フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説

初期リスクを抑えたい研究開発へ。設備投資ゼロの試作から量産を叶える理由を社長インタビューで紐解く！

新製品の開発や次世代デバイスの立ち上げにおいて、多くの研究開発部門が直面するのが「ラボから量産への壁（死の谷）」と「巨額な設備投資リスク」です。 本インタビューでは、スクリーン印刷機メーカーとして80年の歴史を持つ桜井グラフィックシステムズが、なぜ今「試作支援」に注力するのか、その真意に迫ります。 ・図面がない構想段階から、どう伴走するのか？ ・億単位の設備投資をせずに「量産のエビデンス」を先に獲得する方法とは？ ・試作からスムーズに移行するための3つの出口戦略（ライン受託・現地納品・パートナー紹介） 代表取締役社長 若尾篤志が語る、開発スピードを加速させ「持たざる経営」を完遂するための秘訣をぜひご覧ください。

• 試作サービス

試作から量産まで一貫支援。量産移行時の手戻りを防ぎ、開発期間の短縮につながる手法をご紹介します。

製品開発では、仕様が固まらないまま試作を進めざるを得ない場面も 多くあります。 しかし、その進め方次第で、量産移行の難易度や投資リスクは 大きく変わります。 本記事では、受託開発と自社開発の違いを踏まえ、試作から量産までを 見据えた開発の考え方をご紹介します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 試作サービス

試作設備を持たずに開発スピードを向上。量産につながる外部活用の進め方をご紹介します。

新しい製品テーマや技術アイデアはあるものの、設備投資の 社内承認待ちで、クライアントの開発スケジュールに間に合わない、 そんな状況に直面していませんか。 本コラムでは、試作環境が社内にない場合でも開発を進めるための 考え方として、「外部リソースの活用」と「量産につながる試作」の 重要性について解説します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 試作サービス

初期投資不要・仕様未確定でもOK。小ロット試作から量産まで見据えた試作支援をご紹介します。

「試作はできても、その先の量産につながらない」、 「まだ仕様が固まっていないからと相談をためらっている」、 「社内コンペや稟議を突破するための説得力ある材料を求めている」 といった課題はございませんか。 そういった課題をスクリーン印刷機メーカーの桜井グラフィックシステムズの 試作支援サービスで解決することが可能です。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 詳しくはお気軽にお問い合わせください。

• 試作サービス

設備投資不要。試作から量産・急な増産まで対応し、外部パートナー活用の進め方をご紹介します。

「海外顧客からの急な増産指示が入ったが、自社にクリーンルームや専用 設備がない」「多額の投資判断を待っていては、大きなビジネスチャンスを 逃してしまう」 製造現場や事業企画の担当者にとって、「スピード」と「リソース」の 板挟みはよくある課題ではないでしょうか。 こうした局面で、すべての設備や人員を自社で整える「自前主義」だけでは、 対応しきれない場面も増えています。 そこで検討したいのが、外部の高度な設備と技術知見を、自社ラインの 延長として活用するという選択肢です。 本ユースケースでは、ある総合化学メーカーが、いかにして量産体制を 構築したのか、さらに初期投資リスクを最小化できたのか、その具体的な プロセスを紹介します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 詳しくはお気軽にお問い合わせください。

• 試作サービス

電子回路・電子デバイスの試作・開発向け。印刷による電子回路製造の工程・コスト削減、環境負荷軽減を解説

プリンテッドエレクトロニクスは印刷技術を活用し、従来の フォトリソグラフィに代わる新たな電子回路や電子デバイスの 製造方法として注目されています。 スマートフォンや交通系ICカード、万引き防止のタグなど 私たちの身の回りにあるものにも電子回路や電子デバイスが 使用されています。 この記事では、プリンテッドエレクトロニクスの特長や課題について 解説します。 現場の課題解決などの参考になれば幸いです。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 印刷機械

プリンテッドエレクトロニクスに欠かせないスクリーン印刷。膜厚や線幅など、印刷方式ごとの特長を比較・解説。

プリンテッドエレクトロニクスは印刷技術を活用し、従来の フォトリソグラフィに代わる新たな電子回路や電子デバイスの 製造方法として注目されています。 プリンテッドエレクトロニクスで作られる電子回路や電子デバイスは、 スマートフォンや交通系ICカード、万引き防止のタグなど私たちの 身の回りにあるものにも使用されています。 この記事では、4種類の印刷方式を比較したうえで、 プリンテッドエレクトロニクスとスクリーン印刷の 相性の優位性について解説します。 現場の課題解決などの参考になれば幸いです。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 印刷機械

