S&T出版のニュース一覧

　実際に設計・製造した立場から、設計・製造の押さえるべき要点を解説します。 　モータ設計は、トルク・出力・効率計算に加えて枠、軸、高速回転ロータ、軸受等の強度、ステータ電気絶縁性能、絶縁耐力、耐インバータサージ電圧絶縁性能、放熱冷却、振動、騒音、漏れ磁束による軸受電食、ノイズ発生など種々の課題を検討しなければならず、電磁気学、材料力学、電気機械、機械工作、有機絶縁物性、放電工学など広範囲の知見が必須である。また自動車用主機モータには、品質維持向上の高信頼性も要求される。講師は、約40年のモータ設計経験を有し、自動車用モータ設計に13年携わり、製造・品質課題に直面し解決した立場から、同じ分野を辿る技術者に押さえるべき要点、言い換えると小型で大トルクを出す秘訣ではなく、製造してみて経験する問題を解決する設計根拠（何故そうしなければならないか）を解説します。

未利用熱利用、蓄エネルギー、再エネ負荷平準化として注目される蓄熱発電と熱電池について、経済性・技術・プロジェクト・業界動向と展望を解説。 第1部 蓄熱発電と熱電池の国内外における技術・事業展望 第2部 熱光起電力（TPV）発電システムの基礎・構成要素と技術・応用展望

かつて熱設計は大気への対流や輻射による複合的な伝熱が主体であったが、現在では、面実装部品の増加や電力密度の増加で、放熱経路は基板や筐体への熱伝導主体に変化しつつある。限られたスペースにおける熱移動を促進するための重要な放熱デバイスの一つが、TIM (Thermal Interface Material)である。市場では、実に様々な種類のTIMが開発されているが、近年TIMが幅広く使われている重点分野として、AIデータセンターとEVを中心とした車載機器がある。本講座では、まずはAIデータセンターおよび車載機器における放熱設計の概要を解説し、後半では、この２つの分野におけるTIMの熱的・機械的特性、TIM選定の際の注意点などを詳しく解説する予定である。

　ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子あり、駆動エネルギを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。最近では、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVidiaのGPUは、発熱量が1Kwにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されている。空冷は800Wが限界であり、nVidiaのRuben GPUは、2KWに到達し、水冷Microchannel Cold Plate等が使われる。更なる発熱量増加に対して、ベーパチャンバ複合コールドプレート、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却が開発されている。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。