PERFECTRON社及びINNODISK社製品説明会

マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅391×高さ65×奥行216ｍｍ　5．49リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅342×高さ65×奥行216ｍｍ　4．8リットル ■Atom D2550 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 2 (最大4GB) ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅195×高さ51×奥行230ｍｍ　2．29リットル ■Atom N2800 1.86GHz CPU、ファンレス動作 ■DDR3 800/1066MHz x 1 (最大2GB) ■1 x Mini PCIe 拡張スロット ■拡張温度対応 -40～70℃(オプション) ■ワイドDC入力 9V～30Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅370×高さ77×奥行240ｍｍ　6．84リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■2 x Mini PCIe 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC

特長 ■幅370×高さ122×奥行246ｍｍ　11．1リットル ■第3世代 Core i7/i5/i3 CPU、ファンレス動作 ■DDR3 1333/1600MHz x 2 (最大16GB) ■2 x 2.5" SATA HDD/SSD ■1 x Mini PCIe, 1 x PCI, 1 x PCIe[x1] 拡張スロット ■マルチディスプレイ 1 x VGA, 1 x DVI-D, 1 x HDMI ■拡張温度対応 -40～70℃(UT) ■ワイドDC入力 9V～24Ｖ

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Atom D2550 1.86GHz搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom D2550 1.86GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 2 (最大4GB) ■VGA, LVDS, DVI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 1.8GHz 搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■VGA + LVDS対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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ソケットG2, Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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ソケットG2, Core i7/i5/i3対応 Mini-ITXマザーボード

特長 ■3rd Gen Core i7/i5/i3 サポート ■DDR3 1333/1600 MHz SO-DIMM x 2 (最大16GB) ■VGA, LVDS, DVI, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2600 1.6GHz搭載, Mini-ITXマザーボード

特長 ■Atom N2600 1.6GHz サポート ■DDR3 800/1066 MHz SO-DIMM x 1 (最大2GB) ■VGA, DVI-D,LVDS対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Core i7/i5/i3 CPU対応, ATXマザーボード

特長 ■LGA1155 Core i7/i5/i3 CPUサポート ■DDR3 1066/1333/1600MHz 240-pin DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA, DVI-D, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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LGA1155 Xeon E3/Core i3対応, ATXマザーボード

特長 ■LGA1155 Xeon E3/Core i3/Pentium CPUサポート ■DDR3 1066/1333/1600MHz 240-pin ECC/Non-ECC DIMM x 4 (最大32GB) ■VGA, DVI-D, HDMI対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載 ■DDR3 DDR3 1333/1600MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大8GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■第3世代 Core i7-3517UE/i5-3610ME/i3-3217UE CPU搭載 ■DDR3 DDR3 1333/1600MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大8GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -40～85℃対応

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StackPC用キャリアボード EPIC Form Factor

特長 ■対応モジュール StackPC ■VGA + DisplayPort ■拡張温度 -40～85℃対応

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Atom N455 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■Atom N455 1.66GHz CPU搭載 ■1 x DDR3 800MHz DIMM (最大2GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz CPU搭載 ■1 x DDR3 800MHz DIMM (最大4GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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第３世代 Core i7/i3 CPU搭載, StackPC CPUボード

特長 ■第３世代 Core i7/i3 CPU搭載 ■2 x DDR3 1333/1600MHz XR-DIMM w/ECC(最大8GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2600 1.6GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N2600 1.6GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D2550 1.86 GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom D2550 1.86GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■VGA, LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N2800 1.86GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N2800 1.86GHz CPU搭載 ■DDR3 800/1066MHz 204-pin SO-DIMM x 1 (最大4GB) ■LVDS, DVI-I対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E620T 600MHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom E620T 600MHz CPU搭載 ■512MB DDR2 667/800MHz搭載 ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E660T 1.3GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom E660T 1.3GHz CPU搭載 ■1GB DDR2 667/800MHz搭載 ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom N455 1.66GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom N455 1.66GHz CPU搭載 ■1 x 204-pin DDR3 800MHz (最大2GB) ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom D525 1.8GHz CPU搭載, 3.5" CPUボード

特長 ■Atom D525 1.8GHz CPU搭載 ■1 x 204-pin DDR3 800MHz (最大4GB) ■LVDS, VGA対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載, COM Express Type 6

特長 ■第３世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載 ■4GB DDR3 1600MHz ICオンボード ■3 DDI ports 対応 HDMI/DP/SDVO/DVI ■拡張温度 -20～70℃対応

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第4世代 Core i7/i5/i3 CPU搭載, EBXボード

特長 ■Core i7-4700EQ / Core i5-4400E / Core i3-4102E / Celeron 2000E CPU搭載 ■1 x XR-DIMM DDR3 1600MHz (最大8GB) ■VGA, LVDS, 2 x DP対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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Atom E3845 / E3815 CPU搭載, EPIC CPUボード

特長 ■Atom E3845 (1.91GHz, 10W) / E3815(1.46GHz, 5W) CPU搭載 ■1 x XR-DIMM DDR3 1600MHz (最大4GB) ■NAND Drive 32GB搭載 ■VGA, LVDS, 2 x DP対応 ■拡張温度 -20～70℃対応