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE)の基礎知識や活用事例を解説。次世代の電子デバイス開発に役立つ技術をご紹介。

近年、ウェアラブルデバイスやIoT機器の普及に伴い、軽量・薄型・柔軟性を備えた電子デバイスの需要が高まっています。その実現を支える技術として注目されているのが、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）です。 本コラムでは、FHEの基礎知識をはじめ、活用分野や技術課題についてわかりやすく解説します。 FHEやプリンテッドエレクトロニクスに関心のある方、次世代電子デバイスの研究・開発・試作をご検討中の方におすすめの内容です。 スクリーン印刷機メーカーである桜井グラフィックシステムズでは、設備不要で製品開発におけるプロセス設計、試作、品質確立、量産の流れを一貫して伴走支援を行う開発・試作支援サービスがございます。 FHE開発における構想段階のアイデアについても、お気軽にご相談ください。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 試作サービス

車載・ウェアラブルの曲面対応に。印刷の通信限界やICの硬さ等の課題を解決するFHEの基礎知識を解説。

デバイス開発でこんな課題はありませんか？ 「印刷技術だけでは通信や制御の性能が足りない」 「シリコンICは硬く大面積や曲面へ展開できない」 「FHEの構想はあるが評価設備や製法ノウハウがない」 本コラムでは、プリンテッドエレクトロニクス（PE）とシリコン半導体の特徴と限界を整理し、 双方の強みを融合する「FHE（フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス）」の設計思想を分かりやすく解説します。 配線やセンサーは柔軟な印刷（PE）で形成し、計算や通信機能は高性能なICで実現する。 これらを統合しデバイス化するアプローチと、開発の鍵を握る試作プロセスをご紹介。 スクリーン印刷機メーカーの桜井グラフィックシステムズでは、 設備不要・スモールスタート可能な「試作特化型受託生産」で、構想段階からのプロセス検証を一貫して伴走支援します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 試作サービス

印刷による新しい半導体製造。厚膜形成やフォトリソ比較での工程短縮・コスト削減、ロールtoロール方式で量産性に特化。

半導体関連デバイスやパッケージ製造のコスト削減・効率化でお悩みはありませんか？ 「フォトリソグラフィ工法による材料廃棄や多大な工程コストを抑えたい」 「半導体製造のどの工程にスクリーン印刷が適用できるか知りたい」 本コラムでは、高度化する半導体製造に焦点を当て、スクリーン印刷が果たす重要な役割や優位性を分かりやすく解説します。 必要な箇所へ直接パターン形成できるアディティブ製造ならではの材料ロスの少なさに加え、厚膜形成や大面積への対応力、装置・運用の低コスト化と高い生産性を両立できる理由など、半導体分野における活用メリットをご紹介。 スクリーン印刷機メーカーの桜井グラフィックシステムズでは、設備不要・スモールスタート可能な試作特化型受託生産で、最先端の半導体関連プロセスを見据えた構想段階からの検証を一貫して伴走支援します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

• 印刷機械

設備不要で製品開発における プロセス設計、試作、品質確立、 量産の流れを伴走支援します

当社が提供する『試作支援サービス』は、試作・検証・受託生産までを 自社内で一貫して行い、実際の製造現場で運用しながら 工程や設備を改良してきた知見を基に提案するサービスです。 【特長】 ■新製品開発の試作～量産・設備化までを支援 ■少量サンプルから量産試作まで対応する受託生産 ■受託生産で培ったノウハウを反映した専用設備の提供 ■材料・基材・版・インキ・工程設計まで含めた提案が可能 ★課題解決事例やスクリーン印刷の活用例も掲載した資料を進呈中。 　お問い合わせもお気軽にどうぞ。

• 試作サービス

IoTセンサ大量配置の技術課題解決へ！社会全体の低コストデータ化を提案します

Society 5.0で求められるIoTセンサ大量配置における、 技術課題と解決策についてご紹介いたします。 様々な場所で常時測ることが求められる社会では、 使い捨て温度センサなどの需要が急増し、 センサの数は未知の領域へと拡大していく現状があります。 従来の硬く高価なシリコン基板だけでは対応できない領域に対し、 安価で柔軟なセンサ基板による、社会全体の 低コストデータ化を提案しております。 【新しい社会が求めること】 ■曲がる ■軽い ■薄い ■広い面積 ■使い捨て ■超低コスト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ★本内容に関するウェビナーを配信中です！お申し込み（無料）は下記の「本内容に関するウェビナーはこちら！」をクリック！★

