□◆招待状無料送付中◆□nanotech2015に出展します！

超音波ホモジナイザー多連式は★1年間メンテナンス無★大量処理ができます！

超音波ホモジナイザーを使用して生産ラインに取り入れることで製品品質の向上が図れます。 粒子径を均一化し粒径をより小さくする事が出来る超音波ホモジナイザーは分散工程の最終仕上げに使用され結果、粒径が綺麗で整っている粒子が成形できます。粒径が整う事により製品の品質にムラが無くなり品質向上につながります。 【特徴】 ○結合本数は2〜10台程度 ○防爆対応も可能であり ○用途に応じて様々なオーダーメイドで製作が可能 ○セラミックスチップを使用すれば寿命は約１万時間と大幅にアップ 　約１年間は部品交換もなく、洗浄も簡単

• 超音波発振器

プロの塗工が誰でも簡単に再現可能！摺動性能アップのためリニューアルを実施しました。

★卓上コーターは弊社の製品名です★ 卓上コーター『TC-3S型』は誰でも同一条件・同一結果が得られる平版塗工機。 摺動性能向上のため内部構造をリニューアルしてより精度の高い塗工機になりました。 試作品の品質向上や、同一条件の塗工が求められる現場に好適です。 リチウムイオン等の二次電池等を主に、電極材やデバイスなど試作時にも多く使用されています。 【卓上コーター『TC-3S型』の特徴】 ■誰でも簡単に職人技を再現可能 ■ガイドレール採用で摺動性能大幅アップ ■低速での安定塗工を実現 ■試作・研究などに好適 ■ガラス台を採用し、丸洗いが可能 ■用途に合わせた特注製作にも対応 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

• 2次電池・バッテリー

国内メーカーの安心感！長年の経験と納入実績のある装置です！

長年に渡る超音波ホモジナイザー製造の経験を生かし、皆様が求めている性能をここに凝縮した三井電気精機株式会社の『超音波ホモジナイザー総合カタログ』です。 大容量・連続型の「ＵＸ-600型」、ハンディ型の「ＵＸ-050型」、標準型「ＵＸ-300型」、各種様々なオプションチップがあり、用途に合わせてチップを選択いただけます。 【特長】 ○各種オートチューニング機能の搭載 ○プロセス再現性の向上 ○少量から大量までの処理が実現 〇簡単操作で誰でも使用可能 〇タイマー運転やインターバル運転が搭載されている 〇状況に合わせた３種類の制御モードから選択

• 乳化・分散機

小型ナノインプリント装置！まずやってみたい人必見！

ナノプリントはナノサイズの３次元構造を作り出す技術で、現在は加工技術の中では一躍注目を集めている技術です。 ナノプリントの転写に必要な圧着方式は大きく分けられ、熱により樹脂を軟化させ金型を押し付け温度を下げて剥離する熱圧着方式と紫外線硬化樹脂に金型を押し付け、紫外線にて硬化させる光圧着方式と二つに分けられます。 このTM-03型は、熱圧着・光圧着の両方を兼ね備えた試作・研究開発用の装置です。 新しい技術での実験を今までになく気軽に試作・製作してみませんか。 ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。

• 試験機器・装置

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向