Automation World 2017出展のお知らせ

厳しい環境下でも高精度位置検出

Temposonicsは、磁歪技術を用いた、衝撃や振動、温度等の過酷な環境に対し堅牢なアブソリュートリニアスケールです。非接触計測で摩耗がなく、長寿命です。形状は、ロッドタイプとプロファイルタイプがあり、多彩なインターフェースに対応しています。また、Level Plusは、磁歪技術による高精度、高信頼性を誇る液面変位センサで、1本の液面計で比重の違うフロートを2個使用し、液面、境界面の計測だけでなく、温度計測、マイコンによるタンク容量の自動計算、エラー診断等、多くの機能を搭載しています。どちらも用途は幅広く、Temposonicsでは、お客様の目的に応じたセンサをご提案します。

• センサ
• その他加工機械
• その他搬送機械

3 in 1計測：1本の液面計で液面、境界面、温度を計測

Level Plusは、磁歪技術による高精度、高信頼性の液面変位センサです。本質安全防爆、耐圧防爆仕様で、レーダー式液面計、サーボゲージ、誘電率式、導電率式、静電容量式、超音波式レベルセンサに代わる液面トランスミッタとして多く選択されています。1本の液面計で比重の違うフロートを2個使用し、液面、境界面の計測だけでなく、温度計測が可能です。用途は幅広く、Temposonicsでは、お客様の目的に応じたセンサをご提案します。モデルRefineMEは、アナログ（4-20mA HART(R))出力で、FM、CSA、ATEXの本質安全防爆に認証されています。

• 食品貯蔵保管装置・設備
• その他表面処理装置
• ろ過装置

ATEX、FM、TIIS認証 プラント向け防爆対応位置決めセンサー・液面計

Temposonicsでは、防爆対応のリニア変位センサ、及び液面計をご用意しています。ガス・石油化学・化学薬品等のプラントの防爆エリアでご使用いただけます。 Temposonics リニア変位センサに、ATEX、TIIS認証の耐圧ハウジングを装着することにより、ハザードエリアで使用することができます。センサ交換が簡単になりますので、コスト効率が優れています。 Level Plus 液面計は、ATEX、FM、TIIS、IECEX、KC Approval認証の本質安全防爆、耐圧防爆仕様で、レーダー式液面計、サーボゲージ、誘電率式、導電率式、静電容量式、超音波式レベルセンサに代わる液面トランスミッタとして多く選択されています。1本の液面計で比重の違うフロートを2個使用し、液面、境界面の計測だけでなく、温度計測が可能です。

• センサ
• 化学薬品
• 液面制御・レベルスイッチ

エレクトロニックハウジングの取り付け角度90°のオプションで、よりスペースが狭い場所に取り付け可能

Level Plusは、磁歪技術による高精度、高信頼性を誇る液面変位センサです。ATEX、FM認証の本質安全防爆、耐圧防爆仕様で、レーダー式液面計、サーボゲージ、誘電率式、導電率式、静電容量式、超音波式レベルセンサに代わる液面トランスミッタとして多く選択されています。このLevel Plus モデルCHAMBEREDは、エレクトロニックハウジングの取り付け角度が90°で、ハウジングの設置面積を小さくし、より取り付けスペースが狭い場所に取り付けできるので、パイプを曲げたり、レベルセンサのグレードを下げる必要がありません。ハウジング90°取り付けオプションが必要なアプリケーションの一例として、上部と下部にフランジが付いている磁気レベルゲージ（magnetic level gauges: MLG）があります。上部と下部にフランジが付いているMLGでは、エレクトロニックハウジングは、上部フランジに取り付けが制限されてしまうことになり、MLGに取り付けられたレベルトランスミッタの計測範囲を縮小することになります。L字型に取り付けられるハウジングを使用することにより、MLGから離して設置することが可能です。

• レベル計・レベルスイッチ
• 液面制御・レベルスイッチ
• その他プロセス制御

3 in 1計測：1本の液面計で液面、境界面、温度を計測

Level Plusは、磁歪技術による高精度、高信頼性の液面変位センサです。ATEX、FM認証の本質安全防爆、耐圧防爆仕様で、レーダー式液面計、サーボゲージ、誘電率式、導電率式、静電容量式、超音波式レベルセンサに代わる液面トランスミッタとして多く選択されています。1本の液面計で比重の違うフロートを2個使用し、液面、境界面の計測だけでなく、温度計測、マイコンによるタンク容量の自動計算、エラー診断等、多くの機能を搭載しています。用途は幅広く、Temposonicsでは、お客様の目的に応じたセンサーをご提案します。