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この度フォス・ジャパンでは、皆様にフォスの分析装置をご覧いただく機会をご用意いたしました。 本内覧会では、幅広く多くの方々に情報を提供したく、分析装置の選定のヒントや、 今お使いの装置のさらなる有効活用術など、今後の分析について知見を深めたい方から、 分析装置の選定について情報を求めている方まで、充実したセミナーを予定しております。 また、各種NIR装置の展示を予定しており、持参頂いたサンプルを実際に測定することも可能です。 もちろん装置見学のみのご来場も大歓迎です！！ 皆様のご参加を心よりお待ちしております。 ■日時：2026年6月18日 (木)   11:00～16:30（受付開始10:45） ■会場：神戸国際会館 セミナーハウス702号会議室　/　一部オンライン参加可能 ■概要： ・ご挨拶・フォス製品ラインアップ紹介 ※オンライン参加可能 ・NIR基礎と最適な機種の選定について ※オンライン参加可能 ・検量線作成ソフト　FossCalibrator実演　検量線をつくってみよう ※会場のみ ・サンプル測定・内覧会 ※会場のみ 詳細は、PDFをご確認ください。

4月21日(火)に飯田橋にて開催される「Canonセレクション2026」にて、paperlogicがブース出展いたします。 本イベントのテーマは「紙出力×データ活用」。オフィスのDXを推進し、業務効率化を実現するためのヒントが詰まった総合展示会です。会場では、サプライチェーン攻撃から企業を守る最新の「セキュリティ対策セミナー」のほか、絵心ゼロでも作れる販促物チラシ作成や、日々のイライラを解消する「超簡単！PDF活用術」、在宅勤務を後押しする「ペーパーレスFAX体験」など、現場の課題をその場で解決できるプログラムが目白押しです。 paperlogicからは、「文書管理・バックオフィスの電子化」のソリューションとして【paperlogic電子契約】をご紹介させていただきます。 ブースでは実際の操作デモをご用意し、皆様の文書管理に関するお悩みに直接お答えいたします。 大塚商会様限定のお得なプランもご用意しておりますので、ぜひ足をお運びください。

このたび、MilkoScanFT3の技術研修会を下記の通り開催いたします。 本研修では、装置の原理構造や各モジュールのご説明に加え、測定プロダクトの作成方法、 日常メンテナンス、トラブル発生時の対応など、装置運用にお役立ていただける内容を幅広くご紹介いたします。 また、今年は デジタルサービス（FossCalibrator、IQX ほか）の活用方法を新たに取り上げ、 さらにお客様ご自身にPCを使用して操作を体験いただくハンズオンセッションもご用意いたしました。 実際の現場で即活用できる、より実践的な研修内容となっております。 ご多用中とは存じますが、ぜひご参加をご検討くださいますようお願い申し上げます。 ■大阪会場：6/25-26 ■盛岡会場：7/8-9 ■東京会場：8/27-28 ■帯広会場：9/17-18 ■福岡会場：10/8-9 ※詳細はPDFをご確認ください。

[講　師] 株式会社日本総合研究所 リサーチ・コンサルティング部門 通信メディア・ハイテク戦略グループ コンサルタント 森 良亮 氏 [重点講義内容] 生成AIの普及を背景として、データセンターにおいては、電力確保と通信性能の両立が経営上の重要課題となっている。 本講演では、これらの制約を打開する構想として注目されるIOWN/APN、ならびにその実装を支える中核技術であるCPO（Co-Packaged Optics）の動向を解説する。さらに、海外と日本におけるプレイヤー構造の差異を整理した上で、仕様形成・標準化におけるポジションを踏まえ、日本が主導権を確保するための戦略について、考察する。 [講演項目] １．AI時代におけるデータセンター市場構造 ２．IOWN/APNの概要とデータセンターへの影響 ３．光電融合デバイス（CPO）の概要 ４．光電融合デバイスを巡る国内外のプレイヤー構造 ５．光電融合デバイスの標準化を巡る動向 ６．日本の光電融合戦略考察 ７．質疑応答／名刺交換

[重点講義内容] 一．米国を中心とした自動運転動向と戦略的示唆 （株）ベンチャークライアント 代表取締役社長 SOMPOホールディングス（株） 執行役員常務 木村 将之 氏 １．自動運転市場の全体像 ２．ロボタクシーの動向 ３．自動運転トラック（物流）の動向 ４．自家用車の自動運転、ADASの動向 ５．オープンモデルが与える影響 ６．戦略的考察 ７．質疑応答 二．我が国における自動運転の近時動向　-実証から実装へ- （株）大和総研 コンサルティング企画部 担当部長 林 正浩 氏 １．Introduction ２．法規制と制度の進化 ３．技術トレンド ４．民間企業におけるケーススタディと新たなビジネスモデル ５．経済効果と地域活性化のリアル ６．将来展望-2030年に向けて ７．質疑応答