組込ソフトウェア開発者向け無償セミナー

あらゆる分野の組込みGUI開発で、驚異的な組込み効率アップを実現

GENWARE3(ジェンウェアスリー)は、情報家電から産業機器まで、あらゆる分野の組込みGUI開発において驚異的な組込み効率アップを実現する、組込みGUI統合開発環境です。デザイン、仕様設計からデバッグまで、すべてのGUI開発工程に一貫した開発環境を提供します。 GENWARE3では、各工程間の無駄な作業を徹底的に自動化しています。例えば、GENWARE3では、Flash／Photoshopデータを、ドラッグ＆ドロップで自動的に取り込めます。デザイナがUI仕様書を作成してビットマップ画像を切り出し、GUI開発者がUI仕様書を見ながら手作業で配置する、という手間は不要です。また、Visioで作成した画面遷移図の取込み、マウス操作だけでGUI動作を作成するGUIシナリオ機能を合わせれば、簡単にプロトタイプ開発が行えます。しかも作成したデータはC/C++言語のソースコードに変換できるので、プロトタイプ開発に終わらず、本格的な製品開発にそのまま移行できます。GENWARE3では、パソコン上で、実機と同じ環境(フォントや色など)でGUI開発を行えるので、実機への移行前に、GUIアプリケーションの動作を確認できます。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

組込GUI統合開発環境GENWAREシリーズの新バージョン！ OpenVG・タッチUIなど最新のGUI機能に対応！

組込GUI統合開発環境GENWAREシリーズの最新版です。 従来から好評いただいていたGENWARE3の機能に加え、OpenVGに対応したコントロール、Adobe Illustratorで作成したベクター画像のインポート、タッチUIに対応したリストコントロール(サンプル)など、さらに高品質なGUIを作成するための機能が強化されています。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• 組込みシステム設計受託サービス
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

ソフトウェアPLC　INTALOGIC

INTALOGIC(インタロジック)は、ハードウェアやOSに依存することなく、様々な制御機器に簡単に組み込めるソフトウェアPLCです。付加価値の高いユーザ独自の制御システムやユニットが簡単で安価に開発できます。INTALOGICはマイコンボード上で動作するので、機器の小型化を実現します。I/O処理や点数へのカスタマイズも対応可能です。 INTALOGICの開発言語は、制御で一般的に使用されているラダー言語(IEC61131-3準拠)です。C言語でのマイコンプログラム開発では、仕様変更が発生すると、プログラム修正、コンパイル、ROMへの書き込みなど、非常に手間がかかりますが、INTALOGICではラダープログラムを修正してターゲットに転送するだけで簡単に対応できます。 また、INTALOGICでは、作成したラダープログラムをパソコン上でシミュレーションでき、ハードウェアの開発と制御プログラムの開発を並行して進められるため、開発のリードタイムを確実に短縮します。 (PLC：Programmable Logic Controller)

• その他計測・記録・測定器
• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
• ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

組込みソフトウェア開発支援パッケージ群　Real-Series

Real-Series(リアル・シリーズ)は、状態遷移設計モデルを手軽に、コンパクトに導入できる真に使える組込みソフトウェア開発支援パッケージ群です。組込みソフトウェア開発工数の大幅削減を実現します。Real-Seriesは、上流開発工程での設計書作成から、下流工程でのコーディング、デバッグでもストレスなく活用できます。 Real-Seriesでは、状態遷移表(設計書)からソースコードを自動生成するので、製品出荷直前までReal-Seriesを活用して開発することができます。出荷直前の不具合修正であっても、ツールを活用して手軽に設計レベルに戻ることができるので、あわててソースコードを修正してデグレードといった大失敗も未然に防止することができます。また、Real-Seriesでは、ソースコード自動生成時、状態遷移のフレームワークのみ生成します。これにより、ソースコード生成時間の短縮、ソースコードの高い可読性を実現しています。 Real-Seriesでは、デバッグ作業での様々な単純作業、繰返し作業を、自動カバレッジ機能、デバッグ操作記録・再生機能などで自動化することができ、デバッグ効率が格段に向上します。

• 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換

[講　師] 法政大学 社会学部 社会政策科学科 教授 高橋 洋 氏 [重点講義内容] 2023年頃から系統用蓄電池市場が急拡大し、143GWの案件が接続検討を行うなど、バブルとも呼ばれる状況になっています。海外でも同様の状況が生じており、電力の脱炭素化に不可欠な新規ビジネスとしての期待が高まっています。一方で、系統接続待ちの問題が表面化し、度重なる制度改正を受けて市場収益には不確実性があるなど、注意が必要な面もあります。 本講演では、系統用を中心としたBESS事業を基礎から説明した上で、国内外の最新の市場動向や政策動向を解説し、事業リスクや不確実性を含む今後のビジネスチャンスを展望します。 [講演項目] １．脱炭素とBESS事業の基礎 ２．海外の市場・政策動向：オーストラリア、イギリス ３．日本の市場動向：系統用・再エネ併設型・需要家併設型 ４．日本の政策動向：系統接続問題、需給調整市場の制度変更 ５．今後のビジネス展望と不確実性：電力システム改革、メガソーラー規制、経済安全保障 ６．質疑応答／名刺交換