Vecow社はドイツ・ニュルンベルグにて開催される組込み技術展「Embedded world 2017」に出展いたします。

演算性能を重視！第7世代プロセッサ＋ワークステーション級のPCI/PCIe拡張産業用PC

PCI/PCIeの拡張性だけではありません。 グラフィックカードのGPU GTX1080搭載することで、お客様と共に最適な１２点製品で感動できるようなソリューション提案を致します。 ★プロセッサ仕様による筐体温度対応できます。 •35W TDP CPU (E3-1268L v5, i7-7700T, i7-6700TE) -25°C～60°C • 65W TDP CPU (i7-7700, i7-6700) -25°C～55°C (H付き型番) • 80W(Xeon E3-1275 v6, E3-1275 v5, E3-1225 v5 :) -25°C～45°C (H付き型番) 「RCS-9000F GTX1080シリーズ」はマシンビジョン、工場自動化、ロボット制御、インダストリー4.0、ディープラーニング、VR（バーチャルリアリティ）とAR（拡張現実）、各種機械装置及びインダストリアルIoT（IIoT） 市場で優れた高い性能性を揃えたファンレスボックスPCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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• 組込みボード・コンピュータ

業界初。薄く、軽く、堅牢性を持つ第6世代CPU搭載超小型、スリムデザインなファンレス仕様のボックスPC

最新の第6世代Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して 「SPC-3500」・「SPC-3000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、 組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 下記シリーズ別から確認いただけます。 (主に対応温度によるヒートシンクや筐体高さが変わります) ■SPC-3500シリーズ (-40°C～+85°C) ■SPC-3000シリーズ (-40°C～+70°C／1U) ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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• 組込みボード・コンピュータ
• 組込みシステム設計受託サービス

最新第6世代CPUを搭載した悪環境下(-40~+85C)でも対応可能なファンレス仕様の3.5インチ シングルボードコンピュータ

最新Skylake-Uを採用し、コネクタ配置を工夫して3.5インチ シングルボードコンピュータ「EMBC-1000」シリーズは、高性能性と高拡張性により、組込みシステムの開発者に自由度の高い開発環境の実現へ。 共通仕様16 GPIO, 2 Mini PCIeのほか、下記型番より確認いただけます。 ■EMBC-1000-600U 　i7-6600U (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000-300U 　i5-6300 (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000-955U 　Celeron 3955U (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,4 USB 2.0 ■EMBC-1000E-600U 　i7-6600 (Skylake-U),2 GbE LAN,5 COM,4 USB 3.0,SUMIT ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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• 組込みボード・コンピュータ
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10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるクラウド活用、ビックデータ、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待される

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core(Skylake-S)を搭載した「ECS-9000シリーズ」は、ファンレス仕様かつ-40~+75Cまでの強固な設計で、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可(ECC機能対応))、10G LAN/光ファイバー/M2DOM対応によるITサービス系でクラウド活用、ビックデータ、画像・動画の高精細化、三次元化など膨大な量のデータ処理ニーズに期待されています。 「ECS-9000シリーズ」はマシンビジョン、FA、スマートマニュファクチャリング、エンベデッドクラウド、インテリジェント監視、車載コンピューティング、移動ロボット制御、動作解析、画像処理、物体認識、およびインダストリー4.0市場でハイパフォーマンス重視のリアルタイム組込みコンピューティング、仮想化などのシステム開発に最高な相棒です。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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モノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。

最新チップセットCM236を採用、第6世代クアッドコアXeon/Core i7 (Skylake)を搭載した「IVH-9000シリーズ」は、デュアルチャンネルDDR4(2133MHz/最大32GBまで拡張可)をサポートし、旧世代の同クラスCPUに比べ、システム全体的にMAX 26%までコンピューティング性能が向上し、最大80%のCPU省電力が出来ます。 ■IVH-9008 (10 Gigabit LAN with 8 IEEE 802.3at PoE+ compliant) ■IVH-9016 (18 Gigabit LAN with 16 IEEE 802.3at PoE+ compliant) 「IVH-9000シリーズ」は鉄道・車両システム、高度道路交通システム（ITS）、インダストリー4.0、インテリジェント監視、フリートマネジメントシステム(FMS)、高性能なモバイル用DVR/NVR及びモノのインターネット(IoT) 市場でリアルタイム性能重視のファンレス車載用情報通信PCです。 ※主な仕様はカタログをダウンロード、またはホームページにてご確認ください。

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オンライン掲載日：2023年6 月9日韓国から発信された論文「水中で超高い安定性を持つサブ200nmナノバブルの評価」では、あらゆる状況下でもナノバブル（UFB）は８０％から９０％濃度を維持できると発表されています。 発表内容について客観的に目視でわかるように２０２５年７月１１日、次の内容を当社で実験しました。 水道水とオーラブルで生成した水を真空状態で３０分間沸騰させました。水中の溶存（溶けた）気体の大半は大気に出ていき脱気されますが、小さな泡の状態で水中を漂うUFBは水中に留まることが氷の状態から観て取れました。

２次元検出器や多軸ステージの導入により材料分析メニューが充実しました この度、当社では新たにＸ線回折装置を導入いたしました。 この装置は、大型２次元半導体検出器や大型多軸ステージを搭載し、 従来に比べ高効率、高精度の分析が可能になりました。 これにより粉末を対象とした分析に加え、 金属部品の微小部測定や高配向材料（結晶方位が制御された材料） の解析など、材料分析への適応範囲が拡大しました。 ここでは、腐食調査に関する分析例や新たに測定可能になった結晶方位解析に 関する分析事例をご紹介します。 事例についてまとめた資料を提供します。 ご希望の方は下記URLよりご請求ください！ https://mono.ipros.com/product/detail/2001507287

●鋳造試作品の製作日数が短縮できます！ 模型製作が不要のため、これまで約1ヶ月必要であった試作品の製作日数を大幅に短縮が可能です。 ●模型費用が削減できます！ ３Dデータから直接砂型を製作するため、模型製作費用が不要です。模型の変更が必要な場合も３Dデータの修正で対応可能です。 ●形状・寸法違いの類似品を同時に試作できます！ １回の造型で類似形状や寸法違い等、異なる製品を同時に造型。短期間で多種類の検証が可能です。

日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せください。 ◎詳細技術説明が必要な場合はお問合せください。

平素よりお世話になっております。 日本ビュッヒでは、8/13～8/15を夏期休業とさせていただきます。 なお、8/12～8/15の出荷は停止、8/12はご注文のみお受けいたします。 【出荷停止】8月12日（火）～8月15日（金） 【夏期休業】8月13日（水）～8月15日（金） 休業日にいただいたお問い合わせ等は、8/18 以降に順次対応させていただきます。 お客様にはご不便をおかけしますが、ご理解のほどよろしくお願い申し上げます。