光電融合パッケージングと光導波路の技術展望【Webセミナー】
本講演では、光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と産総研の取り組みに関して講演する。また、昨今高い注目を集めている光電融合,Co-Packaged Optics技術のキーデバイスとして期待されるポリマー光導波路について、これまでの開発の歴史から、現状の最先端の開発動向に至るまでを紹介する。最後に各種シリコンフォトニクスデバイスの動作原理から、光電融合に向けた最新の技術動向までを解説する。

| 開催日時 | 2026年07月02日(木) 10:30 ~ 16:10 |
|---|---|
| 参加費 | 有料 55,000円 |
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