【2026年10月26日(月)～31日(土)】『JIMTOF2026 第33回 日本国際工作機械見本市』出展のお知らせ

測定速度も鮮明さも進化した新世代測定機

新光学系による“バーチャルズーム”で、旧来機に比べ倍率変更の時間を大幅に短縮。高鮮明な画像と最新ソフトウェアの組合せで、あらゆる測定ニーズに柔軟に対応します。

• 三次元測定器

テレセントリックズームレンズ搭載の最上位モデル

倍率の全段階でテレセントリック状態を実現するSmartScopeの最上位モデル。長い作動距離と高い追従性を兼ね備え、レーザ変位計も搭載可能です。

• 三次元測定器

広い視野と長い作動距離のマルチセンサ三次元測定機

広い視野と作動距離を確保した懐の広い機種。中・大型サイズのサンプルに適したシリーズで、倣いプローブも搭載可能です。

• 三次元測定器

切削工具の現場測定に不可欠な作業性と信頼性を両立

現場での作業性に優れた汎用顕微鏡でありながら、高精細画像による測定とJCSS校正済みリニアスケールの補正により、信頼性の高い測定データを提供します。

• その他顕微鏡・マイクロスコープ

ラッピング処理の完全自動化で省力化とコスト削減を両立

ラッピング処理の表面仕上げは、作業者への依存度が高い工程です。SURFEDGEの全自動鏡面仕上げ装置は、省力化とコスト削減を実現します。AMRによるトレイ搬送の自動化にも対応し、自律的な生産工程の実現にも貢献します。

• その他工作機械

切削を凌駕する異次元の高速重研削クリープフィード

5軸グラインディングセンタ。砥石、エンドミル、ドリルを搭載可能なATCを標準搭載し、航空部品の難削材加工に適しています。

• その他工作機械

タービンブレード磨きの省力化 工程短縮、品質安定を実現

最大長520mm、最大幅230mの発電機・航空機向け小・中型ブレード用ベルト研削盤。湿式研削により、チタンやニッケル合金などの難削材でも高い加工性能を発揮します。

• その他工作機械

タービンブレード磨きの省力化 工程短縮、品質安定を実現

最大長2,200mm、最大幅800mmの発電機・航空機向け大型ブレード用ベルト研削盤。卓越した研削能力により、仕上げ工程だけでなく、前工程のミーリング加工も短縮可能です。

• 研削盤

素早く精密にバラツキなく穴径を測定

穴に対して垂直にゲージを挿入する必要がありません。ばね式球形状ピンゲージであれば、作業者のバラツキを抑制し、広いゲージ挿入角度で精密な測定が可能です。

• 距離関連測定器

全ての工具で最適化が可能な完全数値制御仕様

棒材最大径φ52mm、最大長160mmの最大8軸の全軸CNC多軸自動盤シリーズ。機外のシミュレーションソフトウェア、工具ホルダの短時間交換が中品種中量生産を可能とします。

• ブレーキ品

卓越した同時加工能力と優れた歯車加工技術をこの一台に集約

棒材最大加工径φ120mm、最大加工長2,300mmのATC・タレット型複合加工機シリーズ。Y軸付きタレット2式、最大3箇所同時加工で柔軟性と高速能力を両立しました。

• 旋盤

センタ高さ300mm、最大耐荷重300kgの高剛性モデル

センタ間距離1,000/1,600mm、センタ高さ200/250/300m 、両センタ最大荷重300kgで、外径、端面、内面、 ねじ、ポリゴンに対応。全軸油圧軸受の機体剛性と優れた複合加工能力の融合。

