スワンロボット展示からデモンストレーションまで

先進的なフォルムを持つ回転塗装専用塗装ロボット「スワン」誕生

パールホワイトを施したボディカラーは、塗装ロボットのイメージをも塗り替えました。 塗装の品質に悪影響を与えない空力に配慮したデザインはまさに、湖にたたずむ白鳥の様。吊り下げ移動式ロボットラインダンサーに続く、塗装ロボットスワン。 塗装のステージに主役が舞い降りた。 スワンは、小物サイズから中物サイズのワーク塗装に適した、回転塗装専用塗装ロボットです。 【様々なパーツの塗装に適応します】 ●自動車のヘッドライトやドアミラー、ドアハンドル、ホイールキャップ、アルミホイール、シャークアンテナ、メーターパネル、エスカッション、スイッチパネル、カーナビなどの内外装品パーツ ●携帯電話や、スマートフォン、タブレットPCなどのモバイル通信機器 ●口紅キャップなどコスメティクスパーツ ●釣り具のリールなどスポーツ機器 ●建築建材関係 ●家電製品 【様々な塗料に対応可能】 ・UV、パール、メタリック、粉体（op）、など対応可能 詳細はカタログダウンロード、またはお問い合わせください。

• 多関節ロボット
• 塗装機械
• 塗料

低騒音設計、長寿命。洗浄液にオイルを使用した塗装用ブース

●洗浄液に専用オイルを使用した塗装用ブース。 ●オイルがオーバースプレーミストをキャッチ。 ●68dbの低騒音設計でブース前でも会話が出来る。近隣環境にも配慮した塗装が出来ます。 ●スラッジ回収装置（オプション）を接続すれば、遠心分離方式により固形化しスラッジ回収を半自動処理。産廃コストを大幅削減します。

• 塗装機械
• その他塗装機械
• その他 集塵機・集塵関連製品

高品質、低ランニングコスト乾燥炉　ドライテック。 特注型も自在に対応

排熱回収型　熱風乾燥機　ドライテックは、断熱材をサンドした パネルの構造のため、大型サイズのオーダーも自在に対応します。 高性能熱交換システムを採用し、安全性・品質・経済性・作業性・拡張性に 優れており、最高レベルの仕上がりを実現。 広範囲にわたる作業性を考慮し、安全に効率良く環境に対応した作業が 可能になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

• 塗装機械
• 乾燥機器
• 熱交換器

●データ作成に必要なスペックを搭載 ●塗装データ作成用専用として開発 ⇒品質とコストを極めた生産を実現可能に

●塗装のキーステーションの役割を果たし、作製されたデータを同じソフトボーイ・ 　プロシリーズに転送可能 ●データを忠実に再現し塗装のグローバル化に対応 ●塗料消費量や塗装時間、塗装条件等々、数値管理可能 ●塗装のトレーサビリティにも適応し、ロボット従事者の教育用として、塗装技術の 　レベル向上の役割も兼ね備えています

• 塗装機械
• その他表面処理装置

処理量最大級塗装ロボットラインダンサー新開発

1台のロボットアームに最大12のスプレーガンを搭載可能。

• その他表面処理装置

【コスト・ザ・1/2】 ボタン・スイッチは、デジタル塗装へと進化する

●ボタン/スイッチ等の塗装に特化 ・小物の塗装に完全対応 ・特にレーザーカット用塗装には他の追随を許さない程の高精度薄膜塗膜品質を 　再現可能 ●塗装に必要な周辺機器を一体化 ・塗装に必要な機器を一体化したコンパクト設計の塗装ロボットシステム 　（専用自動ガンや防爆新搬送装置、オイルブース、コントローラなど） ・DATA PROのデータも忠実に再現可能 ●回転塗装「Rの技術」を採用 ・パックテーチングソフトを搭載 ・条件設定がより簡素化

• その他表面処理装置

今回紹介するのは、MECT2025 にも出展予定の次世代型ハイブリッド＆ハイパワークーラントシステム「smartec」特集★ 切粉トラブルを解消したいけど、高圧ポンプの導入はコストやスペースなどに懸念が・・・そんな加工現場のジレンマを解消する製品情報をお届けします。 1．smartec社　Aeroforceとは？ 2．動画で一目瞭然 smartecが『ある時・ない時』 3．製品ラインナップ一覧 4．使用ユーザー様の声（改善例） 5．導入に便利なスターターキット 6．カタログ（Vol.3） 詳しい内容はこちらをご覧ください。 https://acs-l.jp/corp/toolde/smartec.html

特徴： ●ARM MediaTek Genio 700 / 510搭載 ●オンボード LPDDR4 8GB ●HDMI 2.0 x 1, DP 1.4 x 1 ●eDP 2レーン x 1, MIPI-DSI 4レーン x 1 ●GbE x 1 ●USB 3.0+2.0 x 1, USB 2.0 x 5 ●UART x 4, GPIO x 12, MIPI CSI x 2, TPM 2.0 ●ファン付きヒートシンク、ヒートシンクを別売でご用意 ●キャリアボードを別売でご用意

特徴： ●Intel Core Ultra 5 125H/7 155H搭載 ●LPDDR5 16GBオンボードメモリ ●NVMe 128GBオンボードストレージ ●eDP x 1、DDI x 1 ●USB 2.0 x 8、USB 3.2 Gen2 x 2 ●PCIe 4.0[x1] x 4 ●2.5GbE x 1 ●COMe Type10規格　84mm x 55mmサイズ ●別売品 ECB-920A-0001：開発用キャリアボード NANOCOM-MTU-FAN：CPUファン NANOCOM-MTU-HSP：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要）

特徴： ●Intel Core Ultra 9 185H/ 7 155H/ 5 125Hプロセッサ搭載 ●DDR5 5600MHz Dual Channel SODIMM×2（最大96GB）(別売） ●VGAスイッチ DDI×1、LVDS colay eDP×1、DDI× 2 ●USB 2.0×8、USB 3.2 Gen 2×4 ●PCIe [x1]×4、PCIe [x4]×1、PEG [x8] + [x4] + [x4] ●2.5GbE×1 ●DC 9~16V入力 ●COM Express Type 6、3.75インチ × 3.75インチ（95mm × 95mm）

契約業務を紙から電子化すると、印紙代や郵送費をはじめとする多くのコストを低減できます。 ◆電子契約の4つのメリット ・印刷代／印紙税／郵送費／原本保管費用などのコスト低減 ・システム上での送付／捺印による業務効率化 ・タイムスタンプによる改ざん防止 ・文書（書類）の検索性向上 【相手先にとってもメリットがたくさん！】 ・文書が改ざんされていないことを互いに確認できる ・紙原本の紛失の心配がない ・郵送や製本の手間がないため業務効率化につながる ・メールまたはシステム確認のため契約締結が迅速に行える ◆電子契約のデメリット ・サービスの導入・運用コスト ・取引先にも電子取引に対して理解してもらう必要がある ----------------------------------------------------- 　　電子契約サービスはpaperlogicにご相談！ -----------------------------------------------------