビリティ ■傾斜防止、逆転防止、うっかりミス防止機能を搭載 ■最適化された嵌合高さはわずか11.90mm ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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PCBトレース使用時よりも優れたシグナルインテグリティとシステムパフォーマンスを実現！

『CX2およびCX2デュアルスピードコネクターとケーブルアセンブリー』は、 ニアチップ有線コネクターソリューションを提供する製品です。 AI用途から生じるより速いスピードとより多くの容量の需要に 対応するお客様を支援し、Twinaxケーブル経由でチップ近辺から システム内の他の場所への高速信号のルーティングをサポート。 新しいのデータ・レートでの直接的なチップ対チップシステム アーキテクチャを可能にします。 柔軟な30または31AWGの高性能Twinaxケーブルと 高密度コネクターインターフェースを備え、システムの パフォーマンス、信頼性、設計柔軟性の向上に寄与します。 【特長】 ■最大224Gbps PAM-4の新しいデータ・レートに対応 ■SIパフォーマンスの強化と信号劣化の低減 ■信頼性に優れた動作のための堅牢で耐久性のある設計 ■サムプルーフ嵌合インターフェースによるピン損傷リスクの最小化 ■クロストークの減少とシグナルインテグリティの向上 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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112G BiPassソリューションのASIC近傍接続に対応した高速伝送用コネクター！

『MicroBeamコネクターとケーブルアセンブリー』は、 BiPassケーブル技術における112G対応の ASIC近傍コネクターソリューションです。 設計者がPCB材料を使用せず代わりに高速Twinaxケーブルを 使用して信号を直接ルーティングできるようになることで、 強力なソリューションを提供します。 ASICとフロントパネルI/Oとの間の挿入損失が劇的に減少し、 チャネルマージンが拡大。高性能112Gbpsシステムにとって 非常に重要な、効率的な熱管理と高品質で低損失の チャネルをサポートします。 【対応アセンブリー(一部)】 ■BiPass OSFP-uBeamケーブルアセンブリー ・IHS搭載モジュール用のクローズドトップ ・RHS搭載オープントップ ・ベリーツーベリー対応/16DPソリューション ■BiPass SFP-uBeamケーブルアセンブリー ・56Gおよび112Gをサポート ・カスタム長さで利用可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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• ケーブル

PCB材料に勝るコスト効率の高い高性能の代替手段を提供！

モレックスでは、低挿入損失の銅Twinaxケーブルによる BiPassケーブル技術を提供しております。 高速224、112、56Gbps PAM-4プロトコルの実装における 従来のPCBに対する効率的で信頼性の高い代替品であり、 完全な柔軟性とカスタマイズ性が得られます。 ASIC(特定用途向け集積回路)とフロントパネルI/Oとの間の 挿入損失を劇的に低減することで、チャネルマージンの拡大と システム全体の信頼性が向上。消費電力と発熱が大きい リタイマーが不要になるため、熱放散の必要性と システム全体のコストが低減します。 【特長】 ■PCBトレースと比較してシグナルインテグリティ性能が向上 ■目的のソリューションに合わせて完全にカスタマイズ可能 ■パッシブソリューションにより全体的なコストを低減 ■信頼性の高いパフォーマンスと一貫性のあるデータ転送 ■ケージ密度の最適化 ■すべてのケーブルを100％検査とトレーサビリティの対象 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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より高速、より高密度、よりスマートに！データセンター向けの拡張ビーム光コネクターをはじめとした製品を展示予定です

株式会社レスターは、 グランフロント大阪のコングレコンベンション センターで開催される『JANOG57 Meeting in Osaka』に出展いたします。 当ミーティングは、ネットワークオペレーター・運用者のみならず、 多種多様な方々が集い議論する場です。 当社は「Busbar」や「Liquid-cooledデモ機」、「拡張ビーム光(EBO) コネクター」、「その他光コネクティビティ・ソリューション」を 展示予定です。皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【展示予定品】 ■Busbar ■Liquid-cooledデモ機 ■拡張ビーム光(EBO)コネクター ■その他光コネクティビティ・ソリューション ・データセンターAlアプリケーション向け高密度接続 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 展示会

雌雄同体設計によるコスト低減！自動運転システムの開発を加速

自動運転システムを開発する運輸業界では、車両に搭載される電子機器の小型化と高性能化が求められています。特に、センサーや制御ユニット間のデータ伝送において、高い信頼性と高速なデータ転送速度が不可欠です。コネクタの不具合は、システムの誤作動や安全性の低下につながる可能性があります。NVIDIA 推奨 Mirror Mezzコネクターは、これらの課題に対応し、自動運転システムの開発を支援します。 【活用シーン】 ・自動運転車のECU（Electronic Control Unit） ・LiDAR、レーダー、カメラなどのセンサーシステム ・車載ネットワーク 【導入の効果】 ・高速データ伝送によるリアルタイムな情報処理 ・高いシグナルインテグリティによる信頼性の向上 ・コスト削減とリードタイム短縮による開発効率の向上