• 研削盤

多彩なツールと治具で装飾部品を上質に仕上げ研磨

高級時計やハイジュエリーブランドの装飾部品を仕上げる装飾品汎用ラッピング・ポリッシング装置です。

• その他工作機械

過酷な環境下対応の相対・絶対角度モニタリング

最小許容誤差1.2～10.8秒、測定範囲±0.5～±60度のコンパクト角度センサ。防水防塵性に優れ、幅広い要求精度と測定範囲に応じて最適なセンサを選択できます。

• その他計測・記録・測定器

作業性を追求したコンパクト設計の多機能付き角形モデル

感度5秒、測定範囲±45度、データ通信可能なハイエンドモデルの角形デジタル水準器。スマホ・タブレットへの測定値表示や、角度データのPCへの保存が可能です。

• その他計測・記録・測定器

切削・放電が苦手な加工に「精密電解加工」という選択

高硬度材、難削材の加工に絶大な効果を発揮する精密電解加工機。加工面積48cm2、電源と電解液タンクを内蔵し、金属加工機と超硬加工専用機から選択可能です。

• 放電加工機

工具主軸最大同期回転数9,000min-1で広範囲の工具旋回軸の高汎用機

最大サイズφ60×L110/180mm、モジュールm2.0に対応。ゆとりある工具旋回A軸により、はすば歯車、ベベルギヤ、フェースギヤ、ヘリカルクラウンギヤ、内歯車の加工に応えます。

• 歯車

AIを導入するだけでは、企業は変わりません。 自ら「問いを立てる人」は、社内にいますか？ 「人と組織の未来研究会」は、経営者・後継者・役員・部門責任者・次世代幹部の方を対象に、これからの時代に必要となる「人を育て、組織を動かす」経営力を実践的に磨く全4回の研究会です。 一方的に講義を「聞く」のではなく、自社の経営課題を持ち寄り、経験豊富な経営者・参加者との対話を通じて、自ら「問う」ことを重視します。 4回の受講を通じて、下記「4つの価値」をブラッシュアップし自社に持ち帰ることを目指します。 ・判断の物差し ・社外の壁打ち相手 ・自社の経営課題 ・自社の改革構想 【対象】 経営者／後継者／役員／部門責任者／次世代幹部 【開催】 東日本：東京交通会館（有楽町） 西日本：AP大阪駅前 【定員】 東西各限定10社・20名 ※1社2名でのご参加を推奨 【参加費】 1社 20万円／1名 12万円 ※全4回 AI時代の経営と人材育成について、自社の課題を題材に考え、対話し、改革構想へつなげる機会として、ぜひご参加ください。

[講　師] 桜美林大学 大学院 特任教授 山田 周平 氏 [重点講義内容] 中国は米国とのハイテク覇権争いの中で、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進している。米国による輸出規制や制裁が続くとされる一方、中国政府は巨額の資金支援を通じて国産化を加速し、ファーウェイやSMICなどの主要企業は存在感を高めている。近年はAIブームを背景に、中国企業によるAI半導体開発も活発化している。 本講演では、中国半導体産業の現状と課題を整理するとともに、米中対立が中国企業や世界の半導体サプライチェーンに与える影響を分析する。そのうえで、日本企業にとっての機会とリスクを考察し、どう向き合うべきかを展望する。 [講演項目] １．中国の半導体国産化の経緯と現状 ２．米中対立と輸出規制・制裁の最新動向 ３．ファーウェイ復活の実態とその意味 ４．AI半導体を巡る中国企業の挑戦 ５．SMIC・YMTC・CXMTなど主要メーカーの競争力 ６．世界的な半導体サプライチェーン再編と中国の位置付け ７．日本企業の機会とリスク ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] （株）ICTソリューション・コンサルティング 代表取締役社長／AIアーキテクト 冨永 孝 氏 [講演項目] １．医療ヘルスケアの未来を予感させる兆し（10大ニュース） ２．答えるべき4つの問い 　（１）そもそも医療・ヘルスケア業界とは 　　・ライフサイクルから見る　　 　　・規制産業から見る 　（２）医療ヘルスケア業界を破壊するものは何か 　　・テクノロジー（AI、バイオ）　 　　・エコノミクス（利益源泉、顧客）　　 　　・マーケット（需要、供給、価格） 　（３）今後の医療ヘルスケア業界は 　　・デスラプターが創造する新市場、バリューチェーン　　 　　・新たな業界構造 　　・伸びるビジネス、縮むビジネス 　（４）生き残りと新たな成長機会は 　　・情報インテリジェンス　　 　　・AI時代のスマイルカーブ　　 　　・企業変革のコツ ３．質疑応答／名刺交換

半導体製造ををモジュール化するために欠かすことにできない各種コネクタ。 流体コネクタ、電気コネクタに関するソリューションを展示します。 是非、会場までお越しください。

国際粉体工業展2026へ出展いたします。 小間番号：3-Q57