【展示会告知】EdgeTech+ 2026 出展のご案内

ルネサス RZ/G3L搭載 SMARCモジュール

Adsmc7101はRenesas RZ/G3LまたはG3SEを搭載した小型で低コストなSMARC 82 x 50mm System-On-Module (SoM)です。 コンピュータのコア部分がSoMとして検証済みであるため、短期間で様々なシステムへ適合させることが可能です。 メインCPUとして最高4コアのArm Cortex-A55コア、サブCPUとしてArm Cortex-M33コアを搭載しているため、 画像処理などの高度な処理と監視・制御などのリアルタイム性が必要な処理を同時に実行できます。 Linuxは超長期メンテナンスが提供されるCIP (Civil Infrastructure Platform)版をサポートし、 デバイスの長期供給だけでなくセキュリティ面でも長期にわたってご使用いただくことが可能です。 ご用途に応じたファームウェアのカスタマイズ、キャリアボードの開発、 筐体を含めたシステム設計などのプロフェッショナルサービスもご提供しております。 また、評価用キャリアボードと組み合わせた開発キットもご用意しております。

• 組込みボード・コンピュータ

ルネサス RZ/G3L搭載 薄型産業用コンピュータ

AdiCS7102は、Renesas RZ/G3LまたはG3SEを搭載した小型の産業用ボックス型コンピュータです。 140 x 135 x 29.5 mmという薄型ながら、Ethernet、USB、RS232C、RS485、 CAN-FDや各種画面出力など 産業用コンピュータに必要なインタフェースを多数サポートしており、 HMIやセンサ情報の集約といったアプリケーションに最適です。 メインCPUとして最高4コアのArm Cortex-A55コア、サブCPUとしてArm Cortex-M33コアを搭載しているため、 画像処理などの高度な処理を行いながらも、監視・制御などのリアルタイム性が必要な処理を同時に実行できます。 Linuxは超長期メンテナンスが提供されるCIP (Civil Infrastructure Platform)版をサポートし、 デバイスの長期供給だけでなくセキュリティ面でも長期にわたってご使用いただくことが可能です。 筐体やインタフェースのカスタマイズもお気軽にご相談ください。

• 産業用PC
• 組込みボード・コンピュータ

ルネサス RZ/G3L搭載 小型産業用マザーボード

AdiMB7103は、Renesas RZ/G3LまたはG3SEを搭載した小型な産業用マザーボードです。 Ethernet、USB、RS232C、 RS485、CAN-FDや各種画面出力など産業用コンピュータに必要な インタフェースを多数サポートしており、HMIやセンサ情報の集約といったアプリケーションに最適です。 メインCPUとして最高4コアのArm Cortex-A55コア、サブCPUとしてArm Cortex-M33コアを搭載しているため、 画像処理などの高度な処理を行いながらも、監視・制御などのリアルタイム性が必要な処理を同時に実行できます。 Linuxは超長期メンテナンスが提供されるCIP (Civil Infrastructure Platform)版をサポートし、 デバイスの長期供給だけでなくセキュリティ面でも長期にわたってご使用いただくことが可能です。 インタフェースや形状のカスタマイズもお気軽にご相談ください。

• 組込みボード・コンピュータ

NVIDIA RTX PRO 6000 最大3基 × AMD EPYC搭載 高性能AI処理向け4U GPUサーバー

<「Mayflower-II-SP5 - GPU Server」の特長> ■AMD EPYC 9005/9004 プロセッサ搭載 高性能コンピューティング ■NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Max-Q Workstation Editionを最大2基搭載可能 （オプションで最大3基まで対応） ■PCIe x16 拡張スロット x2 ■24時間365日連続稼働を支える堅牢な産業向け設計 ■固定用クランプおよび洗浄可能なエアフィルター装備

• サーバー

NVIDIA L4 GPU、NVIDIA RTX-4000 ADA、NVIDIA RTX-2000 ADAを1枚取り付け可能

＜特長＞ ■AIエンジン向け汎用サーバプラットフォーム ■リムーバブルストレージベイ ■高い拡張性 ■高度なサイバーセキュリティ： IEC62443-4-1/-4-2 SL2 認証取得 ■1x NVIDIA RTX -2000 ADA、1x RTX-4000 ADA 又は 1x NVIDIA L4サポート ■TSN (Time Sensitive Network) 対応の 2x 2.5GBb Ethernetポート (RJ45)

• サーバー

IEC 62443-4-2 サイバーセキュリティ認証取得済の産業用マルチサービスIoTゲートウェイ！

＜特長＞ ■モジュラゲートウェイ(幅広い構成オプションに対応) ■ARM NXP i.MX8M Plus QuadLite 搭載 ■EVERYWARE GREENEDGE 対応 ■IEC 62443-4-2 サイバーセキュリティ認証取得済 ■直感的なクラウドプロビジョニングとデバイス管理 ■グローバルなセルラ対応で、世界中での接続を実現、 ４G LTE対応(５G対応可能) ■オープンプラットフォームおよびクラウド認証取得済み ■コンパクト設計・ファンレス構造・DINレール最適化

