次世代コンピューティングを支える基板品質保証 -量子コンピュータ向け先端パッケージ基板からAIサーバー用高多層基板、光電融合向け超高速伝送基板まで、高信頼性製品の実現をサポートします-
量子コンピュータ、AIサーバー、光電融合システムの実用化が進む中、プリント基板にはこれまで以上の高多層・大面積・高速伝送が求められています。
その一方で、配線間隔や層間距離の微細化により、わずかな異物やイオン性残渣が絶縁不良の原因となり、短絡や局所発熱、さらには焼損につながるリスクが高まっています。
特にAIサーバーや高速通信基板、半導体パッケージ基板では、微小な絶縁劣化がシステム全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。また、焼損後には原因となる異物や導電経路が消失し、不具合解析が困難になるケースも少なくありません。
ユーロフィンFQLでは、部品実装前の生板段階で高度な絶縁性評価試験を実施し、潜在的なリスクを早期に可視化します。
✔ 不具合の未然防止
✔ 品質・信頼性の向上
✔ 解析コストや手戻り工数の削減
量子コンピュータ向け先端パッケージ基板からAIサーバー向け高性能基板、光電融合向け超高速伝送基板まで、高信頼性製品の実現をサポートしています。
次世代技術を支える基板品質について、ぜひご相談ください。

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