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  4. 8/5・6開催|フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説
セミナー・イベント
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2026/07/24

8/5・6開催|フレキシブル基板で広がる製品設計の可能性を解説

株式会社桜井グラフィックシステムズ 株式会社桜井グラフィックシステムズ
半導体技術と印刷技術を融合した次世代エレクトロニクス技術「フレキシブルハイブリットエレクトロニクス(FHE)」をテーマとした無料ウェビナーを開催いたします。 【開催概要】 ■日時:2026年8月5日(水)・6日(木)14:00~14:45 ■形式:録画配信(Zoom)形式 ■所要時間:30分程度 【こんな方におすすめ】 ・半導体・電子デバイス業界で新規事業や新製品開発に携わる方 ・フレキシブル基板や次世代実装技術に関心のある方 ・プリンテッドエレクトロニクスやFHEについて学びたい方 ・電子部品、材料、実装関連企業の技術者・研究者の方 ・次世代エレクトロニクス市場の動向を把握したい方 【このウェビナーで学べること】 ・フレキシブルハイブリットエレクトロニクスの基礎知識 ・半導体と印刷技術を融合するメリット ・世界の最新市場動向と将来性 ・フレキシブル基板を活用した製品開発事例 ・次世代デバイス開発の新たな可能性 ★お申し込み方法★ ウェビナーへのご参加には、事前の登録(無料)が必要です。 下記の「詳細・お申し込みボタン」をクリック!
開催日時 2026年08月05日(水) ~ 2026年08月06日(木)
14:00 ~ 14:45
会場
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【設備投資ゼロ】試作から量産まで伴走|試作支援で課題解決

初期リスクを抑えたい研究開発へ。設備投資ゼロの試作から量産を叶える理由を社長インタビューで紐解く!

新製品の開発や次世代デバイスの立ち上げにおいて、多くの研究開発部門が直面するのが「ラボから量産への壁(死の谷)」と「巨額な設備投資リスク」です。 本インタビューでは、スクリーン印刷機メーカーとして80年の歴史を持つ桜井グラフィックシステムズが、なぜ今「試作支援」に注力するのか、その真意に迫ります。 ・図面がない構想段階から、どう伴走するのか? ・億単位の設備投資をせずに「量産のエビデンス」を先に獲得する方法とは? ・試作からスムーズに移行するための3つの出口戦略(ライン受託・現地納品・パートナー紹介) 代表取締役社長 若尾篤志が語る、開発スピードを加速させ「持たざる経営」を完遂するための秘訣をぜひご覧ください。

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試作から量産への移行でお悩みですか?手戻りを防ぐ開発手法

試作から量産まで一貫支援。量産移行時の手戻りを防ぎ、開発期間の短縮につながる手法をご紹介します。

製品開発では、仕様が固まらないまま試作を進めざるを得ない場面も 多くあります。 しかし、その進め方次第で、量産移行の難易度や投資リスクは 大きく変わります。 本記事では、受託開発と自社開発の違いを踏まえ、試作から量産までを 見据えた開発の考え方をご紹介します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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試作開発の期間を短縮したい方へ|開発スピードを加速する外部活用

試作設備を持たずに開発スピードを向上。量産につながる外部活用の進め方をご紹介します。

新しい製品テーマや技術アイデアはあるものの、設備投資の 社内承認待ちで、クライアントの開発スケジュールに間に合わない、 そんな状況に直面していませんか。 本コラムでは、試作環境が社内にない場合でも開発を進めるための 考え方として、「外部リソースの活用」と「量産につながる試作」の 重要性について解説します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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小ロット試作の依頼先をお探しですか?試作支援サービスとは

初期投資不要・仕様未確定でもOK。小ロット試作から量産まで見据えた試作支援をご紹介します。

「試作はできても、その先の量産につながらない」、 「まだ仕様が固まっていないからと相談をためらっている」、 「社内コンペや稟議を突破するための説得力ある材料を求めている」 といった課題はございませんか。 そういった課題をスクリーン印刷機メーカーの桜井グラフィックシステムズの 試作支援サービスで解決することが可能です。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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試作・開発の設備投資でお困りですか?試作から量産まで対応

設備投資不要。試作から量産・急な増産まで対応し、外部パートナー活用の進め方をご紹介します。

「海外顧客からの急な増産指示が入ったが、自社にクリーンルームや専用 設備がない」「多額の投資判断を待っていては、大きなビジネスチャンスを 逃してしまう」 製造現場や事業企画の担当者にとって、「スピード」と「リソース」の 板挟みはよくある課題ではないでしょうか。 こうした局面で、すべての設備や人員を自社で整える「自前主義」だけでは、 対応しきれない場面も増えています。 そこで検討したいのが、外部の高度な設備と技術知見を、自社ラインの 延長として活用するという選択肢です。 本ユースケースでは、ある総合化学メーカーが、いかにして量産体制を 構築したのか、さらに初期投資リスクを最小化できたのか、その具体的な プロセスを紹介します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。 詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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プリンテッドエレクトロニクスとは?印刷による電子回路で工程削減

