第３世代 Core i7/i3 CPU搭載, StackPC CPUボード
特長 ■第３世代 Core i7/i3 CPU搭載 ■2 x DDR3 1333/1600MHz XR-DIMM w/ECC(最大8GB) ■VGA + LVDS ■拡張温度 -20～70℃対応
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基本情報
仕様 ■CPU 第3世代 Core i7/i3 CPU搭載 ■メモリ 1 x DDR3 1333/1600MHz XR-DIMM w/ECC(最大8GB) ■VGA VGA + LVDS ■NAND Flash Drive 1 x 8 GB SLC or 32 GB MLC ■LAN 2 x Gigabit LAN ■コネクタ 2 x SATA III, 2 x RS232, 2 x RS422/485, 2 x USB2.0 ■寸法 96mm x 121mm ■動作温度 -20～70℃
価格情報
オープン価格
価格帯
1万円 ~ 10万円
納期
~ 1ヶ月
用途／実績例
工場・ビルオートメーション / マルチメディアシステム / デジタルサイネージ
ラインアップ（2）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| OXY5535B-ET | 3rd Gen Core i7/i5/i3, 1xXR-DIMM DDR3 1600 Max 4GB, NAND Drive 32GB, -20～70℃ |
| OXY5535B-UT | 3rd Gen Core i7/i5/i3, 1xXR-DIMM DDR3 1600 Max 4GB, NAND Drive 32GB, -40～85℃ |
この製品に関するニュース（2）
企業情報
現在、台湾は産業用電子機器の世界的な供給基地になっており、当社は、台湾の優れた産業用電子機器を日本の技術者に提供することにより、日本の産業発展に貢献したいと考えております。 産業用電子機器の専門商社として、技術者が必要な産業用電子機器(液晶ディスプレイ、液晶モジュール、組込PC、AI組込PC、パネルPC、CPUボード、計測制御ボード、ネットワーク機器、映像機器、GPS装置、無線伝送装置、IoTセンサー）を提供してまいります。