『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内

三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日(火)〜7日(金)に
幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。
これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。
このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ&ブレーク技術に更に磨きをかけ、
業界の既成概念を覆す以下新プロセス(“高速&ドライ”)のご提案をさせていただきます。
■新世代ダイヤモンド刃先による高品質&高精度スクライブ加工(for セラミックス、サファイア、ガラス等)
■V-Motion Separation採用チップ分離(ブレーク)加工
■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工
是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、
新時代のスクライブ&ブレーク技術をご体感ください。
● お問い合わせ先 ●
三星ダイヤモンド工業株式会社
EC事業部 営業グループ
TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206

開催日時 | 2016年10月04日(火) ~ 2016年10月07日(金) 10:00 ~ 17:00 |
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会場 | 幕張メッセ 〒261-0023 千葉県千葉市美浜区中瀬2−1 展示ホール2:2S80 ● 展示会HP ● http://www.ceatec.com/ja/ |
参加費 | 無料 |
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