• プリント基板

フレキシブル基板で製品設計の可能性を広げます！設計自由度を高め、新しいアプリケーションを創出するFHE

『FHE』は、薄く、軽く、曲がる、広い面積を低コストで作れるという新たな要求を満たすデバイス製造の設計思想です。 単に「曲がる電子部品」ではなく、柔軟性、複合性、機能性を統合し、現実世界をシームレスにデジタル社会へ接続します。 印刷エレクトロニクスにより、工程数を大幅に削減し、材料ロスが少なく低コスト・省エネ・環境負荷低減を実現。世界最高クラスの要素技術を活かして、様々な産業をデジタル化するためのエレクトロニクス基板技術として期待されています。 【特長】 ■形を自由に変えられる柔軟性 ■印刷と半導体を融合する複合性 ■システムとして完結する機能性 ■工程数を削減し、低コスト・省エネを実現 ■材料ロスが少なく環境負荷低減に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ★本内容に関するウェビナーを配信中です！お申し込み（無料）は下記の「本内容に関するウェビナーはこちら！」をクリック！★

• プリント基板

無線通信でスマートフォンやクラウドへ送信！適材適所の役割分担を行うFHEシステム構成

『FHE』は、形を自由に変えられる柔軟性と印刷と半導体を融合する複合性を統合したシステムアーキテクチャです。 当システムは、現実世界の温度や圧力の変化を、まず柔軟な印刷センサが検知し、その微弱な信号を印刷配線が伝えます。そして、フィルム上に実装された小さなシリコンLSIが信号を処理・記録します。「測る」「送る」「判断する」までの一連の機能を、フィルム1枚の中に一体化できる点が真の価値です。 【特長】 ■形を自由に変えられる柔軟性 ■印刷と半導体を融合する複合性 ■システムとして完結する機能性 ■測る・送る・判断する一連の機能をフィルム1枚の中に一体化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ★本内容に関するウェビナーを配信中です！お申し込み（無料）は下記の「本内容に関するウェビナーはこちら！」をクリック！★

• プリント基板

必要な場所にだけ機能性インクを乗せて製造工程を削減！省エネと材料ロス削減に貢献する新しいものづくり技術

『印刷エレクトロニクス』は、必要な箇所へ機能性インクを直接描画する、環境負荷低減につながる新しいものづくり技術です。 従来の半導体製造であるフォトリソグラフィ工程との比較において、多段階で材料廃棄の多いフォトリソ法に対し、当技術は必要な場所にだけインクを乗せるシンプルなプロセスを採用。従来の複雑な工程を大幅に削減し、材料ロスの低減と省エネ・低コスト化を実現します。 【特長】 ■必要な箇所へ機能性インクを直接描画 ■従来の複雑な工程から工程数を大幅に削減 ■材料ロスの低減と省エネ・低コスト化・環境負荷低減を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ★本内容に関するウェビナーを配信中です！お申し込み（無料）は下記の「本内容に関するウェビナーはこちら！」をクリック！★

• プリント基板

薄く軽く曲がる基板で電子化を実現します。社会構造の変化に伴うフレキシブルハイブリッドエレクトロニクスの設計思想

『FHE』は、社会構造の変化に伴うエレクトロニクス設計思想です。 衣服、建材、包装材、農地など従来の筐体に収まらない対象へ、薄く・軽く・曲がるセンサや配線を印刷技術で形成し、シリコン半導体を組み合わせることで低コストかつ柔軟なデバイス開発を実現します。 印刷が得意な「感じる（配線、電極、アンテナ、センサ等）」領域と、シリコンが得意な「考える（CPU、メモリ、AI演算、通信制御等）」領域を適切に組み合わせた、現実世界をデジタル社会へ接続するためのシステムアーキテクチャです。 【特長】 ■薄い、軽い、曲がる ■広い面積、使い捨て、超低コスト ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ★本内容に関するウェビナーを配信中です！お申し込み（無料）は下記の「本内容に関するウェビナーはこちら！」をクリック！★