• その他コネクタ

カメラやテレマティクスなどの高度なオートモーティブシステム用の高速伝送用データ接続向けに設計！

当製品は、現代の自動車アーキテクチャーの要件に合わせてカスタマイズされた コンパクトで高性能なソリューションを提供する高速FAKRA-Mini(HFM) 同軸コネクターシステムです。 従来のFAKRAコネクターに比べて80％もの優れた省スペース化を実現できる HFMシステムは、スペースと重量の最適化が最優先される車両に好適です。 ADAS、自動運転、および先端のインフォテインメント機能に不可欠な、 最大28Gbpsの高速データ転送と最大20GHzの周波数を促進します。 【特長】 ■高度な用途のための高速データ伝送 ■オートモーティブでの使用のために最適化されたコンパクトで 　汎用性に優れた設計 ■将来を見越したアーキテクチャーのための堅牢性と拡張性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 同軸コネクタ
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走行状況にリアルタイムかつダイナミックに順応する高精度なノイズ キャンセレーションをサポート！

『Perceptロード ノイズ キャンセリング(RNC)センサー』は、変化する 状況に車両が動的に順応して適切な騒音低減が得られるリアルタイム モニタリング機能を提供することで、耳障りなロードノイズの軽減により ドライブ体験が向上し、ドライバーと同乗者の快適性と安全性が増します。 IP6K9K保護等級筐体の採用により粉塵や水の侵入に対する優れた耐性を実現し、 過酷な条件下でも長期的な信頼性を発揮。 この堅牢性により、設計者はセンサーをシャーシのさまざまな位置に 配置できるため、設計の柔軟性が増し、取り付けが簡素化されます。 【特長】 ■簡素化された配線 ■低レイテンシーによる高速応答性能 ■過酷な条件に対応するロバストな設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• センサ
• センサ
• その他 センサー

32GbpsまでのSI性能を発揮し、56Gbpsへのロードマップを備えた高速ソリューション！

『Sliverカードエッジコネクター』は、さまざまな構成で提供され、 高速伝送用基板対基板、銅フレックス、ケーブルのアプリケーションで 最大4個まで効果的に使用できます。 0.60mmピッチで、従来の0.80mmピッチのソリューションと比較して、 30％のスペース削減を実現。 SFF、JEDEC委員会、Gen-Zコンソーシアム、およびOCPによる 認定を受けています。 【特長】 ■小さい0.60mmのピッチ ■SFF委員会、Z世代コンソーシアム、OCPによって認定済み ■カスタムケーブルアセンブリーも利用可能 ■複数のプラットフォームで使用できる多用途のコネクター ■32Gbps(56Gbpsへのロードマップあり) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• 基板間コネクタ
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システム性能を最大化する最適化されたダイレクトツーケーブルコネクターシステムを実装！

当社で取り扱っているモレックスのBiPass I/Oとの互換性をもつ 小型パッケージとして設計された『NearStack 100 オーム コネクター』 についてご紹介いたします。 34AWGのTwinaxケーブルを採用し、8差動ペアと16差動ペアのバリエーションで 高速ジャンパー製品を展開しています。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■100オームのインピーダンスを要する用途が対象 ■34 AWG Twinaxに対応 ■生産 ■モジュラーウエハー/ベイ構造で構築 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと薄型ケーブルアセンブリーを介して出力！

当社で取り扱っているダイレクトツーチップソリューションとして設計された NearStackの「On-the-Substrateコネクター」についてご紹介いたします。 チップ基板上にNearStackコネクターを直接配置し、ASICパッケージの 「コネクター化」を可能に。 チップからの高速伝送用信号は、PCBを経由せずに、0.50mm SMTプラグと 薄型ケーブルアセンブリーを介して出力されます。 【特長】 ■56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4 ■基板コネクター上のダイレクト ツー チップ基板配線 ■基板上PCBプラグを基板面に直接配置 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現！

当社で取り扱っている『NearStack ExT コネクター』について ご紹介いたします。 ExTアプリケーションは、シャーシパネルでケーブルツーケーブルの インターフェースを持つ「エクスターナル トポロジー」を実現。高密度の 20DPポート内でNearStackのダイレクトツーコンタクトTwinax技術を 活用しています。 堅牢な機械設計により、外部嵌合で安定性と信頼性を一貫して実現します。 【特長】 ■56 Gbps PAM-4/112 Gbps PAM-4 ■NearStack技術を活用し、内部から外部へのシステム 　インターフェースを可能に ■システムにPCBを必要としない ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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電源回路、グランド回路、高速データ接続を1つのコネクタに統合！

当社で取り扱っている『MX-DaSH 防水15＋1-Wayコネクタ』について ご紹介いたします。 ハーネス設計を最適化し、カメラ、レーダー、方向指示器、 ミラーデフロスターなど、増え続ける各種車載デバイスの 接続効率を向上。 また、ワイヤーハーネスのコネクター接続作業回数が減り、 ハーネス取り付け作業が容易になります。 【製品仕様】 ■構成：電線対電線用コネクタ ■端子サイズ：1.20mm (電源＆グランド回路) ＋ HFM ＜1 Gbps ■極数：15 x 1.20mm、1 x HFM ■試験仕様：GMW3191、T2/V1/S3、USCAR2 rev8、USCAR17 rev5、USCAR49 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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カメラ、レーダー、方向指示器、ミラーデフロスターなど、増え続ける各種車載デバイスの接続効率を向上！

