【2026年7月1日㈬～3日㈮】セラミックス製品展示会出展のお知らせ‐「第31回 機械要素技術展 【東京】2026」

センサー碍子や微少流量制御で使用可能な微細孔セラミックス

パイロットでは押出成形により最小孔径φ0.02mm～の孔を有したセラミック構造体を、 標準長さ100mmで製作できます。 寸法精度は内外径共に±5%以内、加工を加えることでミクロンオーダーでの提供も可能です。 パイプ形状だけでなく、複数孔や異形状・孔径違いの設計も可能です。 材料は高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを取り扱っており、 用途に合ったご提案をいたします。 【特長】 ■最小外径φ0.3mm～,最小孔径φ0.02mm～の微細なセラミックス　 ■アスペクト比200以上の長尺品の製作が可能(最大長さ120mm)　 ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K　 ■標準寸法公差±5%の高精度 ■耐摩耗、耐薬品、耐熱、絶縁性などに優れる 生産設備・治工具・製品設計などで微細・微細孔形状や 長尺部材・高精度部材のご検討をされている際は、どうぞお気軽にご相談ください。

• セラミックス
• ファインセラミックス

最小孔径φ0.02mm・寸法精度±5%の微細孔セラミックス製作が可能,微小化するセンサー保持体や流量制御部材に好適

パイロットセラミックスは、ドリル加工やレーザー加工では製作が難しい、 1mm未満の細孔・深孔を、高い寸法精度でご提供します。 独自の押出成形技術により、最小径φ0.02mmの孔を100mmの長さで製作できます。 外内径とも±5％の寸法精度かつ、同一ロット内でのバラツキはより小さくなります。 また、複数孔や異形孔の製作も可能です。 お客様からお借りする図面を基に、好適な仕様で製作いたします。 材質は高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。 【特長】 ■最小外径φ0.3mm～,最小孔径φ0.02mm～の微細なセラミックスを製作可能 ■アスペクト比200以上の長尺品の製作が可能(最大長さ120mm) ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K ■寸法公差±5%の高精度 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

　±1μｍの高精度加工で放電ガイドや位置決めピンなど多彩な部品・部材に対応

近年では製品の小型化が進んでおり、小さな部材への微細加工が 求められてきていますが、お困りごとは御座いませんでしょうか。 当社「二次加工品」は高密度、高強度、高純度のファンセラミックスに サブミクロンの精密加工を施す二次加工を行っております。 高精度表面仕上げ、特殊孔径のスリーブや部品作りのアッセンブルにも 対応しております。 【特長】 ■直径１mm未満の小径の場合でも、アスペクト比200以上の物まで製作可能 ■微細かつ高アスペクト比な孔が押出方向に貫通している ■薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作可能 　 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• 加工受託

気体・液体の流量制御に。安定流量と圧力損失の低減を実現

パイロットの「多孔セラミックス」は、押出成形のため多数の貫通孔を作ることが出来ます。 最小外径φ0.3ｍｍの細いセラミックスや最小孔径φ0.02ｍｍの微細孔セラミックス、 最多孔数10万孔以上の貫通多孔セラミックスなども成形することが可能です。 分析、自動車、半導体　分野などでご使用いただいております。 　 【特長】 ■直径1mm未満の細孔の場合でも、アスペクト比200以上の物まで製作可能 ■高アスペクト比の孔が押出方向に貫通している ■緻密体で直線的に孔が貫通しているので、安定した流量が得られる ※詳しくは、PDFダウンロードより製品カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

小径なロッドや微細孔なパイプ形状の製作が可能

一般的には板状やシート状のものが多いですが、ロッドやパイプ状を 必要とする部分は御座いませんでしょうか。 　 弊社の「窒化アルミ」はシャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、 アスペクト比200以上の物まで製作可能です。 　 「窒化アルミ」は、セラミックスの中でも極めて高い熱伝導率を備え 電気絶縁性や熱放射性に優れた素材になります。 　 対応サイズは、外径φ0.5～φ6.0くらい、内径φ0.02～φ4.0、長さ100mmの範囲で製造可能です。 【特長】 ■放熱性を必要とする部分に ■アルミナやジルコニアよりも優れた熱伝導率 ■小径で微細孔のパイプ成形が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