• その他ネットワークツール

28ポート 10G L3イーサネットスイッチ

<特長> ■4x 10GbE SFP+ポート & 24x Gigabitポート ■アドバンストQoS対応(SPQ,WRR, SPQ+ WRR): ポート単位、キュー単位の階層的な シェーピング＆スケジューリングと 帯域幅管理 ■VLANミラーリング機能 ■ネットワーク冗長化LACP、STP、RSTP、MSTP、クイック・リングのフェイルオーバー保護 ■広範囲の動作温度: -40℃ ~ +75℃ ■IEC 61850-3 / IEEE 1613適合 ■入力電源とポート構成の多彩なバリエーション

• ルータ・スイッチ・ハブ

EN 50155認証 14ポート M12コネクタ PoEイーサネットスイッチ

＜特長＞ ■ファストイーサネット対応 M12 Dコードカッパーポート x8 　(IEEE 802.3af/at 準拠 PoE PSE機能搭載) ■ギガビット対応 M12 Xコードカッパーポート x2 　(バイパス機能付き) ■ファストイーサネット対応 M12 Dコードカッパーポート x4 ■9K ジャンボフレーム対応 ■IGMP v1/v2、プロキシ、スヌーピング対応のマルチキャスト機能 ■24～110 VDC の絶縁電源入力対応 ■IP42 および IP67 保護等級に対応

• ルータ・スイッチ・ハブ

【CC-Link IE TSN】ロープロファイル PCI Express アドインカード、スタンダードハイトにも取り付け可能

AdEXP1589はLow profile PCI Express Add-in カードタイプのインテリジェントCC-Link IE TSNマネージャ/ローカル基板です。 CC-Link IE TSNはCC-Link IEにTSN（Time-Sensitive Networking）技術を採用することで、より正確な時刻同期や高速・高精度な制御を実現するほか、複数プロトコルが混在したネットワークにあってもリアルタイム性に優れた通信を実現しています。 PCI Expressスロットに取り付けられ、CC-Link IE TSNのマネージャ/ローカル局として機能します。本ボード上のCPUがCC-Link IE TSNに関するオフロード機能を提供するため、CCLink IE TSN通信の実装によるホストCPUの負荷増大は最小限に抑制されます。 ブラケットを付け替えることで、Low profileのスロットにもStandard heightのスロットにも取り付け可能です。 ※AdEXP1589は開発中の製品です。

• 組込みボード・コンピュータ

NXP QorIQ LS1023A/LS1043A SoC搭載 VMEbus CPUボード

■ QorIQ LS1023A/LS1043A SoC搭載、Cortex-A53、2/4コア、1.4GHz/1.6GHz ■ ECC対応、DDR4 1600MT/s、8GB max、オンボード実装 ■ PMC / XMC 1スロット または USB3.0 3ポート ■ microSD (SDXC)カードソケット ■ ギガビットイーサネット 4ポート ■ RS232C 1ポート、RS232C/RS485 3ポート ■ VMEマスタ/スレーブ両対応 ■ 6Uサイズ、1スロット幅 ■ 5V単一電源で動作 ■ VxWorks7

• 組込みボード・コンピュータ

長距離かつ双方向通信で、スマートな自動化を実現！カスタマイズ自在なIoTノード

Leyline N1は、無線通信機能およびマイコンなどを搭載した4センチ四方のコンパクトなIoTノードです。 各種センサと組み合わせて使うことで、設備の制御や屋内外のセンサデータの取得が可能です。 ＜特長＞ ■LoRaWAN通信対応 ■「数キロ」先まで届く長距離通信 ■省電力設計だから低メンテナンス ■双方向通信とマイコンによるリモート制御 ■用途に合わせた高カスタマイズ性 ■気軽にお試しいただける開発キットあり！ 詳しくはPDF資料をご覧いただき、お気軽にお問い合わせください！

• その他ネットワークツール

LoRaWAN対応汎用IoTノード「Leyline N1」をお手軽にお試しいただける開発キットをご用意しました！

『Leyline N1 開発キット』は、Leyline N1内蔵センサボックス2台と ゲートウェイ1台で構成されています。 本キットを購入するだけで、2地点からデータを収集することが 可能なため、PoCの前段階として「まずは数台を試してみたい」 というお客様に適したキット。 センサボックスには、Leyline N1標準搭載の温度センサに追加して 加速度センサが付属しています。 【特長】 ■LoRaWAN対応汎用IoTノードを手軽に評価可能 ■2xLeyline N1、1台につき2xPmodコネクタ搭載 ■1xDragino LPS8 v2-JP ■温度センサを標準搭載、加速度センサ同梱 ■データモニタリング用GUIも付属 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