電子回路・電子デバイスの試作・開発向け。印刷による電子回路製造の工程・コスト削減、環境負荷軽減を解説

プリンテッドエレクトロニクスは印刷技術を活用し、従来の フォトリソグラフィに代わる新たな電子回路や電子デバイスの 製造方法として注目されています。 スマートフォンや交通系ICカード、万引き防止のタグなど 私たちの身の回りにあるものにも電子回路や電子デバイスが 使用されています。 この記事では、プリンテッドエレクトロニクスの特長や課題について 解説します。 現場の課題解決などの参考になれば幸いです。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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プリンテッドエレクトロニクス|スクリーン印刷で厚膜形成

プリンテッドエレクトロニクスに欠かせないスクリーン印刷。膜厚や線幅など、印刷方式ごとの特長を比較・解説。

プリンテッドエレクトロニクスは印刷技術を活用し、従来の フォトリソグラフィに代わる新たな電子回路や電子デバイスの 製造方法として注目されています。 プリンテッドエレクトロニクスで作られる電子回路や電子デバイスは、 スマートフォンや交通系ICカード、万引き防止のタグなど私たちの 身の回りにあるものにも使用されています。 この記事では、4種類の印刷方式を比較したうえで、 プリンテッドエレクトロニクスとスクリーン印刷の 相性の優位性について解説します。 現場の課題解決などの参考になれば幸いです。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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半導体の限界を超える|フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)の基礎知識や活用事例を解説。次世代の電子デバイス開発に役立つ技術をご紹介。

近年、ウェアラブルデバイスやIoT機器の普及に伴い、軽量・薄型・柔軟性を備えた電子デバイスの需要が高まっています。その実現を支える技術として注目されているのが、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)です。 本コラムでは、FHEの基礎知識をはじめ、活用分野や技術課題についてわかりやすく解説します。 FHEやプリンテッドエレクトロニクスに関心のある方、次世代電子デバイスの研究・開発・試作をご検討中の方におすすめの内容です。 スクリーン印刷機メーカーである桜井グラフィックシステムズでは、設備不要で製品開発におけるプロセス設計、試作、品質確立、量産の流れを一貫して伴走支援を行う開発・試作支援サービスがございます。 FHE開発における構想段階のアイデアについても、お気軽にご相談ください。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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FHEとプリンテッドエレクトロニクス(PE)の違いとは

車載・ウェアラブルの曲面対応に。印刷の通信限界やICの硬さ等の課題を解決するFHEの基礎知識を解説。

デバイス開発でこんな課題はありませんか? 「印刷技術だけでは通信や制御の性能が足りない」 「シリコンICは硬く大面積や曲面へ展開できない」 「FHEの構想はあるが評価設備や製法ノウハウがない」 本コラムでは、プリンテッドエレクトロニクス(PE)とシリコン半導体の特徴と限界を整理し、 双方の強みを融合する「FHE(フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス)」の設計思想を分かりやすく解説します。 配線やセンサーは柔軟な印刷(PE)で形成し、計算や通信機能は高性能なICで実現する。 これらを統合しデバイス化するアプローチと、開発の鍵を握る試作プロセスをご紹介。 スクリーン印刷機メーカーの桜井グラフィックシステムズでは、 設備不要・スモールスタート可能な「試作特化型受託生産」で、構想段階からのプロセス検証を一貫して伴走支援します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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半導体製造とスクリーン印刷 厚膜形成や大面積への優位性解説

印刷による新しい半導体製造。厚膜形成やフォトリソ比較での工程短縮・コスト削減、ロールtoロール方式で量産性に特化。

半導体関連デバイスやパッケージ製造のコスト削減・効率化でお悩みはありませんか? 「フォトリソグラフィ工法による材料廃棄や多大な工程コストを抑えたい」 「半導体製造のどの工程にスクリーン印刷が適用できるか知りたい」 本コラムでは、高度化する半導体製造に焦点を当て、スクリーン印刷が果たす重要な役割や優位性を分かりやすく解説します。 必要な箇所へ直接パターン形成できるアディティブ製造ならではの材料ロスの少なさに加え、厚膜形成や大面積への対応力、装置・運用の低コスト化と高い生産性を両立できる理由など、半導体分野における活用メリットをご紹介。 スクリーン印刷機メーカーの桜井グラフィックシステムズでは、設備不要・スモールスタート可能な試作特化型受託生産で、最先端の半導体関連プロセスを見据えた構想段階からの検証を一貫して伴走支援します。 ※コラムの詳細は以下より閲覧いただけます。  詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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試作支援サービス<課題解決事例・活用例入りサービス紹介資料進呈>

