【書籍】AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術（No.2334）【試読できます】

【試読できます】～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～

書籍タイトル：AIデータセンター、HPCへ向けた放熱、冷却技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ～TIM、液浸冷却、べーパーチャンバー、水冷ヒートシンク～ ★　データセンターで求められる『高集積・高発熱の冷却』と『高効率運用』、 　　　　　　　　AI搭載PC、スマホの『瞬間発熱対策』と『薄型化』の両立！ ■本書のポイント AI実装へ向けた放熱材料の適用と急激な異常発熱への対策 ■　負熱膨張材による熱ひずみの抑制、TIMの変形対策 ■　半導体／ヒートシンク界面に起きる超高温スポットへのギャップフィラーの適用 ■　グラファイトシートを使った長期耐久性と熱抵抗低減の両立 ■　Ag焼結接合材を用いたデータセンター向けパワーデバイスの接合信頼性の確保 ■　放熱の主要経路である厚み方向の熱伝導率の測定テクニック ■　放熱性⇔電気特性の関係をシミュレーションで効率よく予測 ■　発熱ダメージにより発生するデバイス内部の微小な応力、接合部のクラックの解析 冷却システムによる熱の輸送効率向上と過度運転への対応 ■　複雑な冷却水の流路、経路の最適設計と沸騰効率の評価

• その他クリーンルーム用機器・設備

本風洞では、非常に強い台風の最大瞬間風速である50m/sの風を、 連続して流すことが可能です。 この能力により、モーターサイクルに限らず屋外で使用される製品全般にも 幅広く適用することができますので、 モーターサイクル＆エンジンカンパニーや川崎重工グループ以外のお客様の、 様々な試験にもご利用いただいています。 【川崎重工グループ以外の試験実施例のご紹介】 〇道路用信号機器 〇船舶用通信機器 〇鉄道用運行管理機器 〇太陽光発電機器 〇屋外設置通信機器 〇競技用自転車 〇EV(電動)バイク〈※1〉 〈※1〉株式会社モビテック様のEVバイク世界最高速チャレンジに、 本風洞設備をご利用頂きました。試験当日は、設計担当の方々をはじめ、 デザイナー様やライダー様により、様々な試験が行われました。 風洞試験についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://www.ipros.jp/product/detail/2001504662

分散後に一度は均一に見えたスラリーでも、時間の経過とともに沈降や分離が発生し、品質が安定しないという課題は多くの現場で見られます。この現象は単なる撹拌不足ではなく、粒子の凝集状態や分散エネルギーの不足、さらには液中での粒子間相互作用などが複雑に影響しています。特にナノ粒子や高固形分スラリーでは、わずかな分散不良が沈降挙動に大きく影響し、製品性能のばらつきにつながります。また、バッチ処理では時間経過による状態変化を受けやすく、再現性の確保が難しくなります。沈降を抑制するためには、単に混合するのではなく、粒子を一次粒子レベルまで解砕し、均一に分散させることが重要です。さらに、インライン連続処理のように一定のせん断条件を維持することで、分散状態の安定化と品質の均一化を図ることが可能です。工程全体で分散状態を設計することが、沈降しない安定したスラリー製造の鍵となります。

平素より格別のご愛顧を賜り、誠にありがとうございます。 恐れ入りますが、下記の期間を休業とさせていただきます。 【休業期間】 2026年4月29日（水）～5月6日（水） 休業期間中にいただいたお問い合わせにつきましては、 5月7日（木）より順次対応いたします。 期間中はご不便をおかけいたしますが、 何卒ご理解のほどよろしくお願い申し上げます。 ※各種通販サイトでのご注文は、休業期間中も受け付けております。 ※商品の発送およびお問い合わせ対応は、5月7日（木）以降となります。

分散工程において、凝集が解消されない、沈降が発生する、粒度分布が安定しないといったトラブルは多くの現場で発生しています。これらの問題は装置の性能だけでなく、粒子特性や分散条件、工程設計の不整合によって引き起こされます。例えば、分散エネルギーが不足している場合、粒子は一次粒子まで解砕されず凝集が残存します。また、せん断条件や流動状態が適切でない場合、均一な分散が得られず、沈降や品質ばらつきの原因となります。特に高粘度系や高固形分スラリーでは、わずかな条件差が結果に大きく影響します。さらに、バッチ処理では混合ムラや滞留時間のばらつきにより、再現性の確保が難しくなります。これらの分散トラブルを解決するためには、単に装置を変更するのではなく、粒子特性・分散エネルギー・流動設計を含めたプロセス全体の最適化が重要です。インライン連続処理のように条件を一定に保つことで、安定した分散品質と再現性の確保が可能となります。

東京ビッグサイトにて開催されるFABEX2026に出展致します。 1．日時：2026年4月15日（水）～4月17日（金）全3日間 10:00～17:00開催（3日間共通） 2．会場：東京ビッグサイト　　ブース位置　 東2ホール　F-P31　 3．主な出展内容 メインテーマ：食の現場に届ける、大豆・ごま・米の力　～品質の違いが価値になる～ 是非、弊社ブースにお立ち寄りくださいますようよろしくお願い申し上げます。