内容物の酸化による品質低下を軽減する「アルゴンガス置換コスモパック」を考案しました

内容物の酸化による品質低下を軽減するハイバリア立体成形パッケージ

■特長 ・内部の酸素をアルゴンガスで置換することで内容物の酸化や変質を軽減することができるため、酸素により劣化しやすい内容物に適しています。 ・成形パッケージのため、意匠性に優れています。 ・湿気、酸素、光から内容物を保護します。 ■留意点 開発状況等により、仕様・規格等を変更する場合があります。 また、内容物の種類や包装仕様により、設備導入、改善等の必要があります。

• 化粧品用容器・パッケージ

木材CLTを活用した木製軽量敷板「ハイパーCLT敷板」は、マスターズ甲子園（岡山）に協賛しています。 高校野球を経験した人たちが、世代を超えて再び目標に向かうマスターズ甲子園。その「挑戦を続ける姿勢」に共感し、岡山から活動を応援しています。 ハイパーCLT敷板も、これまで敷鉄板が中心だった土木現場に、新しい選択肢をつくるために生まれた製品です。軽量で扱いやすく、木材ならではの環境面の価値を持つことも特徴です。 さらに、**国土交通省NETIS登録技術「TH-250021-A」**として、公共工事をはじめ幅広い現場での普及を目指しています。 木材、NETIS、土木、CLT、木製軽量敷板。現場への挑戦も、スポーツへの挑戦も、岡山から応援していきます。 マスターズ甲子園（岡山） https://masters-okayama.com/

ラッキング感覚で施工でき、紫外線や機械的なダメージなどから露出配管をしっかり保護！ 配管用化粧カバー（ビル設備用） スリムダクトPD 樹脂製なので軽くて丈夫！ ラッキング工法よりも変形に強い！ 市販の配管バンドがそのまま使えて誰でも簡単に施工！ 豊富なパーツラインナップで、さまざまな角度や分岐、天吊り配管にも対応します。

特徴： ●Intel Core Ultra（シリーズ2）プロセッサー LGA 1851ソケット（CPU別売） ●DDR5 6400MT/s デュアルチャネル対応、CU/U-DIMM×2（最大128GB）（メモリ別売） ●M.2 M-Key×1、E-Key×1 ●USB 3.2×4、USB 2.0×8 ●Intel Ethernet Controller I226-V（2.5GbE）×2 ●SATA 6Gb/s×2（RAID 0 / 1 / 5対応） ●PCI Express Gen5 x16 ×1　PCI Express Gen4 x4 ×1　PCI Express Gen4 x1 ×1 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core Ultra 200Sシリーズ プロセッサー　LGA 1851ソケット（最大125W）（CPU別売） ●DDR5 6400MT/s デュアルチャネル対応、CU-DIMM/U-DIMM×4（最大256GB）（別売） ●M.2 M-Key×2、E-Key×1、B-Key×1 ●USB 3.2×8、USB 2.0×6 ●2.5GbE LAN×3 ●SATA 6Gb/s×2（RAID 0 / 1 / 5対応） ●PCIe Gen5 x16 ×1、PCIe Gen4 x4 ×2、PCIe Gen4 x1 ×1 ●ATX電源対応 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります

特徴： ●Intel Core Ultra 200Sシリーズ プロセッサー対応　Intel H810チップセット　LGA1851ソケット（最大125W対応）（CPU別売） ●DDR5 CSO-DIMM×2（最大128GB）（メモリ別売） ●2.5GbE LAN×2 ●HDMI×2、DisplayPort×1、LVDS/eDP×1（最大3画面同時出力対応） ●SATA 6Gb/s×4、M.2 M-Key×1、M.2 E-Key×1、M.2 B-Key×1、PCI Express Gen5 x16×1 ●USB 3.2 Gen2×2、USB 2.0×8、RS-232/422/485×1、RS-232×5 ●ATX電源対応 ※メモリ、ストレージ、OSレスのモデルとなります