• その他計測・記録・測定器

11月18日（水）～20日（金）の3日間、パシフィコ横浜で開催される「EdgeTech+ 2026」に出展します。 今回は、新製品のルネサスRZ/G3L搭載SMARCモジュールをはじめ、同モジュールを採用したマザーボードや薄型産業用コンピュータを展示します。共通プラットフォームによる開発効率向上と量産・長期運用を見据えたソリューションをご紹介します。 さらに、各種組込みボード、IoTゲートウェイ、エッジAIコンピュータ、ショートレングス19インチサーバー、CRA対応製品など幅広い製品群を展示し、お客様の課題解決に向けたカスタム開発事例もご紹介します。 この機会にぜひ、弊社ブースへお気軽にお立ち寄りください！ ■小間番号：パシフィコ横浜　展示ホール　3-8 ■詳細はこちら：https://www.advanet.co.jp/mec-events/edgetech2026/

[講　師] 国立大学法人東海国立大学機構 岐阜大学 特任教授 元デンソー 半導体部門部長 石原 秀昭 氏 [講演項目] １．量子力学の発見と半導体技術の発明 ２．先端半導体製造（TSMC、熊本JASM、北海道千歳Rapidus、および世界動向） ３．コンピュータ100年史とAI半導体（CPU、GPU、NPU、光電融合） ４．モビリティと半導体の100年史 ５．モビリティ（自動運転）と半導体（エッジAI、チップレット） ６．モビリティ（電動化）と半導体（IGBT、SiC、GaN、Ga2O3、ダイヤモンド） ７．ノーベル賞研究「量子もつれ」と「ベルの不等式」の衝撃 ８．AI→AGIから見えてくる未来社会の変貌：人間の居場所はどこか？夢を持って生きるために ９．質疑応答

[重点講義内容] 一．プラスチック資源循環戦略を中心とした循環経済政策について 経済産業省　GXグループ　資源循環経済課　課長補佐 大沢　梨恵子　氏 ・経済安全保障・脱炭素等を背景とした循環経済への移行 ・プラスチック資源循環促進法等を通じた制度整備の動向 ・再生プラスチック市場の形成と資源循環産業の競争力強化 ・プラスチック資源循環戦略の進捗とこれまでの成果 ・循環経済の実現に向けた今後の政策の方向性と民間部門への期待 ・質疑応答／名刺交換 二．JEPLANのPETケミカルリサイクルの取組と今後の展望 株式会社JEPLAN　代表取締役　執行役員社長 高尾　正樹　氏※高ははしごだか ・PET資源循環を取り巻く国内外の動向と課題 ・JEPLANのPETケミカルリサイクル技術の特徴 ・ボトル　to　ボトル実現に向けた取り組み ・GX推進機構からの資金調達と事業拡大について ・資源循環と脱炭素社会の実現に向けた今後の展望 ・質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．バイオ産業政策の方向性と今後の重点 経済産業省 生物化学産業課 課長補佐（総括） 湯川 絢子 氏 １．バイオ産業を取り巻く世界の潮流 ２．日本の強みと克服すべき課題 ３．経済産業省におけるバイオ産業政策の方向性 ４．質疑応答／名刺交換 二．産業スマートセルが拓くバイオものづくりの未来 　　-統合バイオファウンドリによる産業変革 株式会社バッカス・バイオイノベーション CEO 近藤 昭彦 氏 １．バイオものづくりの潮流と産業スマートセルの可能性 ２．AI・ロボット・データ駆動型バイオファウンドリによるスマートセル創出 ３．微生物育種から製造プロセス開発までの一気通貫型技術基盤 ４．CO2・未利用バイオマスの資源化と産業変革への展望 ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社日本総合研究所 先端技術ラボ 部長代理 大城 武史 氏 [重点講義内容] 脳活動、心拍、脈波、呼吸、視線、皮膚電気活動など、人の身体から得られる生体信号は、適切なデータガバナンスを前提として、医療・ヘルスケア領域を超えて、次世代のデジタル社会を支える重要なデータ資源になりつつあります。近年はセンサーの小型化・低価格化・高精度・多様化に加え、生体信号とAIを組み合わせる急速な技術進展により、人の状態や内面的な変化を継続的に把握し、支援する新たなサービスやビジネスが世界各国で生まれています。 こうした技術・市場動向を踏まえ、2030年までに実現する可能性の高い5つの未来社会を展望するとともに、その実現を支える技術、世界各国の取り組み、市場動向、および社会実装に向けた課題を考察します。 当該分野の技術進捗状況を勘案すると、2030年までに、生体信号テクノロジーをめぐる国際的な競争環境は大きく形付けられると考えられ、今まさに、技術開発・ルール形成・社会実装を一体で進めることが求められています。