当社で取り扱っている『MX-DaSH 非防水22＋1-Wayコネクタ』について ご紹介いたします。 モジュール設計を活用することで、接続先の車載コンテンツの接続要件に 対して極めて柔軟な対応が可能となります。 同じフォームファクタを異なる車種のプラットフォームにも流用可能なため、 設計にまつわる複雑さの回避と性能評価時間の短縮にも貢献します。 【製品仕様】 ■構成：電線対電線用コネクタ ■端子サイズ：1.20mm (power and ground circuits) ＋ HFM ＜1 Gbps ■極数：22 x 1.20mm、1 x HFM ■試験仕様：USCAR2 rev8、USCAR17 rev5、USCAR49 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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モジュール型設計を採用！複数パターンでのフォームファクタを構成、提供することが可能

当社で取り扱っている『MX-DaSH 非防水31＋1-Wayコネクタ』について ご紹介いたします。 車載用ワイヤーハーネスの重量やコストの低減に寄与する、新たなアプローチで 開発された製品です。 柔軟性を提供し複数の接続を一つに統合することが可能なこのコネクター製品で、 配線レイアウト設計の最適化と製造性の向上が実現します。 【製品仕様】 ■構成：電線対電線用コネクタ ■端子サイズ：1.20mm/2.80mm (power and ground circuits) ＋ HFM ＜1 Gbps ■極数：19 x 1.20mm (0.75mm2)、8 x 1.20mm (1.50mm2)、4 x 2.80mm、 　1 x HFM ■試験仕様：B217050 revE (Peugeot)、IEC 62153-4-3：2013 (E)、 　IEC 6215-4-7：2015 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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フレキシブルプリント基板が過酷なオートモーティブ環境や産業環境でスペースを節約する方法

「フレキシブルプリント回路(＃FPC) 日本語字幕付き」のWebセミナーを 公開中です。 今日の進化し続ける環境の中、オートモーティブセクターと産業セクター両方の エンジニアにとって重要なのは、狭いスペースにより多くの機能を組み込むことです。 新たな通信プロトコルの台頭によって複雑性が増すと同時に、電力密度と信号 整合性が設計上のより重要な要素となりつつあります。カスタム設計に多額の 投資が行われるため、再利用も必要不可欠です。 Molex FPC部門のシニアマネージャーが14年におよぶ設計の専門知識に基づく インサイトを共有するこのウェビナーでは、フレキシブルプリント基板(FPC)が こうした現代の課題に対処する方法を探っていきます。 【学習内容】 ■省スペース手法 ■プロトコルの複雑性への対処 ■設計指標の強化 ■効率的な再利用の促進 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• プリント基板

清掃と点検を簡素化！高パフォーマンスアプリケーションに並外れた信号整合性を提供

『VersaBeam拡張ビームコネクター』は、レンズ技術を使用し、将来の データセンターに高パフォーマンス、低メンテナンス、信頼性、拡張性の高い ファイバー接続を提供するソリューションです。 革新的な拡張ビームコネクターオプションは、12、16、または144本の ファイバーを単一のコネクターに統合し、ケーブル配線を簡素化し、 高いファイバー密度を提供します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■清掃と点検を簡素化 ■導入とターンアップを加速 ■高パフォーマンスアプリケーションに並外れた信号整合性を提供 ■柔軟でスケーラブルな設計が可能 ■ファイバー密度を増加 ■嵌合/切断力を低減し、組み立て作業を簡単にする ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

ケーブル横出し設計により、ケーブル曲げ半径の考慮が不要！

『UltraWize 高電流コネクターおよびケーブルアセンブリー』は、 データセンターアプリケーション専用に開発した、優れた配電性能を 備えた製品です。 導電部の面積を広く確保する、定評ある円錐形COEURソケットテクノロジーを 使用。円錐構造により接触抵抗と電圧降下を抑制し、発熱量を最小化して、 大電流の伝搬を実現。 さらにケーブルを横出しにすることで配線スペースを最小化し、 さらなる高効率と設計柔軟性も提供します。 【特長】 ■スタック高さを最小化 ■加工コストを低減し、市販までの時間を短縮 ■コネクターの確実嵌合 ■基板フットプリント要件を最小化 ■現場での誤嵌合を低減し、故障を減らす ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

高速伝送用ネットワークの開発が可能！さまざまな光インターフェースで提供

当社で取り扱う、光トランシーバー『CS Adapters and Cable Assemblies』 をご紹介いたします。 イーサネット、SONET/SDH、OTN/OTU3/OTU4、ファイバーチャネル、CPRI といった業界標準に対応。100Mbps～400Gbpsの幅広いデータレートが 特長です。 光トランシーバーはデータ伝送に革命をもたらし、高速伝送用、長距離、 安全なデータ伝送機能を提供しています。 【特長】 ■幅広いデータレート ■業界標準に対応 ■一般的なフォームファクターで使用可能 ■さまざまな光インターフェースで提供 ■伝送距離または到達をサポート ■エンドツーエンドソリューション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• ケーブル
• LAN・光ケーブル
• その他ケーブル関連製品

