PERFECTRON社及びINNODISK社製品説明会

マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅391×高さ65×奥行216ｍｍ　5．49リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅342×高さ65×奥行216ｍｍ　4．8リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅195×高さ51×奥行230ｍｍ　2．29リットル ■Atom N2800 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 1 (最大2GB) ■1 x Mini PCIe 拡張スロット ■拡張温度対応 -40～70℃(オプション) ■ワイドDC入力 9V～30Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅370×高さ77×奥行240ｍｍ　6．84リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅370×高さ122×奥行246ｍｍ　11．1リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■1 x Mini PCIe, 1 x PCI, 1 x PCIe[x1] 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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Atom D2550 1.86GHz搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom D2550 1.86GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 2 (最大4GB) ■VGA, LVDS, DVI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 1.8GHz 搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■VGA + LVDS対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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ソケットG2, Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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ソケットG2, Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2600 1.6GHz搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom N2600 1.6GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 1 (最大2GB) ■VGA, DVI-D,LVDS対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Core i7/i5/i3 CPU対応, ATXマザーボード

特長 ■LGA1155 Core i7/i5/i3 CPUサポート ■DDR3 1066/1333/1600MHz 240-pin DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA, DVI-D, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Xeon E3/Core i3対応, ATXマザーボード

特長 ■LGA1155 Xeon E3/Core i3/Pentium CPUサポート ■DDR3 1066/1333/1600MHz 240-pin ECC/Non-ECC DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA, DVI-D, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載 ■DDR3 DDR3 1333/1600MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大8GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載 ■DDR3 DDR3 1333/1600MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大8GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -40～85℃対応

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StackPC用キャリアボード EPIC Form Factor

特長 ■対応モジュール StackPC ■VGA + DisplayPort ■拡張温度 -40～85℃対応

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Atom N455 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■Atom N455 1.66GHz CPU搭載 ■1 x DDR3 800MHz DIMM (最大2GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz CPU搭載 ■1 x DDR3 800MHz DIMM (最大4GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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第３世代 Core i7/i3 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■第３世代 Core i7/i3 CPU搭載 ■2 x DDR3 1333/1600MHz XR-DIMM w/ECC(最大8GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2600 1.6GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N2600 1.6GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D2550 1.86 GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom D2550 1.86GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2800 1.86GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N2800 1.86GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E620T 600MHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom E620T 600MHz CPU搭載 ■512MB DDR2 667/800MHz搭載 ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E660T 1.3GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom E660T 1.3GHz CPU搭載 ■1GB DDR2 667/800MHz搭載 ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N455 1.66GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N455 1.66GHz CPU搭載 ■1 x 204-pin DDR3 800MHz (最大2GB) ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 1.8GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz CPU搭載 ■1 x 204-pin DDR3 800MHz (最大4GB) ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載, COM Express Type 6

特長 ■第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載 ■4GB DDR3 1600MHz ICオンボード ■3 DDI ports 対応 HDMI/DP/SDVO/DVI ■拡張温度 -20～70℃対応

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第4世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載, EBXボード

特長 ■Core i7-4700EQ / Core i5-4400E / Core i3-4102E / Celeron 2000E CPU搭載 ■1 x XR-DIMM DDR3 1600MHz (最大8GB) ■VGA, LVDS, 2 x DP対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E3845 / E3815 CPU搭載, EPIC CPUボード

特長 ■Atom E3845 (1.91GHz, 10W) / E3815(1.46GHz, 5W) CPU搭載 ■1 x XR-DIMM DDR3 1600MHz (最大4GB) ■NAND Drive 32GB搭載 ■VGA, LVDS, 2 x DP対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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あなたの職場ではこんなお悩みありませんか？ ✓保護具の装着や作業手順をルール化しているのに、 ルールを破る従業員が絶えない。 ✓安全センサーを設置しているのに、 労働災害が減らない。 ✓リスクマネジメントを行っているのに、労働災害が減らない。 保護具の着用や安全センサー設置等の労働安全対策は既に各所で行われている内容ですが、 労働災害ゼロはいまだに達成できていないのが現状です。 実は最新の脳科学・心理学の観点からみると、 これらの労働安全対策だけでは不十分なことが分かっています。 従業員の安全意識を高めることで、労災ゼロの職場を目指しませんか？ この動画では、ヒューマンエラーや作業環境の変化によるリスクを効果的に管理する方法を学びます。（約50分の動画となります） 安全意識を高めるためには、問題解決力や対話力、心理的安全性の確保が重要です。 職場での安全意識を高めるための具体的な方法とその重要性をお伝えします。 同業他社さまにはお申込をご遠慮頂いております。ご理解のほど宜しくお願い致します。 法人向けサービスのため、個人やフリーアドレスによるお申込はお断りさせていただきます。

