金メッキのコスト低減提案|膜厚・部分メッキ・ロット最適化に対応
株式会社コダマでは、金メッキの品質を維持しながらコストを抑えるため、膜厚・メッキ範囲・下地仕様・処理ロットの最適化をご提案しています。金メッキ価格は、表面積、膜厚、金相場、数量などによって大きく変動します。必要以上の膜厚を見直す、全面メッキから部分金メッキへ変更する、下地仕様や治具・マスキング方法を最適化することで、金使用量や加工費を抑えられる場合があります。
電子部品、端子、コネクタ、接点、半導体関連部品などに対応。純金メッキ、硬質金メッキ、部分金メッキ、厚付け金メッキ、SUSへの金メッキまで、試作1個から量産までご相談いただけます。

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