ケージ、コネクター、光学、ケーブルアセンブリーを含むエンドツーエンドソリューション！

当社で取り扱う、光トランシーバー『LC Adapters and Cable Assemblies』 をご紹介いたします。 光トランシーバーにより、10ギガビットイーサネット、40ギガビット イーサネット、100ギガビットイーサネットなどの高速伝送用ネットワークの 開発が可能になりました。 データ伝送に革命をもたらし、高速伝送用、長距離、安全なデータ伝送機能を 提供しています。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■幅広いデータレート ■業界標準に対応 ■一般的なフォームファクターで使用可能 ■さまざまな光インターフェースで提供 ■伝送距離または到達をサポート ■エンドツーエンドソリューション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• ケーブル
• LAN・光ケーブル
• その他ケーブル関連製品

ダブル圧着に対応しており、接続の安定性を高めることで、過度な張力を緩和！

『Mini-Fit Sr.コネクター』は、堅牢で柔軟性の高い相互接続 ソリューションを提供する製品です。 最大50.0Aのパワー用アプリケーション、および複数の業界において 汎用的に使用するためのさまざまな構成に適した高い定格電流を 備えています。 また、TPAと分極を備えた高密度、高電流の電線対電線用および 電線対基板用のアプリケーションを実現するように設計されており、 組立における簡便性を維持しながら、信頼できる接続を提供します。 【特長】 ■誤嵌合の防止を支援 ■高出力アプリケーションの要件をサポート ■コンタクトの優れた信頼性を確保 ■嵌合の保持を改善 ■端子のブラックアウト防止をサポート ■ストレインリリーフを強化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

コネクターシステムの組み立て作業を迅速化！短期間での市場投入を実現

『stAK50hコネクター』は、開放型ハイブリッドヘッダーとレセプタクルの 採用により、低フットプリントながら信号通信とイーサネット両方の 接続ニーズに対応します。 ヘッダーとレセプタクルは、部品の識別と組み立て作業の円滑化のため共通の 配色を用いています。CPA機構の採用によりコネクターの適切な嵌合を保証。 低電流信号用(5.0A)から高電力アプリケーション(30.0A)までさまざまな 用途に対応する12極から56極のレセプタクルラインアップを提供します。 【特長】 ■USCARカラーコード標準準拠のハウジング ■PCB位置決めポストと嵌合ヘッダー ■USCAR-2および国際オートモーティブOEM規格に準拠 ■0.50mm端子および1.20mm端子は、NanoMQSおよびAK(Arbeitskreis) 　仕様に基づいて開発 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• コネクタ

スタック構成に対応した接続システムは、シングルポケットおよびマルチポケットPCBソリューションを提供！

『Stac64コネクター』は、PCBパッケージの複雑さを軽減する製品です。 カスタムツールの必要なしにさまざまな回路サイズに対応することで市場投入 までの時間を大幅に短縮。メスコネクターは、圧力作動機構を特長としています。 Molex独自のSMES-152仕様に準拠し、赤外線(IR)およびウェーブ 鉛フリーはんだ処理に耐えます。 【特長】 ■入手しやすいPCBヘッダーのスタック構成可能な接続システム ■標準的ありつぎ連結によるモジュラーハウジング機構がハウジング部品に一体成形 ■高温熱可塑性ハウジング ■ヘッダーとレセプタクルのハウジングは、追加の極性表示のため標準USCAR配色で成形 ■PCB位置決めポスト ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• コネクタ

ホワイトペーパー進呈！448Gでのシステムアーキテクチャー、サポートするコネクター設計に関する調査などを解説

当資料では「データセンター内の448Gbpsチャネルにおける各種変調技術の パフォーマンス分析」について掲載しております。 Molexと世界的な大手半導体ベンダーが行った調査の結果を説明する このホワイトペーパーでは、強い需要と高いデータレートを考慮した 最適なパフォーマンスのために、データセンターやサポートコンポーネントを 適切に設計する方法を検討。 本ペーパーでは特に、PAM-4、PAM-6、PAM-8の3つの変調オプションでの 銅線インターコネクトの使用可能性を検証します。 【掲載内容】 ■448Gでのシステムアーキテクチャー ■448Gをサポートするコネクター設計に関する調査 ■調査結果と結論 ■448Gに向けた道のり ■次世代の接続を形作る ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• データベース

高い保持力でFFC/FPCケーブル接続を実現！幅広いアプリケーションニーズに対応

『One-Touchシリーズ』は、一回の動作で嵌合が可能な自動ロックネイル 機構と高い保持力を備え接続の信頼性と作業速度の向上を実現する Easy-on FFC/FPC用コネクターです。 開口部が広くFFC/FPCの挿入が容易。自動ロック式組立ラインにより お客様の製造ラインにメリットを提供。 また、操作性にも優れ、様々な業界での使用に適しています。 【特長】 ■ワンタッチケーブル挿入 ■ロックネイルシステム ■最大125℃の動作温度 ■見やすい解除ボタン ■部分金メッキを採用した信号端子 ■グランド端子(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

