BMF Japanの会社概要

TE Connectivityによる、BMFのマイクロ3Dプリントを活用したコネクタ試作事例を公開しました。 高速コネクタの開発では、部品の小型化・微細化に対応しながら、金型製作前に設計を評価することが課題となります。 TEはBMFのmicroArch 3Dプリンターで、キャリアやカバーなどの構成部品を試作。100µm未満の薄肉部を造形し、10回を超える設計変更と機械的・電気的な評価を重ねた後、試作用金型を経ずに量産用金型の製作へ移行しました。 ■記事の主な内容 ・BMFのmicroArchを選定した背景 ・微細な構成部品の試作と設計評価 ・試作用金型を経ずに量産用金型へ進んだ開発の流れ ・評価用試作品の洗浄・硬化・検査で確認したいポイント コネクタや微細電子部品の設計・開発に携わる方は、ぜひご覧ください。 詳細は関連リンクからご確認いただけます。 「関連リンク」 https://www.bmf3d.co.jp/blog/te-connectivity-connector-prototyping

BMFは、新たに開発した樹脂製品「可溶性犠牲樹脂」を発表致しました。このユニークな樹脂は、硬化後に熱アルカリで溶解可能であり、特にPDMSキャスティングや射出成形用のモールド印刷に適しています。この材料の特異な性質は、製造業により柔軟で経済的な解決策を提供します。 PDMSデバイスを高速・高精細に製作可能 PDMSはさまざまな生物学的製薬関連製品や科学研究用デバイスに広く使用される材料です。犠牲樹脂でマスターモールドを印刷し、それをPDMSで転写し、その後マスターモールドを熱アルカリで溶解することで、精密で複雑な三次元微細構造を持つPDMSデバイスを簡単かつ迅速に作製できます。 他の樹脂の射出成形用のモールド印刷 光硬化3Dプリントに適した材料は限られています。犠牲樹脂を使用して射出成形用のモールドを印刷してから、一般的なエンジニアリングプラスチック（例：POM）を使用して射出成形を行うことで、光硬化性材料の限界を突破し、従来の射出成形や直接3Dプリントでは製造できない特殊な部品を手に入れることができます。