設備不要で製品開発における プロセス設計、試作、品質確立、 量産の流れを伴走支援します

当社が提供する『試作支援サービス』は、試作・検証・受託生産までを 自社内で一貫して行い、実際の製造現場で運用しながら 工程や設備を改良してきた知見を基に提案するサービスです。 【特長】 ■新製品開発の試作~量産・設備化までを支援 ■少量サンプルから量産試作まで対応する受託生産 ■受託生産で培ったノウハウを反映した専用設備の提供 ■材料・基材・版・インキ・工程設計まで含めた提案が可能 ★課題解決事例やスクリーン印刷の活用例も掲載した資料を進呈中。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【2026年10月26日(月)~31日(土)】「JIMTOF2026」出展のご案内

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株式会社彌満和製作所は、2026年10月26日(月)~31日(土)に東京ビッグサイトで 開催される「JIMTOF2026 第33回 日本国際工作機械見本市」に出展いたします。 ご好評をいただいております、マシニングに最適化した究極のプロツール 「Z-PRO」の新商品2点を公開予定! この機会をお見逃しなく、当社ブースへ是非ともお越しください。 【見どころ】 「Z-PRO」ブランドの新商品を2点展示します タッピングのトラブルを解決!ショート動画を多数ご用意 タッピングにおける失敗例と成功例を徹底解説します 精密タッピングマシン 『TTTsystem』を使った実演加工あり

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【セミナー】AIデータセンターの次なる競争軸は何か

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[講 師] NTTドコモビジネス株式会社 エバンジェリスト 国際大学GLOCOM 客員研究員 林 雅之 氏 [重点講義内容] 生成AIからAIエージェント、フィジカルAIへと活用領域が拡大し、AIインフラの主戦場は学習中心から推論中心へと移行しつつあります。AI需要の急拡大を背景に、多様な事業者によるAIデータセンターへの投資や参入が加速する一方、電力・冷却需要の増大、データ主権への対応、GX戦略地域制度を活用したデータセンター集積などが新たな課題となっています。 本講演では、AIデータセンター市場の最新動向と投資トレンドを概観するとともに、GPU、液冷、オール光ネットワークなどの技術革新、政策・制度動向、産業課題を整理します。さらに、AIファクトリー、データセンター、エッジを連携する分散型AI基盤の将来像を展望し、ワット・ビット連携による新たな産業基盤と今後の競争軸について考察します。

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【セミナー】日本成長戦略から紐解く データセンターのエネルギー調達新潮流

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[講 師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 環境・エネルギー・資源戦略グループ シニアマネジャー 早矢仕 廉太郎 氏 [講演項目] 1.データセンターの概観 2.データセンターが電力業界へ与えるインパクト 3.データセンター×電力の政策動向  (1)GX2040ビジョン  (2)ワット・ビット連携官民懇談会  (3)GX産業立地WG  (4)日本成長戦略 4.将来のデータセンター整備に向けた電力調達の在り方 5.質疑応答/名刺交換

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木と暮らしの博覧会を開催

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今年も、ナイス主催の大型展示会「木と暮らしの博覧会」を開催いたします! 国内約150社もの住設建材メーカーが一堂に会し、最新設備や注目の新商品をご紹介いたします。 また、業界の最新動向や今後の見通しを学べる専門セミナーも多数開催! ビジネスのヒントや新提案の種が詰まった2日間です。 皆さまのお越しを、心よりお待ち申し上げております。 ■会期:2026年10月15日(木)10:00-17:00     2026年10月16日(金)10:00-16:00 ■会場:パシフィコ横浜 ホールC・D ■主催:ナイス(株)、(一社)木と住まい研究協会、(一社)ステキ信頼リフォーム推進協会 ■公式サイト:https://woodlivingfair.jp/ ■事前登録:https://www.tenjikai-uketsuke.com/form/wood-living-expo-2026/ ※ご来場の際には、事前登録が必要です。事前登録の際、ナイス担当部署は「R&Dセンター」をご選択ください。

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【株式会社フクダ・展示会出展のご案内】第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026

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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 第32回 計量計測展 INTERMEASURE 2026 公式サイト : https://intermeasure.org/itms2026/ 【 会 期 】 2026年9月 16日(水)~ 18日(金)10:00~17:00 【 会 場 】 東京ビッグサイト(東京国際会議場)東1ホール (ブース番号:I - 03 ) 9月18日(金)13:45頃より東1ホール・セミナー会場「IM1」において、 産業技術総合研究所(産総研)様が当社との共同研究成果の発表を行います。 当社からも説明員が登壇いたします。 ぜひ、ご聴講賜りますようお願い申し上げます。

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