【2026年10月28日(水)】オンラインセミナー「半導体後工程パッケージング・実装技術の基礎と品質評価」開催のお知らせ
当社は「半導体後工程パッケージング・実装技術の基礎と品質評価
~パッケージ構造・製造プロセス・不具合解析から学ぶ実務ポイント~」の
オンラインセミナーを開催します。
本講座では、半導体パッケージの基本構造から、ダイシング、ダイボンド、ワイヤーボンド、
バンプ形成、フリップチップ、封止・モールド、試験・検査など、後工程における主要な
製造プロセスを体系的に解説します。
さらに、実際の開発・製造現場で発生するチップクラック、ワイヤー断線、パッケージ割れ、
BGA接合不良、モールドボイドなどの不具合事例を取り上げ、発生原因や対策の考え方について
解説します。また、MSL試験、温度サイクル試験、SAT、X線観察などの評価・解析手法についても
整理し、後工程における品質確認や不具合解析の考え方を、設計・開発・品質保証の視点から
理解できる内容とします。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。

| 開催日時 | 2026年10月28日(水) 13:00 ~ 17:00 |
|---|---|
| 参加費 | 有料 39,600円(テキスト代、録画視聴、税込、1名分) |
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