• 食品貯蔵保管装置・設備
• その他表面処理装置
• ろ過装置

高精度液面検出、流量の精密な制御に

Temposonicsセンサーは、磁歪技術を用いた、衝撃、振動、温度等の過酷な環境に対し、耐久性の高いアブソリュートリニアスケールです。高精度+堅牢（耐振動15G、IP68/69K、耐圧35MPa、使用温度範囲-40～+75℃、CE適合）+最長計測長20mで、多彩なインターフェースを用意しています。防水対応、長尺計測、耐食ロッド（テフロン、ハステロイ、SUS316L）、防爆対応など、また、マグネット内蔵フロートを使用することにより、幅広い用途、特に、水、油、薬品の液面計測や流量の精密な制御など、高精度でリアルタイムの位置測定が要求されるアプリケーションにお使いいただけます。また、可動部にはマグネットのみを取り付けて位置を検出しますので、電源/信号ケーブルが不要です。日常のメンテナンス、クリーニングを必要としないため、お客様のコストダウンに貢献します。

• センサ
• レベル計・レベルスイッチ
• 液面制御・レベルスイッチ

オイル・ガスタンクにおける使用に適した磁歪式液面計

Temposonicsでは、防爆対応の液面計をご用意しており、ガス・石油化学等のプラントの防爆エリアでご使用いただけます。こうした用途でご使用頂く上で必須条件となる本質安全防爆構造、耐圧防爆構造の各種防爆認証について、ATEX、IECEx、NEPSI、KC Approvalなど各国の認証機関からの認証を取得しており、防爆エリアにおけるセンサ利用の経験も非常に豊富です。弊社の磁歪式液面センサであれば、フロートを用いた簡便な計測方法であるにも関わらず、有効測長範囲全域に渡り絶対位置の計測が可能です。また、耐腐食性、耐圧性能、動作温度条件において優れており、厳しい環境下でも高精度な位置検出が可能です。

• その他理化学機器
• レベル計・レベルスイッチ
• 液面制御・レベルスイッチ

Level Plus 液面計は、磁歪技術による高精度、高信頼性を誇る液面変位センサです。

ATEX、IECEx、FM、NEPSI、KC Approval等の認証の本質安全防爆、耐圧防爆仕様で、Temposonicsの技術が精密で多様な液面計測を可能にし、レーダー式液面計、サーボゲージ、誘電率式、導電率式、静電容量式、超音波式レベルセンサに代わる液面トランスミッタとして多く選択されています。また、最大ロッド長22m、移動速度と12箇所の温度計測が可能で、地層、地盤沈下の監視等にお使いいただけます。

• センサ
• 食品貯蔵保管装置・設備
• レベル計・レベルスイッチ

ATEX、IECEx、FM等の認証の本質安全防爆、耐圧防爆仕様の液面計。水面、油面、温度同時計測可能。

Temposonicsが有する全ての技術（2液計測、温度計測、速度計測、アブソリュート、非接触、堅牢、防爆仕様）が、精密で多様な液面計測を可能にし、高価なレーダー式液面計、サーボゲージ、誘電率式、導電率式、静電容量式、超音波式レベルセンサに代わる液面トランスミッタとして多く選択されています。また、最大のロッド長が22mと世界最高レベルです。

• 食品貯蔵保管装置・設備
• その他表面処理装置
• ろ過装置

飲料・食品・製薬タンクに適したサニタリー仕様

Level Plusは、磁歪技術による高精度、高信頼性の液面変位センサです。ATEX、CSA、FM、IECEX、NEPSI、KC Approval等の認証の本質安全防爆、耐圧防爆仕様で、レーダー式液面計、サーボゲージ、誘電率式、導電率式、静電容量式、超音波式レベルセンサに代わる液面トランスミッタとして多く選択されています。 1本の液面計で比重の違うフロートを2個使用し、液面、境界面の計測だけでなく、温度計測、マイコンによるタンク容量の自動計算、エラー診断等、多くの機能を搭載しています。 また、Temposonnicsは、長年のサニタリーでの豊富な経験・知識によって、飲料・食品・製薬のタンクに対応できるレベルセンサを開発してまいりました。オールステンレス液面計、及びフロートは、米国3A 規格認証を受け、サニタリー研磨 (200 Grit/Ra 25) 、電解研磨 (240 Grit/Ra 15)仕上げが可能です。 用途は幅広く、Temposonnicsでは、お客様の目的に応じたセンサをご提案します。

• 飲料製造装置
• 食品試験/分析/測定機器
• 食品貯蔵保管装置・設備

分解能0.5μｍの精度を非接触計測で実現。リニアスケール

Temposonics独自の磁歪技術と回路技術により、位置・速度が検出できる、アブソリュートリニアスケールです。非接触式で、過酷な産業環境下での耐久性に強く、高精度な直線変位計測が行えます。従来式のポテンショメータ、リニアエンコーダ、ロータリーエンコーダ、グラススケール、マグネットスケール、スチールテープ式に代わる画期的なセンサーです。SSI出力に、0.5μmの分解能＋直線性補正（オプション）でより高精度を実現しました。

• センサ
• その他加工機械
• その他FA機器

バス接続可能で、高精度＋堅牢なリニアスケール

磁歪技術を用いた磁歪式直線変位センサー Temposonicsは、高精度(1μm)＋堅牢（耐振動30G、防水性能IP68/IP69K、耐圧80MPa、CE適合）で、CAN、Profibus、EtherCAT、EtherNet/IP等、多彩なインターフェースを用意し、お客様のシステムバス上に直接接続することができます。また、デイジーチェーン接続ができ、配線の省力化が可能です。加えて、このセンサーは、電源ケーブルを必要としない永久磁石の位置を最大20箇所まで同時に計測することができ、最長20mの測長が可能です。