タッチ機能とクリアで優れた可視性を実現！洗練されたモダンなインターフェースの作成に適する

『PEDOTタッチフォイル』は、ディスプレイの透明度を維持しながら タッチ機能を可能にする、柔軟な透明導電センサーを採用した革新的な HMIソリューションです。 これらのフォイルは、タッチ機能とクリアで優れた可視性を実現する、 洗練されたモダンなインターフェースの作成に適しています。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ディスプレイの透明度を維持しながらタッチ機能を可能にする、 　柔軟な透明導電センサーを採用した革新的なHMIソリューション ■タッチ機能とクリアで優れた可視性を実現する、 　洗練されたモダンなインターフェースの作成に適する ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• スイッチ

過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護！

『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチ ストレートヘッダー ポッティングタイプ』は、 業界最小クラスの電線対基板用コネクターです。 1列品は最大3.00mm、2列品は最大6.00mmまでポッティングトリートメント が可能。過酷な環境下でもコンタクトおよびラッチエリアを保護します。 ウィスカーを防止しクリーンで安定した信号伝送を実現。 端子の堅牢性と信頼性を補強します。 【特長】 ■最大105℃の耐熱性 ■錫ビスマス素材の端子 ■堅牢な金属製フィッティングネール ■ポッティング材からポジティブロックを保護する高い壁 ■ポッティング材に浸かったポジティブロック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

2列品を追加し、多極バリエーションを展開！シグナルインテグリティの改善に貢献

『Micro-Lock Plus 2.0mmピッチコネクターシステム』は、電気的＆機械的 信頼性、省スペース性、堅牢性に特に優れた、過酷環境向け等の厳格な 各種業界要件を満たす、高温環境下で使用する小型アプリケーションに 適したソリューションです。 2列バージョンを追加して限られたスペース内での接続密度を増加し、 多数本の電線や多数コンポーネントの接続ニーズに対応。 2列バージョンでは接点の追加によりクロストーク低減とインピーダンス コントロールの改善が実現し、シグナルインテグリティを向上します。 【特長】 ■2列品を追加し、多極バリエーションを展開 ■シグナルインテグリティの改善に貢献 ■基板への嵌合状態を確実に保持、はんだ接合部の応力緩和 ■確実な嵌合保持と小型サイズ ■確実に、正しく嵌合できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

ロックを強化し接続の信頼性を向上！過酷な環境向けの業界基準に対応

『Micro-Lock Plus 1.50mmピッチコネクター』は、部品をより小さな スペースに収めるという課題に対応し、パッケージ全体の小型化に貢献する 製品です。 幅広のラッチ設計により、コネクターを保持する表面積を拡大。 コネクターが完全に嵌合した際にクリック音がすることで、 確実に嵌合したことを確認することができます。 【特長】 ■確実な嵌合保持を実現 ■ロックを強化し接続の信頼性を向上 ■保持力を向上 ■過酷な環境向けの業界基準に対応 ■スペース効率を向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

確実な嵌合保持を実現、正確嵌合を保証！ロックを強化し接続の信頼性を向上

『Micro-Lock Plus 1.25mmピッチコネクター』は、電気的・機械的信頼性と 設計柔軟性を備え、高温環境下においても確実な嵌合保持力を発揮する製品です。 ポジティブロック機構を備えた1.25mmピッチ、スルーホール型 ヘッダーハウジング。 また、ハウジングに設けたボス部で位置合わせ可能です。 【特長】 ■確実な嵌合保持を実現、正確嵌合を保証 ■ロックを強化し接続の信頼性を向上 ■過酷環境向け業界スタンダードに適合 ■小型化により柔軟な設計に対応 ■確実な接点接触と端子保持を実現(既存の嵌合部品を使用可能) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

400G OpenZR＋ QSFP-DDプラガブル光モジュール！伝送距離または到達をサポート

当社で取り扱う、光トランシーバー『QSFP-DD 16F Cable Assemblies』 をご紹介いたします。 OpenZR＋ マルチソース契約(MSA)をサポートするモレックスの 新しい400G OpenZR＋ QSFP-DDデータセンターに高レベルの性能と スケーラビリティを提供すると同時に、電力を削減し、すべて小さな フォームファクター内でコストを軽減。 この革新的なソリューションにより、標準ベースのエコシステムと連携した、 より簡素化され、信頼性の高いエッジとデータセンターのネットワークが 可能になり、別のフル機能の光トランシーバーボックスの除外に役立ち、 データアーキテクチャと設計のコストと複雑さを減らせます。 【特長】 ■幅広いデータレート ■業界標準に対応 ■一般的なフォームファクターで使用可能 ■さまざまな光インターフェースで提供 ■伝送距離または到達をサポート ■エンドツーエンドソリューション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• ケーブル
• LAN・光ケーブル
• その他ケーブル関連製品

