ドイツMEDICA（メディカ）２０１4　国際医療機器展に出展します

工数・コストを削減！導入事例や設計のポイントが満載の小冊子を無料プレゼント！人間の動脈に挿入できる世界最小の逆止弁も具現化！

『金属粉末射出成形の基本技術ハンドブック』は、複雑形状でも一体成形が可能で、工数・コスト削減ができると話題の「MIM(金属粉末射出成形)」の基礎知識や導入事例、設計のポイントを掲載した小冊子です！設計者必見のＶＡ/ＶＥコストダウンを実現します。医療・精密機器・工作機械・産業機械・自動車部品・電気機器など近年業界を問わず採用が大きく伸びている技術の事が良くわかります。 【掲載概要】 ■金属射出成形(MIM)とは ■高まるMIMのニーズ ■MIMの特徴 ■設計者が知っておくべきMIM部品の導入・設計のポイント ■MIM部品設計　VA/VE・コストダウン設計事例　　など ※技術ハンドブック（抜粋版）を無料プレゼント中！完全版をご希望の方はカタログをダウンロードの上お問い合わせ下さい！

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切削加工で困難な微細形状も量産対応が可能な新技術！銅特有の材料コスト高を解消

銅は導電性、熱伝導性に優れ、電子機器をはじめ様々な箇所で使われている金属のため、複雑・微細形状の銅製部品が多く存在します。 太盛工業では、「銅特有の材料単価が高い」「切削で作ると材料歩留まりが悪くなる」という現行の量産部品や、そもそも切削での加工が困難な複雑形状部品をMIMの採用による製作コストダウン提案を行っています。 材料も純銅から、真鍮、ニッケル白銅、洋白など、各種銅系材料まで対応が可能！ 太盛工業では、材料単価が高く、切削で作ると材料歩留まりが悪くなる現行の量産部品や、そもそも切削での加工が困難な複雑形状部品の、MIMの採用による製作コストダウン提案を行っています。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせください。

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従来MIMのメリットをそのまま活かせる磁性材料の新MIM技術！

磁性材料の新MIM技術は、従来のMIM技術の課題であるフェライト組織の不均一に起因する磁性の低下や磁気特性の向上、寸法精度の向上をクリアした新技術です。また、従来のMIM技術のメリットはそのまま活かすことができます。 【MIMにおける磁性材料の代表的材質】 ■SUS410L（フェライト系ステンレス、耐食性、高電気抵抗） ■Fe-3%Si（高磁束密度、高周波数、低保磁力） ■Fe-Ni（パーマロイ、高透磁率、高磁束密度、高抵抗、低周波数、低保磁力） ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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金属粉末射出成形の製造技術をマイクロ部品へ展開し、高密度・高精度・複雑形状の焼結体「μーMIM」製品を開発しました！

太盛工業では、金属粉末射出成形により、高密度・高精度・複雑形状の「μーMIM」製品を試作から量産まで承っております。 金属粉末射出成形（Metal Injection Molding：MIM）は、金属粉末と樹脂およびワックスなどからなるバインダーを混合・混練して、金型内に射出成形し、バインダーを脱脂したあと焼結して金属製品を製造する技術です。これらMIM技術をマイクロ部品へ展開し、「μ-MIM」として当社独自の技術を発展させ、更なる技術の向上を目指しています。 「μーMIM」は材質選択の自由が高く、難削材料、高融点材料の製造が可能です。複雑形状の精密な金属部品の量産が可能であり、異種材の接合による複合材料の製造も可能です。 アンダーカットを有する複雑形状の部品の製作を実現するインサートMIM成形や、組立、圧入などの工数の低減・品質の安定性・コストの低減に貢献する一体化をはじめ、ネジ形状や転写に対応いたします。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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[講　師] 桜美林大学 大学院 特任教授 山田 周平 氏 [重点講義内容] 中国は米国とのハイテク覇権争いの中で、半導体サプライチェーンの自立を国家戦略として推進している。米国による輸出規制や制裁が続くとされる一方、中国政府は巨額の資金支援を通じて国産化を加速し、ファーウェイやSMICなどの主要企業は存在感を高めている。近年はAIブームを背景に、中国企業によるAI半導体開発も活発化している。 本講演では、中国半導体産業の現状と課題を整理するとともに、米中対立が中国企業や世界の半導体サプライチェーンに与える影響を分析する。そのうえで、日本企業にとっての機会とリスクを考察し、どう向き合うべきかを展望する。 [講演項目] １．中国の半導体国産化の経緯と現状 ２．米中対立と輸出規制・制裁の最新動向 ３．ファーウェイ復活の実態とその意味 ４．AI半導体を巡る中国企業の挑戦 ５．SMIC・YMTC・CXMTなど主要メーカーの競争力 ６．世界的な半導体サプライチェーン再編と中国の位置付け ７．日本企業の機会とリスク ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] （株）ICTソリューション・コンサルティング 代表取締役社長／AIアーキテクト 冨永 孝 氏 [講演項目] １．医療ヘルスケアの未来を予感させる兆し（10大ニュース） ２．答えるべき4つの問い 　（１）そもそも医療・ヘルスケア業界とは 　　・ライフサイクルから見る　　 　　・規制産業から見る 　（２）医療ヘルスケア業界を破壊するものは何か 　　・テクノロジー（AI、バイオ）　 　　・エコノミクス（利益源泉、顧客）　　 　　・マーケット（需要、供給、価格） 　（３）今後の医療ヘルスケア業界は 　　・デスラプターが創造する新市場、バリューチェーン　　 　　・新たな業界構造 　　・伸びるビジネス、縮むビジネス 　（４）生き残りと新たな成長機会は 　　・情報インテリジェンス　　 　　・AI時代のスマイルカーブ　　 　　・企業変革のコツ ３．質疑応答／名刺交換

半導体製造ををモジュール化するために欠かすことにできない各種コネクタ。 流体コネクタ、電気コネクタに関するソリューションを展示します。 是非、会場までお越しください。

国際粉体工業展2026へ出展いたします。 小間番号：3-Q57

BtoB取引における受注業務は、人手不足や属人化、FAX注文対応など多くの課題を抱えています。 本セミナーでは、建築資材メーカーやオフィス用品卸売業の実際の導入事例をもとに、AI OCR、BtoB ECを用いた受注業務の「負荷削減」と「売上向上」を実現した取り組みをご紹介します。 「なぜ成功したのか」「どの業務がどこまで効率化できたのか」「つまずいたポイントは？」まで、現場の実際のコメントを交えて解説します。 日時：2026年10月7日（水）15:00-15:50 2026年10月14日（水）15:00-15:50 セミナー内容： 1.BtoB受注業務の課題 　人手不足を加速させるアナログ受注の課題 2.徹底事例解説１　製造業×作業負荷軽減 　建材メーカ様におけるBtoBECとAI OCRを用いた受注業務の作業負荷軽減の成功事例 3.徹底事例解説２　卸業×売上拡大 　オフィス用品卸業様における注文受付のWeb化による売上拡大成功事例 4.自社ではどれくらい効果が出る？ 　BtoB EC導入効果シミュレーターを特別配布、自社の削減工数・投資対効果をその場で確認