【プレスリリース】 コンガテック、PICMG COM-HPC Carrier Design Guide(Rev. 2.3)のリリースを歓迎
~コンガテック、ハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール用にキャリアボード仕様を発展させ、組込みおよびエッジコンピューティング業界のエコシステムをサポート~
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーであるコンガテック(congatec)は、PICMG COM-HPC Carrier Design Guide(Rev. 2.3)をサポートすることを表明しました。 この、173ページに及ぶ文書は、ハイパフォーマンス コンピューティング(HPC)のコンピューター・オン・モジュール(COM)規格に対応するカスタム キャリアボードを設計する電子機器エンジニアやプリント基板(PCB)のレイアウト エンジニアのために、最新の実践的なガイダンスを提供するものです。
プレスリリースの全文はPDFファイル、またはこちら:https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release

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