イーサネット、SONET/SDH、OTN/OTU3/OTU4など業界標準に対応！

当社で取り扱う、光トランシーバー『QSFP 12F Cable Assemblies』 をご紹介いたします。 データ伝送に革命をもたらし、高速伝送用、長距離、安全なデータ伝送 機能を提供。10ギガビットイーサネット、40ギガビットイーサネット、 100ギガビットイーサネットなどの高速伝送用ネットワークの開発が 可能になりました。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■幅広いデータレート ■業界標準に対応 ■一般的なフォームファクターで使用可能 ■さまざまな光インターフェースで提供 ■伝送距離または到達をサポート ■エンドツーエンドソリューション ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• ケーブル
• LAN・光ケーブル
• その他ケーブル関連製品

エルゴノミクスとユーザーフレンドリーなインターフェースをサポート！

『Micro-Fitコネクター』は、小型で高速、より強力なデバイスを 求める消費者に、スペースや信頼性を損なうことなく、電力と柔軟性 を融合させた、コンパクトで高性能な相互接続ソリューションを 提供する製品です。 環境、健康、安全(EH＆S)コンプライアンスに関する政府の規制 ガイドラインを満たす接地保護とハロゲンフリーのコンポーネントも 提供。 また、耐久性と習熟度を考慮して設計されており、設計の柔軟性と 優れたコスト削減を実現する豊富な機能を兼ね備えています。 【特長】 ■優れた省スペース ■設計の柔軟性 ■環境コンプライアンス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

最大40％の嵌合力低減を実現し、オペレーターの疲労を最小限に抑えて生産性を向上！

『Micro-Fit＋コネクター』は、Micro-Fit 3.0シリーズの実績ある 信頼性に基づいて構築されており、幅広い業界で顧客の効率を向上 させる電線対基板用の製品です。 Micro-Fit 3.0コネクターの3.00mmピッチと最大13.0Aの電流能力の 向上、嵌合力の最大40％の低減を両立。また、Micro-Fitコネクターと Mini-Fitコネクターの両方よりも設置面積が小さくなっています。 性能や信頼性を損なうことなく、コンパクトで高密度なソリューションを 必要とするパワーアプリケーションの要求を満たすために独自に設計 されています。 【特長】 ■適切な省スペース ■安定と安全 ■グローワイヤー対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

嵌合されたコネクターが誤って外れないことを確保！ボードの保持力を向上

『Ultra-Fitコネクター』は、高度な電子設計のための高密度、 高電流のソリューションを提供する電線対基板用の製品です。 コンパクトで、PCBスペースを最適化しながら、要求が厳しい アプリケーションに強化された電力を提供。さまざまな構成と キーイング オプションにより、設計の柔軟性が強化され、 嵌合ミスのリスクが軽減されます。 高い性能と効率を実現するため、豊富な機能を備え、コスト削減、 安全性、堅牢な相互接続信頼性を実現します。 【特長】 ■ポッティングの機能 ■小型化進歩向けの設計の柔軟性 ■低嵌合力および機械的にキーイングされたコネクター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

分極嵌合形状により、ヘッダーとリセプタクルが誤嵌合されないように保証！

『Mini-Fitコネクター』は、最大＋125℃の動作温度を提供し、 ダブルクリンプツールを備えており、基板対基板、電線対基板用、 電線対電線の構成で利用できる製品です。 オペレーターの手の届かない場所でコネクターを嵌合可能。 ヘッダーとリセプタクルが誤嵌合されないように保証します。 また、操作しやすいサム・ラッチでコネクターの完全な嵌合を 保証し、誤ってコネクターが外れるのを防止します。 【特長】 ■セルフアライメントインターフェース ■分極嵌合形状 ■ポジティブロックハウジング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

高回路アプリケーションでのオペレーターの疲労軽減とアセンブリーコンプライアンスを向上！

『Nano-Fitコネクター』は、小型電源アプリケーション向けの コンパクトで高性能なソリューションを提供する電線対基板用の 製品です。 スペース効率を考慮して設計され、接点のズレを防ぐ絶縁接点により、 優れた電気的完全性と信頼性を確保。 高電流を運ぶ機能を備え、さまざまな構成で提供され、複数のメッキ および色分け/キーオプションを備えたこれらのコネクターは、同じ サイズのコネクターと比較して最高クラスの電流を提供しながら、 スペースに制約のある精密な電子機器設計に好適です。 【特長】 ■優れた省スペース性能 ■組み立てを容易にする ■確実な嵌合 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

スペース効率、適切な電流パス、強化された堅牢性と信頼性を実現！

『Mega-Fitコネクター』は、最大30Aの高電流を処理することで、 低電力から中電力のアプリケーションで優れた性能を発揮する 電線対基板用の製品です。 革新的なコンパクト設計により、USCAR-2規格の厳しい要求に耐える ように設計されており、困難な環境に好適。端子位置保証(TPA)、 コネクター位置保証(CPA)、安全な接続と長期的な信頼性のための ポッティング機能など、多様な機能を提供します。 また、ポートフォリオは、さまざまな製造ニーズに対応する柔軟性を提供し、 お客様のデザインニーズに適した選択肢です。 【特長】 ■コスト効率 ■環境衛生と安全コンプライアンス ■安全な保持 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 基板ケーブル間コネクタ