• プリント基板

[講　師] 防衛省 整備計画局 サイバー整備課 課長 荒 心平 氏 [重点講義内容] 平素から有事に至るまで、国民生活にとっても、自衛隊の活動にとっても、情報通信インフラは全ての基盤です。防衛省・自衛隊は、先端技術に裏付けられた「新しい戦い方」に対応するため、「防衛省次世代情報通信戦略」に基づき、次世代情報通信技術を活用した、「新たな防衛情報通信基盤（仮称）」の構築を進めています。 また、これら情報通信インフラのサイバーセキュリティの確保も、自衛隊の活動に不可欠なものです。防衛省・自衛隊は、自らのサイバーセキュリティの向上に取り組むとともに、我が国全体のサイバーセキュリティ強化にも貢献しています。本講演では、これらの取り組みの概要と、今後の方向性についてご説明いたします。 [講演項目] １．安全保障環境（新しい戦い方） ２．情報通信 ３．サイバー ４．質疑応答／名刺交換 ※プログラムは最新状況に応じて変更する場合があります

[講演項目] 一．モバイル市場の2026年の振り返りと2027年の展望 株式会社野村総合研究所 シニアパートナー 北 俊一 氏 １．2026年にモバイル市場で何が起こったのか？ ２．販売代理店ビジネスの変化 ３．端末、デバイスの進化 ４．中古・再生端末市場の拡大 ５．通信インフラビジネス/通建ビジネスの行方 ６．消費者保護ルール見直しの行方 ７．競争ルール見直しの行方 ８．2027年の展望 ９．質疑応答/名刺交換 二．AI時代の5Gインフラ整備とネットワークシェアリングの展望 　　～今後の5Gインフラ整備におけるニュートラルホストの存在意義～ Sharing Design株式会社 常務執行役員 前田 大輔 氏 １．移動体通信のこれまで ２．AI時代のトラフィック伸張とデジタルインフラ整備計画2030と進むシェアリング進展 ３．パッシブからアクティブシェアリングへ ４．まとめ ５．質疑応答／名刺交換

弊社は、「第39回 沖縄県薬剤師会学術大会」に出展いたします。皆様のご来場を心よりお待ちしております。

製造業を中心としたエンジニアの方を対象に、データ活用をテーマとし、要因探索と予測モデル構築の実践的な進め方についてJMP製品を用いて解説します。 分析は一度で最適な結果が得られるものではなく、データ整備やモデル構築をトライ＆エラーで繰り返しながら精度を高めることが重要です。特に、前処理や特徴量作成といったデータ整備の質が結果を左右しますが、JMPでは工程を可視化しながら効率よく進められます。 公開されているモデル構築用データを用い、可視化や前処理、特徴量作成といった準備から、相関分析や回帰分析による要因探索、予測モデル構築（ニューラルネット、ランダムフォレストなど）、重要要因の抽出までを、試行錯誤を通じた一連のプロセスとして紹介します。 プログラム； 1) モデルの前にやるべきこと：データ整備の重要ポイントとJMPを使ったトライ＆エラー 2) ブラックボックスにしない要因探索・予測モデル構築の進め方 ▼詳細＆お申込み https://www.jmp.com/ja/events/live-webinars/non-series/2026/12-15-factor-exploration

株式会社トリーエンジニアリングは、11月11日(水)から11月13日(金)の3日間 ポートメッセなごやにおいて開催の【日本最大級異業種交流展示会 「メッセナゴヤ2026」】に出展いたします。 「電気代・CO2排出量を90％以上削減出来た」 「水滴・異物除去率改善で直行率が上がった」 などご好評頂いております、発明表彰受賞のエアノズル『Hayate』を展示 実機にてご体感頂けます。 ご多忙中とは存じますが、弊社ブースへ是非お越しくださいますようお願い 申し上げます。スタッフ一同、皆様のご来場を心よりお待ちしております。 日本最大級異業種交流展示会「メッセナゴヤ2026」 https://www.messenagoya.jp/ 会期：2026年11月11日(水)～13日(金)3日間 時間：10時～17時 場所：ポートメッセなごや 第1展示館(名古屋港金城ふ頭) ブース番号：C-32(西宮商工会議所ブース内) ※来場には事前登録が必要となります。下記よりご登録をお願いします。 　https://www.messenagoya.jp/visitor/entry