当オンデマンドセミナーでは、 新しい視点から5S活動を捉える「新5S思考術」を学び、 日常の業務を通じて組織全体の思考を変える方法をご紹介します。 コーチング心理学を取り入れることで、 従業員のモチベーションを高め、 5S活動が持続可能で効果的なものへと変革するお手伝いをいたします。 ぜひ、この機会に5S活動を進化させ、 問題解決力のある組織づくりを目指してみませんか？ こんな方におすすめです ・労働安全衛生部門の責任者やご担当者様 ・社内教育に携わる人事部等の研修担当者様 ・現在、5S活動が行き詰まっている企業のご担当者様 ※本コンテンツは、過去のオンラインライブセミナーを録画し、一部編集したものとなります。（担当講師：酒徳）

驚異的な高速造形､低コスト･高精度造形を実現する次世代の大型樹脂･金属･セラミックス3Dプリンタが最近相次いで開発･市場投入され､航空･宇宙､自動車､産業機械､プラント､防衛､社会インフラ等分野における大型部品･大物製品製造､大型樹脂金型用部品の製造や､部品･金型補修､リバースエンジニアリング等において､先進企業で導入･活用が急速に進んでいます。 本セミナーでは、大型樹脂3Dプリンタ大手企業のLobotics社製最新鋭機の開発動向･特徴と活用技術､国内外導入事例､課題。セラミックス3Dプリンタでは世界最大の大型部品を造形できるエスケーファイン製大型セラミックス3Dプリンタの装置概要・特徴と短期造形技術､活用事例。急成長を遂げるMeltio社製大型金属3Dプリンタを導入し精力的に活用している富士高周波工業の短時間造形技術･事例とトポロジー最適化を併用した低コスト･材料削減事例。8年前に松浦機械製作所製大型ハイブリッド3Dプリンタを導入･駆使して高機能･高品質の様々な大型樹脂金型用部品を製作している三光合成にみる最新造形技術･事例とその金型を用いた量産事例について、初心者の方にわかり易く具体的に解説いたします。

当セミナーの最初に､キヤノンが3Dプリンタの選択的レーザ溶融法(SLM)に優れた､焼成時の「縮み」を抑える画期的な高機能セラミックス材料を新開発した最新動向と本手法で造形できる部品の特徴､積層造形技術､ターゲット分野､造形受託サービス等及び､当材料を用いて金属3Dプリンタによる高精度セミックス部品造形サービスを開始した金属技研との連携について紹介いたします。 その後､世界トップレベルのエスケーファイン､3DCeram Sinto社､Lithoz社の多種多様なセラミックス3Dプリンタの開発動向と､これまでの加工方法･技術では不可能な複雑形状一体造形､中空･多孔質･ラティス構造造形により､革新的部品の創出や短期部品開発･試作･製造､部品点数の激減､軽量小型化､製造工程･従事者数の削減を実現する最新造形技術と様々な活用事例及び､最近注目の高速･大型セラミックス3Dプリンタによる大型部品･大物製品の短期･低コスト製造等について､失敗･成功談を交えてわかり易く解説いたします。 セラミックス3Dプリンタ､セラミックAM技術の目覚ましい進展により､数年後には3Dプリンタによるセラミックス部品の製造が当たり前になります。

技術革新が進み､最近多種多様なセラミックス3Dプリンタが続々と開発･市場投入され､従来の方法･技術では不可能な革新的なセラミックス部品の創出や､短期･低コスト･高品質造形に向けて先進企業において導入･活用が急速に進められています。 一方､キヤノンは金属3Dプリンタを活用する､選択的レーザ溶融法(SLM:Selective Laser Melting)に優れた焼成時の「縮み」を抑える高機能セラミック材料を新開発し注目されています。 昨年の6月にはキヤノンと金属技研が連携して､キヤノンの斬新なセラミック材料を用いて､金属技研が3Dシステムズ製金属3Dプリンタを駆使して高精度･複雑形状セラミックス部品の受託造形サービスを本格的に開始しました。 当セミナーでは、大きな可能性を秘めたキヤノンの金属3Dプリンタ対応セラミック材料の開発動向とその材料を使った造形技術､造形できる部品の特徴､造形物の物性･特徴･ターゲット領域､金属技研との連携､今後の材料開発･市場戦略等について､実践的にわかり易く解説していただきます。