【2026年7月1日㈬～3日㈮】セラミックス製品展示会出展のお知らせ‐「第31回 機械要素技術展 【東京】2026」

センサー碍子や微少流量制御で使用可能な微細孔セラミックス

パイロットでは押出成形により最小孔径φ0.02mm～の孔を有したセラミック構造体を、 標準長さ100mmで製作できます。 寸法精度は内外径共に±5%以内、加工を加えることでミクロンオーダーでの提供も可能です。 パイプ形状だけでなく、複数孔や異形状・孔径違いの設計も可能です。 材料は高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを取り扱っており、 用途に合ったご提案をいたします。 【特長】 ■最小外径φ0.3mm～,最小孔径φ0.02mm～の微細なセラミックス　 ■アスペクト比200以上の長尺品の製作が可能(最大長さ120mm)　 ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K　 ■標準寸法公差±5%の高精度 ■耐摩耗、耐薬品、耐熱、絶縁性などに優れる 生産設備・治工具・製品設計などで微細・微細孔形状や 長尺部材・高精度部材のご検討をされている際は、どうぞお気軽にご相談ください。

• セラミックス
• ファインセラミックス

最小孔径φ0.02mm・寸法精度±5%の微細孔セラミックス製作が可能,微小化するセンサー保持体や流量制御部材に好適

パイロットセラミックスは、ドリル加工やレーザー加工では製作が難しい、 1mm未満の細孔・深孔を、高い寸法精度でご提供します。 独自の押出成形技術により、最小径φ0.02mmの孔を100mmの長さで製作できます。 外内径とも±5％の寸法精度かつ、同一ロット内でのバラツキはより小さくなります。 また、複数孔や異形孔の製作も可能です。 お客様からお借りする図面を基に、好適な仕様で製作いたします。 材質は高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミになります。 【特長】 ■最小外径φ0.3mm～,最小孔径φ0.02mm～の微細なセラミックスを製作可能 ■アスペクト比200以上の長尺品の製作が可能(最大長さ120mm) ■深孔でも薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作O.K ■寸法公差±5%の高精度 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

　±1μｍの高精度加工で放電ガイドや位置決めピンなど多彩な部品・部材に対応

近年では製品の小型化が進んでおり、小さな部材への微細加工が 求められてきていますが、お困りごとは御座いませんでしょうか。 当社「二次加工品」は高密度、高強度、高純度のファンセラミックスに サブミクロンの精密加工を施す二次加工を行っております。 高精度表面仕上げ、特殊孔径のスリーブや部品作りのアッセンブルにも 対応しております。 【特長】 ■直径１mm未満の小径の場合でも、アスペクト比200以上の物まで製作可能 ■微細かつ高アスペクト比な孔が押出方向に貫通している ■薄肉から厚肉まで自由な肉厚で製作可能 　 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• 加工受託

気体・液体の流量制御に。安定流量と圧力損失の低減を実現

パイロットの「多孔セラミックス」は、押出成形のため多数の貫通孔を作ることが出来ます。 最小外径φ0.3ｍｍの細いセラミックスや最小孔径φ0.02ｍｍの微細孔セラミックス、 最多孔数10万孔以上の貫通多孔セラミックスなども成形することが可能です。 分析、自動車、半導体　分野などでご使用いただいております。 　 【特長】 ■直径1mm未満の細孔の場合でも、アスペクト比200以上の物まで製作可能 ■高アスペクト比の孔が押出方向に貫通している ■緻密体で直線的に孔が貫通しているので、安定した流量が得られる ※詳しくは、PDFダウンロードより製品カタログをご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

小径なロッドや微細孔なパイプ形状の製作が可能

一般的には板状やシート状のものが多いですが、ロッドやパイプ状を 必要とする部分は御座いませんでしょうか。 　 弊社の「窒化アルミ」はシャープペンシル芯の押出成形技術を応用し、 アスペクト比200以上の物まで製作可能です。 　 「窒化アルミ」は、セラミックスの中でも極めて高い熱伝導率を備え 電気絶縁性や熱放射性に優れた素材になります。 　 対応サイズは、外径φ0.5～φ6.0くらい、内径φ0.02～φ4.0、長さ100mmの範囲で製造可能です。 【特長】 ■放熱性を必要とする部分に ■アルミナやジルコニアよりも優れた熱伝導率 ■小径で微細孔のパイプ成形が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問合せもお気軽にどうぞ。