耐摩耗性・絶縁性・耐腐食性が要求される工程で活用可能。直径0.5～2.0mmの細径を実現

当社は、シャープペンシル芯の製造で培った技術を駆使し、 微細で長い形状のセラミックス製品『ジルコニア棒』を製作しています。 これまではオリジナル品として提供しておりましたが、多くの要望にお応えして 規格品をラインアップ。直径0.5～2.0mm（0.5mm刻み）の4種類からご選択いただけます。 耐摩耗性や絶縁性などが求められる「金属の使用が適さない工程」に好適。 小型化が進む精密部品の製造設備部品等の素材としても活用可能です。 【特長】 ■独自の混練・押出成形・焼成技術により高密度な成形体を製作可能 ■押出成形により、Ra0.2程度の滑らかな面を提供 ■自社国内製造のため、短納期対応が可能 ■取り出しやすく保存性に優れた専用スライドトレイに収納して販売 ※詳しくは資料をダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問合せください。 　

• セラミックス

今回のJIMTOFでは、ツールドのブースをF1のピットに見立て 現場の課題解決につながる最善・最速のソリューションを展示いたします！ ブースでは実機展示やデモ実演、製品説明も予定しておりますので ぜひ会場にて世界の現場で活躍している最新製品をご覧ください。 【展示テーマと見どころ】 https://toolde.co.jp/news/expo/post_id=6773 勝ちに導く最適な切削工具から周辺機器による加工環境改善まで、現場の課題に最適なソリューションを提案します。 ◆ロボット化・自動化ラインに最適！画期的な工具ソリューション ◆自動車大手の量産ラインも採用！切粉を除去する最新クーラントテクノロジー ◆攻めのコスト削減をリードする即効性のある切削工具

株式会社光アルファクスは、愛知県国際展示場にて開催される「第6回 名古屋スマート物流EXPO」に出展いたします。 当社ブースでは、電動駆動機器の動力源として注目を集める「HAIDI製リチウムイオンバッテリー」の実機をメインに展示。さらに、手動充電器や接触・非接触に対応した自動充電器・接続器、電動車用周辺機器に加え、AMRへの活用を想定した電動車いすのベースである「モビリティベースユニット」を参考出展いたします。 皆様のご来場、お待ちしております。

UVM（Universal Verification Methodology）は、ASICや大規模FPGA 向けの高度な検証フローを実行可能にする検証手法の１つです。しかし、UVMをゼロから記述することは複雑で手間のかかる作業になります。 Riviera-PROのUVM ジェネレータはVHDL、Verilog/SystemVerilogで記述されたテスト対象デザインに対して、UVMテストベンチのSystemVerilogテンプレートおよびシミュレーション用スクリプトを自動生成することで、ゼロから記述するよりも複雑さを低減します。 本ウェビナでは、UVM ジェネレータの使用方法と、UVMコードをゼロから作成するユーザーにもたらす利点に焦点を当てます。

2000年に発行されたRTCA/DO-254は、FPGA/ASICを搭載する航空用電子機器を基準通りに開発するためのガイドラインですが、昨今の設計においては内容が時代にそぐわないものとなっているケースがあります。EASAとFAAは適合性基準の整合化を図り、同時にDO-254の適用者が満たすべき新たな目標としてAMC 20-152A/AC 20-152Aが発行されました。 本ウェビナではこの新しい文書の概要を紹介するとともに、航空用電子機器の設計・検証プロセスに及ぼす影響、効率化するための適切なツールについて紹介します。

当社は、FOOD展2026の「フードファクトリー 食品工場改善展」 に出展いたします。 当社は『除湿空気で陽圧化』をテーマに出展いたします。本展示では、 食品製造施設における虫やホコリの流入、結露やカビの発生などの問題解決に 貢献する除湿給気ユニット「エコサラ」をご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます。 また、会場内で開催される「出展者セミナー」においても、「エコサラ」が 必要となる背景や導入効果についてご紹介いたします。