車載・ウェアラブルの曲面対応に。印刷の通信限界やICの硬さ等の課題を解決するFHEの基礎知識を解説。
デバイス開発でこんな課題はありませんか? 「印刷技術だけでは通信や制御の性能が足りない」 「シリコンICは硬く大面積や曲面へ展開できない」 「FHEの構想はあるが評価設備や製法ノウハウがない」 本コラムでは、プリンテッドエレクトロニクス(PE)とシリコン半導体の特徴と限界を整理し、 双方の強みを融合する「FHE(フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス)」の設計思想を分かりやすく解説します。 配線やセンサーは柔軟な印刷(PE)で形成し、計算や通信機能は高性能なICで実現する。 これらを統合しデバイス化するアプローチと、開発の鍵を握る試作プロセスをご紹介。 スクリーン印刷機メーカーの桜井グラフィックシステムズでは、 設備不要・スモールスタート可能な「試作特化型受託生産」で、構想段階からのプロセス検証を一貫して伴走支援します。 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
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