人とくるまのテクノロジー展 2026 NAGOYAに出展致します。

木粉55％配合。プラスチック製品を比較的容易にバイオマス化。射出成形に対応

当社が提供する『WPCコンパウンド』は、木粉を55％配合した プラスチック製品のバイオマス化とCO2排出量削減に貢献する材料です。 独自の配合技術により、木粉の高充填と樹脂加工性を両立しており、 既存の射出成形機や押出成形機を活用した成形が可能です。 木粉を高分散し、成形安定性に優れた「セルブリッド」と、 ナノサイズとミクロンサイズが共存する特殊なバイオマスフィラーにより耐衝撃性を高めた「ウッドナノプラス」、 難燃性能を付与した「難燃性Wood Plastic Composite」などをラインナップしている。 【特長】 ■既存プラスチック製品をより環境配慮型へ ■木粉55％配合による高いバイオマス比率を実現 ■射出成形・押出成形に対応する樹脂加工性 ■木粉高充填でも安定した成形を可能にする独自の配合設計 ■樹脂使用量削減によるCO2排出量低減に貢献 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 複合材料

弊社は2026年5月27日（水）から5月29日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにて開催される「JECA FAIR 2026 ～第74回電設工業展～」に出展いたします。 当展示会ではコアレス電流センサ（参考出展）をはじめ、工場・設備などの簡易電力量計測に適した「PAL-Plus typeE / PAL-Plus typeE2」、設備の電力使用量や余剰容量を見える化し、管理できるマネージャーソフト「CEW-M4」などをご紹介いたします。 【主な出展製品】 ・電線巻き付け式コアレス電流センサ（参考出展） ・PAL-Plus typeE / PAL-Plus typeE2 ・CEW-M4 狭小スペースや停電工事を避けたい現場でも導入しやすい、現場の課題解決に役立つソリューションをぜひご覧ください。 皆様のご来場を、心よりお待ちしております。

拝啓 新緑の候、貴社ますますご盛栄のこととお喜び申し上げます。 このたびフクダは「第28回 インターフェックス Week 東京」への出展に際し、容器完全性試験(CCIT)に準ずる全数検査装置と抜き取り検査機を展示をいたします。 ご多忙中のところ恐れ入りますが、この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 敬具 【 展示会名 】 第28回インターフェックスWeek 東京 https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp.html インターフェックス ジャパン - 医薬品 化粧品 製造 展 - https://www.interphex.jp/tokyo/ja-jp/about/ipj.html 【 会 期 】 2026年5月20日（水）～ 22日（金） 10:00 ～ 17:00 【 会 場 】 幕張メッセ （〒261-8550　千葉市美浜区中瀬2-1） ８ホール 当社ブース番号〔　41-36　〕

Troaxセーフティシステムズ (株)は、「ロボットテクノロジージャパン（Robot Technology Japan）」に出展いたします。 ロボット導入現場における安全対策と生産性向上に貢献する各種ソリューションを展示予定です。ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場）　D64

ダルトンは二つのゾーンにブースを構え、滅菌・クリーン化ゾーンでは無菌製剤の研究・開発環境に対応した新型のアイソレータなど、無菌環境・クリーン環境・封じ込め環境を構築するソリューションを体験していただけます。原料加工ゾーンでは、高薬理活性医薬品に装置単体で対応する封じ込め粉砕機や固形製剤の連続生産を可能にするソリューションを体験していただけます。 ■滅菌・クリーン化ゾーン 「ダルトンが提案する“クリーン”な環境構築をコンセプトに、高薬理活性医薬品や遺伝子治療、再生医療の現場で求められる無菌環境を、省エネ・省スペース・高い操作性で実現するアイソレータのほか、医薬品の研究・開発・製造におけるDXを可能にする製品、大気中のVOCのリアルタイム測定が可能なソリューション等をご紹介致します。その他にも多くの製品を展示し、“クリーン”環境構築の要素をご覧頂けます。 ■原料加工ゾーン 高薬理活性医薬品に対応する、封じ込め性能と作業性を兼ね備えた新型粉砕機や、微少量流動層などの展示をいたします。生産の効率や高度化、低コスト化などさまざまな課題について、専門スタッフとご相談いただけます。

[講　師] ソフトバンク株式会社 技術統括 プロダクトR&D本部 先端技術開発統括部 先端技術高度化推進部 次世代ネットワーク開発課 課長 小林 謙吾 氏 [重点講義内容] 本講演では5Gおよび産業用ネットワークの動向について示し、それらが5G TSN(Time Sensitive Networking)の仕様化の状況を踏まえ、産業においてどういったことが実現できるのかをご説明します。 また5G TSNにおいてソフトバンクが実施した実証によって得られた知見について説明し、今後のIT-OT融合などの次世代産業システムについての展望についてご紹介します。 [講演項目] １．現在の5G動向、課題 ２．産業用ネットワーク動向 ３．5G TSN動向 ４．ソフトバンクでの実証結果 ５．IT-OT融合への展望 ６．質疑応答／名刺交換