【セミナー】ASEANのカーボンプライシング最新動向と 日本企業をチャンスへ導く　視点転換

[講　師] 桜美林大学 大学院 特任教授 山田 周平 氏 [重点講義内容] 中国は米国とのハイテク覇権争いの中で、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進している。米国による輸出規制や制裁が続くとされる一方、中国政府は巨額の資金支援を通じて国産化を加速し、ファーウェイやSMICなどの主要企業は存在感を高めている。近年はAIブームを背景に、中国企業によるAI半導体開発も活発化している。 本講演では、中国半導体産業の現状と課題を整理するとともに、米中対立が中国企業や世界の半導体サプライチェーンに与える影響を分析する。そのうえで、日本企業にとっての機会とリスクを考察し、どう向き合うべきかを展望する。 [講演項目] １．中国の半導体国産化の経緯と現状 ２．米中対立と輸出規制・制裁の最新動向 ３．ファーウェイ復活の実態とその意味 ４．AI半導体を巡る中国企業の挑戦 ５．SMIC・YMTC・CXMTなど主要メーカーの競争力 ６．世界的な半導体サプライチェーン再編と中国の位置付け ７．日本企業の機会とリスク ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] （株）ICTソリューション・コンサルティング 代表取締役社長／AIアーキテクト 冨永 孝 氏 [講演項目] １．医療ヘルスケアの未来を予感させる兆し（10大ニュース） ２．答えるべき4つの問い 　（１）そもそも医療・ヘルスケア業界とは 　　・ライフサイクルから見る　　 　　・規制産業から見る 　（２）医療ヘルスケア業界を破壊するものは何か 　　・テクノロジー（AI、バイオ）　 　　・エコノミクス（利益源泉、顧客）　　 　　・マーケット（需要、供給、価格） 　（３）今後の医療ヘルスケア業界は 　　・デスラプターが創造する新市場、バリューチェーン　　 　　・新たな業界構造 　　・伸びるビジネス、縮むビジネス 　（４）生き残りと新たな成長機会は 　　・情報インテリジェンス　　 　　・AI時代のスマイルカーブ　　 　　・企業変革のコツ ３．質疑応答／名刺交換

半導体製造ををモジュール化するために欠かすことにできない各種コネクタ。 流体コネクタ、電気コネクタに関するソリューションを展示します。 是非、会場までお越しください。

国際粉体工業展2026へ出展いたします。 小間番号：3-Q57

BtoB取引における受注業務は、人手不足や属人化、FAX注文対応など多くの課題を抱えています。 本セミナーでは、建築資材メーカーやオフィス用品卸売業の実際の導入事例をもとに、AI OCR、BtoB ECを用いた受注業務の「負荷削減」と「売上向上」を実現した取り組みをご紹介します。 「なぜ成功したのか」「どの業務がどこまで効率化できたのか」「つまずいたポイントは？」まで、現場の実際のコメントを交えて解説します。 日時：2026年10月7日（水）15:00-15:50 2026年10月14日（水）15:00-15:50 セミナー内容： 1.BtoB受注業務の課題 　人手不足を加速させるアナログ受注の課題 2.徹底事例解説１　製造業×作業負荷軽減 　建材メーカ様におけるBtoBECとAI OCRを用いた受注業務の作業負荷軽減の成功事例 3.徹底事例解説２　卸業×売上拡大 　オフィス用品卸業様における注文受付のWeb化による売上拡大成功事例 4.自社ではどれくらい効果が出る？ 　BtoB EC導入効果シミュレーターを特別配布、自社の削減工数・投資対効果をその場で確認