【2026年4月24日(金)】オンラインセミナー「半導体製造における後工程の パッケージング・実装・設計の基礎」開催のお知らせ
当社は「半導体製造における後工程の パッケージング・実装・設計の基礎」の
オンラインセミナーを開催します。
本講座は、この半導体後工程(パッケージング・実装)の基礎と、現在進行形の
革新的な技術(2.5D/3Dパッケージング、チップレット技術など)を体系的に
学ぶ絶好の機会です。
長年、半導体後工程関連技術に携わってきた講師が、各パッケージングプロセスの
基礎技術から、現場で実際に遭遇した開発当時の失敗談や苦労話、そしてそこから
得られた実践的な知見やキーポイントを、具体的な事例(チップクラック、
ワイヤー断線、ポップコーンクラック、BGAボール破断、捺印ミスなど)と共に
詳細に解説します。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

| 開催日時 | 2026年04月24日(金) 13:00 ~ 17:00 |
|---|---|
| 参加費 | 有料 39,600円(テキスト代、録画視聴、税込、1名分) |
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