『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内

水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現

三星ダイヤモンド工業の「スクライブ＆ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工（個片化）する技術です。　 独自の技術である「スクライブ＆ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増加、タクトタイムの短縮が生産性の向上に繋がるほか、水を使用しないため生産コストの削減が可能です。 【特徴】 ■多くの材料に対して、安定高速切断加工が可能！ ■高精度・高品質な切断加工でストリート幅削減＆小サイズ対応が可能！ ■さまざまな半導体/電子部品の加工に対応！ ■多層構造の複合材料にも対応！ 長年培ったノウハウと理論化したシミュレーションで最適な加工方法をご提案します。 ※詳細はカタログをダウンロード頂くか直接お問い合わせ下さい。

• 液晶ディスプレイ
• ウエハー
• ファインセラミックス

弊社は、2026年のスタートを飾る初の展示会として、パルセいいざかで 開催される『令和7年度 ふくしま産業交流フェア』にブース出展いたします。 本フェアは、圏域内での新たな取引拡大やビジネス創出、 大学や支援機関との交流・連携を目的として開催されます。 ★参加企業分野 機械・電子・金属 / 医療・福祉 / ロボット・航空宇宙 / 食品加工 環境・エネルギー / 情報・IT / 大学・支援機関 / 圏域自治体 当日は、人気の射出成形品や樹脂切削加工品を多数展示しますので、 ぜひお気軽にIIDAブースへお立ち寄りください。 【有限会社飯田製作所 福島第2工場】 〒969-1204 福島県 本宮市 糠沢字水上21-2 TEL：0243-64-2320　FAX：0243-64-2571

前回も300名を超える方々にご応募いただいております、日清紡マイクロデバイスの大好評企画「アナログICの基礎講座シリーズ」。 今回は、大変ご好評いただきました、「オペアンプ教室　～オペアンプとは～」を開催いたします。 オペアンプの基礎的な機能の紹介からご説明します。難易度としては初級レベルとなっておりますので、イチからアナログICに触れられる方からお困りごとがある方まで、奮ってご参加ください！  最新2026年版録画講演＋講師ら技術者によるライブ Q&A で、忙しいエンジニアでも効率良く学べます。 ●参加対象 新入社員,若手設計者 アナログICを学び直したい方 回路設計を控えている方など ●アジェンダ 　1.オペアンプとは 　・オペアンプとは 　・理想オペアンプとは 　・オペアンプの応用回路 　・代表的な増幅回路と増幅率 　2.オペアンプの構造 　3.オペアンプの分類 　・両電源/単電源/入出力フルスイング 　・高精度/高速広帯域/高出力/ローノイズ/低消費 皆様のご参加お待ちしております。

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