産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO E5/E4」を発表 ‒ノーコード/ローコード開発と高速PoCで現場導入を加速‒
PiLink株式会社(本社:横浜市、代表取締役:能方 研爾)は、産業用途に最適化したエッジAIプラットフォーム「PLECO(プレコ)」シリーズとして、Raspberry Pi 5(Compute Module 5)ベースの高性能モデル「PLECO E5」と、Raspberry Pi 4(Compute Module 4)ベースの低価格モデル「PLECO E4」の2機種の販売を2026年6月1日より開始します。

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