スマートなプランニングへの取り組みによって、顧客のニーズを一貫した形で効果的に満たす態勢を整え、顧客との関係を強化しています

今日の移り変わりの激しい状況では、サプライチェーンの予測可能性を 確保することが不可欠です。 高度なデータインサイトと強力なコラボレーションフレームワークを組み合わせた インテリジェントな需要計画によって、現代のサプライチェーンが求めている レジリエンスとアジリティがもたらされます。 Molexは、需要計画の運用を正式に開始してから得た7年間の経験に基づいて、 約3年前にプロセスの大規模な改革に着手しました。 この改革では高度な需要把握や、S＆OPとS＆OEのより緊密な統合に焦点を当て、 さらに一体感のある先進的なシステムを構築しました。 AIと高度なアナリティクスの活用は極めて重要です。Molex内の需要計画チームが いち早く採用したところ、以前の方法と比較して予測精度が約20％向上しました。 Molexは、AIなどのテクノロジーとともに多様な機能やデータソースを統合して 目に見える成果を生み出す、先進的な需要計画プロセスに献身的に取り組んでいます。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• その他

ワンクリックで体験！インタラクティブな体験を通じて魅力をぜひお確かめください

Molex社の「ヴァーチャルショールーム」についてご紹介いたします。 新しいアプリケーション向けの新製品や、長年にわたる実績を持つ製品を ご覧いただくことが可能。 また、分解図、スペックの確認、サンプルリクエスト、ウェビナーが ワンクリックで体験できます。 【特長】 ■新しいアプリケーション向けの新製品や、長年にわたる実績を持つ製品を 　ご覧いただける ■分解図、スペックの確認、サンプルリクエスト、ウェビナーが 　ワンクリックで体験できる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください

• その他

振動に強い「デュアルコンタクト」構造！ピッチバリエーションで高電圧にも対応

『FD19シリーズ』は、4～80極の広範な極数を取り揃えた、0.50mmおよび 1.00mmピッチFFC/FPC用コネクターです。 フロントフリップ式アクチュエーターの採用により扱いやすく、 ラッチタイプのFFC/FPCではケーブル保持力をさらに強化。 高温アプリケーション向けに150℃対応バージョンも提供しています。 モレックスのマイクロソリューション設計では、市場の様々な要求に 応じるソリューションを提供しています。 【特長】 ■デュアルコンタクト ■FFC/FPCラッチ ■幅広い挿入間口 ■ラッチタイプFPC ■ニッケルバリア ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他コネクタ

商用車や家庭用電化製品、産業用デバイスの小型化ニーズに応える！

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「コネクターハウジング(黒)」を取り扱っております。 UL認定、IP68防水等級、最大14.0Aの電流に対応する設計で、スペースに 制約のある幅広いアプリケーションに信頼性の高い電力を供給。 また、設計において優れた柔軟性を提供し、色分けされた機械式キーの オプション、HVACアプリケーション向けのUL1230準拠のオプション、 パネルマウントオプションを取り揃えています。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• その他コネクタ
• コネクタ
• コネクタ

実証済みの性能を備えた防水コンポーネント！好適な保護とガイダンスを提供

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「圧着端子」を取り扱っております。 UL認定取得、IP68防水等級に準拠し、ほこりや湿気の侵入を防ぎ、コネクター にはシールキャップもあり、好適な保護とガイダンスを提供。 これにより、信頼性の高い接続と高い性能を実現します。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• 圧着端子

高振動アプリケーションに信頼できる接続を提供！シールキャップによって保護を強化

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「パワー用ケーブルとシグナル用ケーブルアセンブリー」を取り扱って おります。 細いケーブルでより多くの電力を供給し、スペースに制約のあるアプリ ケーションにも対応。 その結果、コストで妥協する必要もなく小型化を維持したまま、電力に 関するニーズに応えることができます。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• ケーブル
• ケーブル

サイズは‎3極で、ハンドル材質は‎プラスチック！信号用、電線対基板の製品です

当社では、molex社の手動圧着工具である『JHTR1031C』を取り扱って おります。 重量は9.9グラムで、ハンドル材質はプラスチック。グリップタイプは エルゴノミックです。 また、サイズは‎3極で、メスとなっております。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■ブランド：Molex ■重量：9.9 グラム ■ハンドル材質：プラスチック ■グリップタイプ：エルゴノミック ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください

• その他作業工具
• その他 工具・備品

信頼性の高い一体型圧着工具のご紹介！梱包サイズは24.9×17.4×4.2cm

当社では、molex社の手動圧着工具である『JHTR1719C』を取り扱って おります。 重量は‎68gで、信頼性の高い一体型圧着工具。梱包サイズは24.9×17.4× 4.2cmです。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■適合電線サイズ(AWG)：＃20～24 ■適合被覆外形(mm)：1.5～2.7 ■絶縁被覆ストリップ寸法(mm)：2.8～3.4 ■ターミナル番号：1560、1561 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください

• その他作業工具
• その他 工具・備品

ハンドル材質は‎プラスチック！グリップタイプはエルゴノミックの工具をご紹介

当社では、molex社の手動圧着工具である『57026-5000』を取り扱って おります。 重量は‎450gで、梱包サイズは‎0.8×0.25×0.24cmとなっており、ハンドル 材質は‎プラスチックです。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【仕様(一部)】 ■適合電線サイズ(AWG)：＃22～24 ■適合被覆外形(mm)：1.5～1.8 ■絶縁被覆ストリップ寸法(mm)：3.0～3.5 ■ターミナル番号：5556、5558 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください

• その他切削工具
• その他 工具・備品

カラーおよび機械式キーが特長的！防水シールを保護し、接続の信頼性を高める

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「コネクターハウジング(カラー)」を取り扱っております。 保護キャップと一緒に設計されており、これらの防水シールを保護し、 接続の信頼性を高めます。加えて、コネクターのキャップは端子の適切な 差し込みを支援。 また、色分けされた機械式キーシステムであり、コネクターの嵌合における 高コストの災害防止、および製造の加速と効率性の向上に資する方法で 簡素な組み立ても支援します。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• その他コネクタ
• コネクタ
• コネクタ

ワイヤーの損傷を防止し、パッケージの全体的なサイズを縮小！シールの損傷も防止

当社では、防水電線対電線用コネクターシステム(Squbaコネクター)の 「コネクターアクセサリー」を取り扱っております。 スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクターで、内部 装甲とインサート成形されたパワーネイルは、大量生産および組み立て中の ピンの損傷を防ぎます。 また、これらの機能は、幅広いアライメントとともに、簡単でしっかりとした 嵌合と低いフォールアウト率をもたらします。 【特長】 ■カラーおよび機械式キー ■実証済みの性能を備えた防水コンポーネント ■スペースに制約のあるアプリケーションに適した小型のコネクター ■経済的な電力供給 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください

• その他コネクタ
• コネクタ
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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA https://aee.expo-info.jsae.or.jp/ja/yokohama/ （会期中およびその前後の期間、"オンライン展示会" も開催されます） 【 会 期 】 2026年5月27日（水）～ 29日（金） 10:00 ～ 17:00 . . . ※ オンライン展示会 ： 5月19日（火）～ 6月9日（火） 【 会 場 】 パシフィコ横浜 （〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1） 当社ブース番号 「２７４」

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、新製品を含め多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） 当社 小間番号〔　41-36　〕

[講　師] IP FORWARDグループ 総代表・CEO・代表弁護士・弁理士 分部 悠介 氏 [重点講義内容] 中国では生成AIをはじめとするAI関連ビジネスが急速に拡大し、国家戦略としての位置づけも一層強まっています。他方で、AIやデータ等に関する規制、法律・知財問題など、事業上のリスクや不確実性も同時に高まっています。 本講演では、中国AI市場の全体像と主要企業・サービスの動向を整理した上で、最新の政策・規制動向を踏まえ、留意すべき法務・知財・実務上のポイントを解説します。 [講演項目] １．中国AI市場の全体像 ２．主要AI企業・サービスの動向 ３．AI政策、規制、法制度の最新動向 ４．知財、契約、事業リスク ５．日本企業への示唆 ６．質疑応答／名刺交換

弊社主催セミナー【StockNautで人にも生成AIにも優しいマニュアルを簡単作成！】の アーカイブ配信のお知らせです。 文字列複数行フィールドに複数画像を貼り付けながら文章が書ける kintoneプラグイン「StockNaut（ストックノート）」についてわかりやすく説明します。 StockNautが採用している「Markdown記法」は人にも生成AIにも読みやすい文章を作成可能です。 生成AIを組み合わせることで、StockNautの良さを120％ご体感いただけます！ マニュアルをはじめとする文書作成にお困りの方、ご参加お待ちしております。 【タイムテーブル】 ・StockNautについてご紹介 ・FCS社内活用事例のご紹介 ・StockNautと生成AIの組み合わせ活用デモ ・質疑応答 皆様のお申込みをお待ちしております。

株式会社ユーバーは、東京ビックサイトで開催される 「第29回組込み・エッジ・IoT開発EXPO[春]」に出展します。 当展示会は¨ソフトウェア受託開発¨¨組込み・エッジコンピューティング¨¨データセンター¨¨情報セキュリティ¨¨情報システム応援¨など、デジタル領域をテーマとした6つのIT専門展で構成される国内最大級のシステム開発・運用に関する総合展で国内外から多くのお客様が来場されます。 「最適な小型エンクロージャー(電子機器用筐体)設計と生産対応」 最終的には実機による製品評価を要しますが、ユーバーではお客様のご要望に応じて 簡易熱シュミレーションソフトを活用し空冷構造のカスタムケースの設計・製造も可能です。 会場では電子機器用筐体の熱対策・防水防塵・無線対応のほか劣悪な環境下での使用を想定した課題解決に向けて様々な実例をご紹介します。 スタッフ一同皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。