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2026/07/21

【学会レポート】「ロボティクス・メカトロニクス講演会(ROBOMEC 2026)」に出展いたしました!

アプライド株式会社 アプライド株式会社
2026年6月30日-7月1日、博多国際展示場&カンファレンスセンターにて開催されました「ロボティクス・メカトロニクス講演会」に出展いたしました。 お忙しい中、当社のブースへお立ち寄りいただいた皆様、誠にありがとうございました! 本日は、当日のブースの様子や展示内容についてのレポートをお届けします。
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【金属亀裂補修】エムエス工法 機械設備亀裂ヒビ割れ補修工法

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金属のクラック(き裂)は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

2026年07月24日

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ハイパーCLT敷板

木の存在感で現場を印象づける|ハイパーCLT敷板

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土木現場では、仮設道路、搬入路、重機作業ヤード、資材置場などに敷板を使う場面が多くあります。一般的な敷鉄板は実用性がありますが、現場の見た目や会社の取り組みを伝えるうえでは、印象に残りにくいこともあります。 ハイパーCLT敷板は、木材CLTを活用した土木CLT資材です。木の質感を持つ敷板として、敷鉄板代替、ぬかるみ対策、地盤保護、歩行動線の確保などに使用できます。現場入口や朝礼場所、休憩所周辺など、人目につきやすい場所へ導入することで、従来の現場とは違うインパクトを出しやすくなります。 5×10版は約230kg、5×20版は約460kgと軽量で、小型重機でも扱いやすく、施工負担の軽減にもつながります。木材ならではの照り返し抑制、騒音低減、環境配慮も提案しやすく、公共工事の創意工夫にも活用できます。国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」として、現場の印象づくりや差別化を目指す企業様におすすめです。小ロットでの導入相談や、現場条件に合わせた活用方法のご提案も可能です。木を使った新しい敷板で、土木現場にわかりやすい変化を加えてみませんか。

2026年07月24日

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特徴: ●Intel Core Ultra 9 285H/7 255H/5 225H搭載 ●DDR5 SODIMM x 2(最大128G)(別売) ●VGA Switch DDI x 1, LVDS colay eDP x 1, DDI x 2 ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 4 ●PCIe [x1] x 4, PCIe [x4] x 1, PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE x 1 ●COMe Type6規格 95mm x 95mmサイズ ●動作温度-20~70℃ ●別売品 ECB-920A:開発用キャリアボード COM-MTHC6-FAN01:CPUファン COM-MTHC6-HSP01:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

2026年07月23日

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AAEON ArrowLake搭載 COM-HPC R1.2 Mini規格【HPC-ARHm】

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特徴: ●Intel Core Ultra 7 255H/7 155H/5 225H/5 125H搭載 ●LPDDR5x 16GB/32GB/64GB オンボード ●M.2NVMe 256GB オンボード ●USB 2.0 x 8, USB 3.2 (10Gbps) x 4 ●PCIe Gen 4 [x8] x 1, PCIe Gen 3 [x1] x 4, PCIe Gen 3 [x4] x 1 (2 lanes co-lay with SATA; BOM option) ●2.5GbE x 2 ●COM-HPC Mini規格 95mm x 70mmサイズ ●別売品 ECB-980A:開発用キャリアボード HPC-ARHm-FAN01:CPUファン HPC-ARHm-HSP01:ヒートスプレッダ(※筐体で放熱が必要)

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AAEON 産業用COM Express Qualcomm QCS6490搭載【uCOM-Q6490】

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特徴: ● プロセッサQualcomm QCS6490 搭載 Arm Cortex-A78 ×4 + Cortex-A55 ×4(オクタコア)最大 2.7GHz ●LPDDR5 オンボードメモリ(最大 8GB) ●ディスプレイ:MIPI-DSI(4レーン)×1、DisplayPort ×1 ●USB 2.0 ×4(うち1ポートはOTG対応)、Gigabit Ethernet ×2

2026年07月23日

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