TE Connectivityの活用事例を公開|マイクロ3Dプリントでコネクタの設計検証
TE Connectivityによる、BMFのマイクロ3Dプリントを活用したコネクタ試作事例を公開しました。
高速コネクタの開発では、部品の小型化・微細化に対応しながら、金型製作前に設計を評価することが課題となります。
TEはBMFのmicroArch 3Dプリンターで、キャリアやカバーなどの構成部品を試作。100µm未満の薄肉部を造形し、10回を超える設計変更と機械的・電気的な評価を重ねた後、試作用金型を経ずに量産用金型の製作へ移行しました。
■記事の主な内容
・BMFのmicroArchを選定した背景
・微細な構成部品の試作と設計評価
・試作用金型を経ずに量産用金型へ進んだ開発の流れ
・評価用試作品の洗浄・硬化・検査で確認したいポイント
コネクタや微細電子部品の設計・開発に携わる方は、ぜひご覧ください。
詳細は関連リンクからご確認いただけます。
「関連リンク」
https://www.bmf3d.co.jp/blog/te-connectivity-connector-prototyping

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