組込ソフトウェア開発者向け無償セミナー

あらゆる分野の組込みGUI開発で、驚異的な組込み効率アップを実現

GENWARE3(ジェンウェアスリー)は、情報家電から産業機器まで、あらゆる分野の組込みGUI開発において驚異的な組込み効率アップを実現する、組込みGUI統合開発環境です。デザイン、仕様設計からデバッグまで、すべてのGUI開発工程に一貫した開発環境を提供します。 GENWARE3では、各工程間の無駄な作業を徹底的に自動化しています。例えば、GENWARE3では、Flash／Photoshopデータを、ドラッグ＆ドロップで自動的に取り込めます。デザイナがUI仕様書を作成してビットマップ画像を切り出し、GUI開発者がUI仕様書を見ながら手作業で配置する、という手間は不要です。また、Visioで作成した画面遷移図の取込み、マウス操作だけでGUI動作を作成するGUIシナリオ機能を合わせれば、簡単にプロトタイプ開発が行えます。しかも作成したデータはC/C++言語のソースコードに変換できるので、プロトタイプ開発に終わらず、本格的な製品開発にそのまま移行できます。GENWARE3では、パソコン上で、実機と同じ環境(フォントや色など)でGUI開発を行えるので、実機への移行前に、GUIアプリケーションの動作を確認できます。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

組込GUI統合開発環境GENWAREシリーズの新バージョン！ OpenVG・タッチUIなど最新のGUI機能に対応！

組込GUI統合開発環境GENWAREシリーズの最新版です。 従来から好評いただいていたGENWARE3の機能に加え、OpenVGに対応したコントロール、Adobe Illustratorで作成したベクター画像のインポート、タッチUIに対応したリストコントロール(サンプル)など、さらに高品質なGUIを作成するための機能が強化されています。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• 組込みシステム設計受託サービス
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

ソフトウェアPLC　INTALOGIC

INTALOGIC(インタロジック)は、ハードウェアやOSに依存することなく、様々な制御機器に簡単に組み込めるソフトウェアPLCです。付加価値の高いユーザ独自の制御システムやユニットが簡単で安価に開発できます。INTALOGICはマイコンボード上で動作するので、機器の小型化を実現します。I/O処理や点数へのカスタマイズも対応可能です。 INTALOGICの開発言語は、制御で一般的に使用されているラダー言語(IEC61131-3準拠)です。C言語でのマイコンプログラム開発では、仕様変更が発生すると、プログラム修正、コンパイル、ROMへの書き込みなど、非常に手間がかかりますが、INTALOGICではラダープログラムを修正してターゲットに転送するだけで簡単に対応できます。 また、INTALOGICでは、作成したラダープログラムをパソコン上でシミュレーションでき、ハードウェアの開発と制御プログラムの開発を並行して進められるため、開発のリードタイムを確実に短縮します。 (PLC：Programmable Logic Controller)

• その他計測・記録・測定器
• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

組込みソフトウェア開発支援パッケージ群　Real-Series

Real-Series(リアル・シリーズ)は、状態遷移設計モデルを手軽に、コンパクトに導入できる真に使える組込みソフトウェア開発支援パッケージ群です。組込みソフトウェア開発工数の大幅削減を実現します。Real-Seriesは、上流開発工程での設計書作成から、下流工程でのコーディング、デバッグでもストレスなく活用できます。 Real-Seriesでは、状態遷移表(設計書)からソースコードを自動生成するので、製品出荷直前までReal-Seriesを活用して開発することができます。出荷直前の不具合修正であっても、ツールを活用して手軽に設計レベルに戻ることができるので、あわててソースコードを修正してデグレードといった大失敗も未然に防止することができます。また、Real-Seriesでは、ソースコード自動生成時、状態遷移のフレームワークのみ生成します。これにより、ソースコード生成時間の短縮、ソースコードの高い可読性を実現しています。 Real-Seriesでは、デバッグ作業での様々な単純作業、繰返し作業を、自動カバレッジ機能、デバッグ操作記録・再生機能などで自動化することができ、デバッグ効率が格段に向上します。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）

■次世代ポリマー設計を加速する　デジタル化学プラットフォーム■ 分子シミュレーション技術の進化により、原子・分子レベルの現象をコンピュータ上で再現・解析できる時代が到来しています。さらに、機械学習と組み合わせることで、実験データが限られていても、高精度な材料予測・設計が可能になってきました。シュレーディンガーは、最先端の分子シミュレーションとAI/ML技術、そしてそれらを融合した独自のデジタルプラットフォームにより、お客様の解析力向上と研究開発の効率化を強力に支援します。本展示ブースでは、これらの技術の概要や活用事例について、専門スタッフがわかりやすくご紹介し、ご質問にもお答えします。 ※会期中、弊社展示ブースにてセミナーを開催いたします。 場所: 弊社展示ブース テーマ: 機械学習と原子レベルシミュレーションで加速する！次世代ポリマー材料開発 【展示会情報】 展示会名：高機能素材Week内　第14回高機能プラスチック展 会期：2025年11月12日（水）～14日（金）10:00 ～ 18:00（最終日のみ17:00終了） 会場：幕張メッセ 1～3号館 小間番号：15-10

車載にも使用できるフレキシブルバスバーを展示します。 その他、精密溶接機も各種電源を展示いたします。自動機や加工電極なども展示します。

ADLINKジャパンのパートナー企業であるNVIDIAが、2025 Japan IT Week【秋】 内 「NVIDIAパートナーによる最新技術セッション」を開催し、ADLINKジャパンの木内が「TCO削減のためのEmbedded AIソリューションのご紹介」というテーマで登壇します。 無料＆事前登録不要のオープンセミナーですので、ぜひご参加ください。

本展示会は、AIを前提とした設計思想、セキュアバイデザイン、レジリエントなサプライチェーン構築などを軸に、組込みエコシステムの全体像を俯瞰し、制度・市場動向から現場での実装展開までを取り上げ、組み込み技術の変革の最前線を体感できる、日本最大級の組込み・エッジテクノロジー総合展示会です。 D-Linkブースでは、オフィス・店舗から組み込み機器、工場設備、車載システムまで幅広く利用可能な「4G/5G M2M製品」と、導入後の運用を効率化するクラウド管理プラットフォーム「D-ECS」を併せてご紹介いたします。また、- 40℃から75℃までの幅広い動作保証温度対応、IP保護等級準拠など、耐久性に優れた産業用スイッチ「DISシリーズ」も展示いたします。

―― セラミック・ガラス・薄膜加工に新たな選択肢を ―― Quantecでは、国内外のレーザー機器メーカーおよび光学機器メーカーの協力のもと 最新の「高出力グリーンレーザー（532 nm／70 W）」を用いた【お試し加工キャンペーン】 を実施します。 今回導入した高ビーム品質・高繰り返しグリーンレーザーは、セラミック、ガラス、透明樹脂 金属薄膜などの精密加工において、高いパフォーマンスを発揮します。 高精度ガルバノスキャナと組み合わせた加工環境により、高品質かつ高速なテスト加工が可能です。 「対象アプリケーション例」 セラミック基板・電子部品の微細加工、ガラス・透明材料のチッピングレス切断 金属薄膜・コーティング膜の選択除去、薄膜デバイス・パッケージのスクライビング／トリミング ■実施期間：2025年11月1日〜11月30日までに加工実施できる分までを受付 （ご希望多数の場合は、日程を調整のうえ順次対応いたします） ■ お申し込み・お問い合わせ 　加工試験をご希望の方は、対象材料・希望加工内容を添えて、弊社ホームページより 　お問い合わせください。