• セラミックス

耐摩耗性・絶縁性・耐腐食性が要求される工程で活用可能。直径0.5～2.0mmの細径を実現

当社は、シャープペンシル芯の製造で培った技術を駆使し、 微細で長い形状のセラミックス製品『ジルコニア棒』を製作しています。 これまではオリジナル品として提供しておりましたが、多くの要望にお応えして 規格品をラインアップ。直径0.5～2.0mm（0.5mm刻み）の4種類からご選択いただけます。 耐摩耗性や絶縁性などが求められる「金属の使用が適さない工程」に好適。 小型化が進む精密部品の製造設備部品等の素材としても活用可能です。 【特長】 ■独自の混練・押出成形・焼成技術により高密度な成形体を製作可能 ■押出成形により、Ra0.2程度の滑らかな面を提供 ■自社国内製造のため、短納期対応が可能 ■取り出しやすく保存性に優れた専用スライドトレイに収納して販売 ※詳しくは資料をダウンロードしご覧いただくか、お気軽にお問合せください。 　

• セラミックス

株式会社彌満和製作所は、2026年10月26日（月）～31日（土）に東京ビッグサイトで 開催される「JIMTOF2026　第33回 日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 ご好評をいただいております、マシニングに最適化した究極のプロツール 「Z-PRO」の新商品2点を公開予定！ この機会をお見逃しなく、当社ブースへ是非ともお越しください。 【見どころ】 「Z-PRO」ブランドの新商品を2点展示します タッピングのトラブルを解決！ショート動画を多数ご用意 タッピングにおける失敗例と成功例を徹底解説します 精密タッピングマシン　『TTTsystem』を使った実演加工あり

[講　師] NTTドコモビジネス株式会社 エバンジェリスト 国際大学GLOCOM 客員研究員 林 雅之 氏 [重点講義内容] 生成AIからAIエージェント、フィジカルAIへと活用領域が拡大し、AIインフラの主戦場は学習中心から推論中心へと移行しつつあります。AI需要の急拡大を背景に、多様な事業者によるAIデータセンターへの投資や参入が加速する一方、電力・冷却需要の増大、データ主権への対応、GX戦略地域制度を活用したデータセンター集積などが新たな課題となっています。 本講演では、AIデータセンター市場の最新動向と投資トレンドを概観するとともに、GPU、液冷、オール光ネットワークなどの技術革新、政策・制度動向、産業課題を整理します。さらに、AIファクトリー、データセンター、エッジを連携する分散型AI基盤の将来像を展望し、ワット・ビット連携による新たな産業基盤と今後の競争軸について考察します。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 環境・エネルギー・資源戦略グループ シニアマネジャー 早矢仕 廉太郎 氏 [講演項目] １．データセンターの概観 ２．データセンターが電力業界へ与えるインパクト ３．データセンター×電力の政策動向 　（１）GX2040ビジョン 　（２）ワット・ビット連携官民懇談会 　（３）GX産業立地WG 　（４）日本成長戦略 ４．将来のデータセンター整備に向けた電力調達の在り方 ５．質疑応答／名刺交換

今年も、ナイス主催の大型展示会「木と暮らしの博覧会」を開催いたします！ 国内約150社もの住設建材メーカーが一堂に会し、最新設備や注目の新商品をご紹介いたします。 また、業界の最新動向や今後の見通しを学べる専門セミナーも多数開催！ ビジネスのヒントや新提案の種が詰まった2日間です。 皆さまのお越しを、心よりお待ち申し上げております。 ■会期：2026年10月15日（木）10：00-17：00 　　　　2026年10月16日（金）10：00-16：00 ■会場：パシフィコ横浜　ホールC・D ■主催：ナイス(株)、（一社）木と住まい研究協会、（一社）ステキ信頼リフォーム推進協会 ■公式サイト：https://woodlivingfair.jp/ ■事前登録：https://www.tenjikai-uketsuke.com/form/wood-living-expo-2026/ ※ご来場の際には、事前登録が必要です。事前登録の際、ナイス担当部署は「R&Dセンター」をご選択ください。

貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト ： https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日（水）～ 18日（金）10:00～17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト（東京国際会議場）東１ホール （ブース番号：I - 03 ） 9月18日（金）13：45頃より東１ホール・セミナー会場「IM1」において、 産業技術総合研究所（産総研）様が当社との共同研究成果の発表を行います。 当社からも説明員が登壇いたします。 ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。