• センサ
• その他工作機械
• その他加工機械

フレキシブルリニアスケール 最大20mまでの測長が可能

Temposonics RFシリーズは、フレキシブルロッド（ケーブル状）のリニアスケール。限られた取り付けスペースでの使用に適しており、最大20m、同時に最大20箇所の位置を計測できます。多様なインターフェースに対応し、バス接続も可能です。

• センサ

過酷な産業環境下での連続使用に

Temposonics Tシリーズは、危険場所や安全区域用途に使用可能なリニア変位センサ。アナログに加えてCANbus出力を追加し、また、日本およびロシアのマーケット向けに認証を取得。既にATEX、IECEx、NEC、CEC認証を取得しており、また、安全度水準SIL 2規格を満たしている。衝撃、振動、温度等の過酷な環境に対し、頑丈で耐久性が高い。Class I、II、III、Division 1、2、Group A、B、C、D、E、F、GならびにZone 0/1、21および22の危険区域に適用することが可能。動作温度範囲は標準品：-40 ～+75 ℃、SIL 2対応品：-40 ～+85 ℃、出力：アナログ 4-20mA、CANbus。

• センサ
• その他機械要素
• その他加工機械

厳しい環境下でも高精度位置検出

Temposonicsセンサは、磁歪技術を用いた、衝撃、振動、温度等の過酷な環境に対し、耐久性の高いリニアスケールです。アブソリュート計測で、立ち上がり時の原点復帰が不要です。高精度（0.5μm)+堅牢（耐振動30G、IP68/69K、耐圧80MPa、CE適合）+最長計測長7600mで、多彩なインターフェースを用意しています。非接触計測のため摩耗の心配がなく、また、周辺に油、粉塵、鉄粉、水が多い環境でも問題なく使用できます。

• センサ
• 油圧機器
• その他加工機械

振動・油・埃に強く、メンテナンスフリー

Temposonicsセンサは、磁歪技術を用いた、衝撃、振動、温度等の過酷な環境に対し、耐久性の高いアブソリュートリニアスケールです。高精度（0.5μm)+堅牢（耐振動30G、IP68/69K、耐圧80MPa、CE適合）+最長計測長20mで、多彩なインターフェースを用意しています。防水対応、長尺計測、多位置同時計測、防爆対応など、幅広い用途、特に、プレスの金型位置、ピラーの歪み補正、モーターフィードバック、油圧シリンダー位置検出など、高精度でリアルタイムの位置測定が要求されるアプリケーションにお使いいただけます。また、可動部にはマグネットのみを取り付けて位置を検出しますので、電源/信号ケーブルが不要です。日常のメンテナンス、クリーニング、冷却を必要としないため、お客様のコストダウンに貢献します。

• センサ
• その他工作機械
• その他加工機械

高い精度と優れた環境耐性を実現

Temposonicsセンサは、磁歪技術を用いた、衝撃、振動、温度等の過酷な環境に対し、耐久性の高いリニアスケールです。アブソリュート計測で、立ち上がり時の原点復帰が不要です。高精度（0.5μm)+堅牢（耐振動30G、IP68/69K、耐圧80MPa、CE適合）+最長計測長7600mで、多彩なインターフェースを用意しています。また、非接触計測のため、摩耗の心配がなく、周辺に油、粉塵、鉄粉、水が多い環境でも問題なく使用できます。

• センサ
• 鍛圧機械
• その他加工機械

振動・油・埃に強く、金属加工機、プレス機などに使用可能

Temposonicsセンサーは、磁歪技術を用いた、衝撃、振動、温度等の過酷な環境に対し、耐久性の高いアブソリュートリニアスケールです。高精度（0.5μm)+堅牢（耐振動30G、IP68/69K、耐圧80MPa、CE適合）で、多彩なインターフェースを用意しています。防水対応、長尺計測、多位置同時計測、防爆対応など、幅広い用途、特に、プレス、タイバー歪み検出、ダイクッション制御、スライド位置調整、モーターフィードバック、油圧シリンダ位置検出など、高精度でリアルタイムの位置測定が要求されるアプリケーションにお使いいただけます。

• センサ
• その他工作機械
• 鍛圧機械

厳しい環境下で高精度に位置検出

Temposonicsセンサは、磁歪技術を用いた、衝撃、振動、温度等の過酷な環境に対し、耐久性の高い非接触アブソリュートリニアスケールです。高精度（0.5μm)+堅牢（耐衝撃100G、耐振動30G、IP68/69K、耐圧80MPa、CE適合）で、多彩なインターフェース（アナログ、SSI、CANbus、Profibus、EtherCAT、EtherNet/IP、Profinet RTなど）を用意しています。防水対応、最大20mの長尺計測、最大20箇所の多位置同時計測、防爆対応など、幅広い用途にお使いいただけます。

• センサ
• 油圧機器
• その他工作機械

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向