4/21–23 CPHI Japan 2026出展｜PFS欧米動向×製剤開発セミナー開催（BD）

オンラインセミナーを下記のとおり開催します。 EVシフトや市場ニーズの多様化による多品種少量生産の進展を背景に、シャフト測定には高速化と 安定稼働が求められています。 本ウェビナーでは、インラインでも活用できる非接触測定ソリューションを解説。 環境変動への対応、導入時の注意点、改善事例を通じて、生産を止めない測定体制の構築方法を ご紹介します。 日時： 2026年5月12日（木）14:00～15:00 講師： マーポス株式会社 営業技術部DASアプリケーションシステム担当エンジニア 対象： ・ワークの測定時間に課題をお持ちのお客様 ・複数製品でワークの測定を行っているお客様 ・多品種少量生産に課題をお持ちのお客様 ・ラボだけでなくインラインでも測定を実施したいお客様 皆様のご参加を心よりお待ち申し上げております。

半導体パッケージングの基礎から封止材料設計・評価までを体系解説。第一人者が、WLP/PLPから高放熱材料まで実務視点で徹底整理。 ■タイトル：半導体パッケージング技術の基本情報：徹底解説 ■開催日時：2026年4月10日（金）10:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 半導体パッケージングの関係者（営業，技術） 　・ 半導体パッケージング技術に関心のある方 　・ 半導体樹脂封止および封止材料に関心の ある方 ■セミナーで得られる知識 　・ 半導体PKGの開発経緯 　・ 半導体パッケージング技術（方法，材料）の開発経緯 　・ 半導体封止材料の諸元（原料，組成，製法設備，評価方法など）

■タイトル：「フッ素フリーで実現可能な撥水･撥油処理技術　～ぬれの基礎と液体の滑落性を向上させるための表面設計指針と実例～」 ――PFAS規制が加速する中、フッ素フリーで撥水・撥油性を実現する表面設計が注目されています。本セミナーでは、ぬれの基礎から動的ぬれ性評価、滑落性向上の設計指針、最新のフッ素フリー表面処理事例までを第一線研究者が体系的に解説します。 ■開催日時：2026年4月14日（火）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　・ 表面処理・改質業務に従事されている方 　・ 各種基材表面への撥水・撥油性，防汚性，難付着性付与に関する研究開発に従事されている方 　・ フッ素（PFAS）代替技術，フッ素フリーの表面処理・改質技術に関する研究開発に従事されている方 ■セミナーで得られる知識 　・ ぬれ性に関する基礎的な知識／理論 　・ ぬれ性評価技術（静的／動的接触角，接触角ヒステリシス，滑落／転落角）の正しい知識 　・ フッ素フリーで優れた撥水・撥油性，防汚性，難付着性を有する表面・界面を作製するためのノウハウ

製造業の現場課題を一気に解決する「ジャンボびっくり見本市」が今年も開催されます。 FAゾーンでは最新のFA機器、制御・駆動機器、省エネ・省人化提案を一堂に展示。 自動化、生産性向上、設備更新、保全効率化など、現場ですぐに役立つ具体的なソリューションをご体感いただけます。 各メーカーの担当が説明員として直接対応させていただきますので、最新トレンドや活用事例を知る絶好の機会です。 課題解決のヒントを探している方、新しい設備投資を検討中の方はぜひご来場ください。 皆さまのビジネスを次のステージへ導く出会いをご提供します。

■タイトル：「5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術〜 LCP-FCCLとその発展 〜」 ――高周波対応FPC開発者必見。LCP多層化の要素技術から新規低誘電フィルムの実例まで、未来のFPC基材設計に役立つ知識を提供。 ■開催日時：2026年4月15日（水）13:30～16:30 ■セミナー対象者 　高周波対応FPC及びその基材の開発に従事する開発技術者 ■セミナーで得られる知識 　・ FPC基材に求められる基本特性 　・ LCPやポリイミドフィルムがFPCに使われる理由 　・ LCP多層化の要素技術 　・ LCPフィルム加工時の留意点 　・ LCPと低誘電材料とのハイブリッド化の手法例