半導体関連装置向け解析シミュレーションソフト 無料紹介セミナー・随時開催中♪

工数・コスト削減に！薄膜生成、スパッタリング、プラズマエッチングなどの様々なシミュレーションに対応可能。導入後のサポートも安心。

当社では、半導体関連装置向けに特化した解析ソフトを取扱っています。 希薄流体解析ソフト、プラズマ解析ソフトをラインアップし、 有機ELやマグネトロンスパッタのシミュレーションで活躍中です。 「新商品開発をしたい」「製品改善時に実機(装置)を作って検証したい」 「事前検証,装置との比較検証をしたい」などでお困りの方に。 また、自社開発製品のため、導入後も手厚くサポートいたします。 【ラインナップ／特長】 《希薄流体解析ソフト『DSMC-Neutrals』》 ■非構造メッシュに対応しているため、複雑な形状の計算に対応 ■装置内全体のガス流れのシミュレーションが可能 《プラズマ解析ソフト『Particle-PLUS』》 ■低圧のプラズマシミュレーションが可能 ■プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造などに ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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低圧条件のガス流れの解析ができる 希薄気体(希薄流体)にも対応した解析ソフト

【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) ・CVD のような化学反応を含む成膜シミュレーション などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『Particle-PLUS』 はプラズマ反応炉や化学蒸着(CVD)などのシミュレーションに適したプラズマ解析ソフトウエアです。

Particle-PLUSは、粒子法を用いたプラズマ・希薄流体解析ソフトウェアです。プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造などに有効なソフトです。二周波CCPや外部回路モデルなどの高度な物理モデルに対する解析も可能です。充実したサポートによりシミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことができます。プラズマを解析するのに粒子モデルを用い、電子・イオンを代表する粒子の運動を追跡するPIC / MC (Particle In Cell / Mote Carlo)法を採用しております。また、対象プラズマ密度に応じて比較的高密度では陰解法を、低密度では陽解法と使い分けることにより、複雑なモデルでも効率良く解くことができます。特に流体モデルでの計算が難しい低圧ガスでのプラズマシミュレーションを得意とします。標準機能でのCCP、ICP、マグネトロンスパッタ計算はもちろんのこと、お客様の装置にあわせたカスタマイズも行っております。

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従来では困難だった自動車用スパークプラグのアークプラズマ解析も可能なシミュレーションソフトウェアです。

VizSparkは、プラズマシミュレーションの専門家、テキサス大学オースティン校のRaja教授が設立した、米国Esgee Technologies社によって開発された、アークプラズマシミュレーションソフトウェアです。 スパークプラグ及び遮断器での解析に最も多くの実績があり、学会においても多くの事例が発表されております。 国内でも完成車メーカー、内燃機関関連メーカーを中心に多くの実績があり、以下のような装置の解析に対応しています。 ・遮断機 ・大気圧放電 ・点火プラグ(スパークプラグ) ・プラズマトーチ（プラズマジェット） ・溶接 ・溶射 ・高輝度ランプ

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「シャワーヘッド型CVD」解析にも対応した 希薄流体解析ソフトウェア『DSMC-Neutrals』

シャワーヘッド型CVD装置内のガス流れのシミュレーション解析 はじめ様々なシミュレーションに対応 【特長】 ■非構造メッシュを採用しているので、複雑な実際の装置の形状そのままを計算することが可能 ■高い並列効率から、大規模形状でも短時間で計算結果が得られる ■粒子法を採用しているため流体モデルと異なり，品質の悪い計算格子が有っても，必ず収束解を得られる ■充実した技術サポートにより、シミュレーションが始めての方や実験で忙しい方々も確実に結果を出すことが可能 ◆さまざまな事例に対応◆ ・真空チャンバー内の希薄なガス流れシミュレーション ・半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ・化学蒸着 (CVD)、有機EL (OLED)、分子線エピタキシー (MBE ) などの半導体製造における薄膜生成のシミュレーション ◆さまざまな計算結果を出力◆ ・化学反応の計算 ・アレニウス形式の反応データから化学反応を計算 ・解離・再結合・分子（原子）交換反応計算 ・GUI 上で，複数の反応式を設定も可能 ※受託解析もしておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

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従来では困難だった自動車用点火プラグのアークプラズマ解析も可能なシミュレーションソフトウェアです。

VizSparkは、プラズマシミュレーションの専門家、テキサス大学オースティン校のRaja教授が設立した、米国Esgee Technologies社によって開発された、アークプラズマシミュレーションソフトウェアです。 点火プラグ及び遮断器での解析に最も多くの実績があり、学会においても多くの事例が発表されております。 国内でも完成車メーカー、内燃機関関連メーカーを中心に多くの実績があり、以下のような装置の解析に対応しています。 ・遮断機 ・大気圧放電 ・点火プラグ(スパークプラグ) ・プラズマトーチ（プラズマジェット） ・溶接 ・溶射 ・高輝度ランプ

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プラズマシミュレーションの専門家、テキサス大学オースティン校のRaja教授によって開発されたソフトウェアです。

VizGlowはプラズマシミュレーションの専門家、テキサス大学オースティン校のRaja教授が設立した、米国Esgee Technologies社によって開発された、汎用プラズマシミュレーションソフトウェアです。

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ガス流れや薄膜生成のシミュレーションに。大規模形状でも短時間計算

当社では、半導体関連装置向けに特化した解析ソフトを取扱っています。 希薄流体解析ソフト、プラズマ解析ソフトをラインアップし、 有機ELやマグネトロンスパッタのシミュレーションに活躍。 お客様のニーズに合わせた対応も可能です。 【ラインナップ】 《希薄流体解析ソフト『DSMC-Neutrals』》 ■非構造メッシュに対応しているため、複雑な形状の計算に対応 ■装置内全体のガス流れのシミュレーションが可能 《プラズマ解析ソフト『Particle-PLUS』》 ■低圧のプラズマシミュレーションが可能 ■プラズマを用いた装置・材料・デバイス研究・開発・製造などに この2つのシステムで、半導体製造における薄膜生成、スパッタリング、 プラズマエッチングなどの様々なシミュレーションに対応可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【東京】2026年2月4日(水)～2月6日(金)／【大阪】2026年2月18日～2月19日(木)に開催される大塚商会主催 『実践ソリューションフェア2026』に、paperlogic電子契約 と paperlogic建設書類DXポケットがそれぞれブース出展しますのでお知らせいたします。 実践ソリューションフェアは年に一度開催される大塚商会最大のIT総合展示会です。テーマは『AIで拡がる！まるごとDX』。paperlogicもAI技術で、みなさまのビジネス文書管理DXを促進いたします。 【開催情報　東京会場】 日時：2026年2月4日(水)～2月6日(金) (9:30受付開始／17:00受付終了　＊初日のみ10:00入場) 会場：ザ・プリンス パークタワー東京 所在地：東京都港区芝公園4-8-1 参加費：無料（事前申込制） 締め切り日：当日 17:00まで 【東京会場のご参加方法】 実践ソリューションフェアのご参加は、関連リンクから来場お申込みにお進みください。 ＊ご来場お申し込みには大塚IDが必要となります

このたび、人と環境に配慮した自動金型交換装置付きサーボベンディングマシン「EGB-1303ATCe」を導入された、神奈川県足柄上郡の株式会社深沢製作所様において、オンラインお客さま工場見学会を開催いたします。 当日は、代表者様とご担当者様へのインタビューで、「若手従業員がベテランと遜色ない品質・納期対応を実現した秘訣」を語っていただくとともに、マシンの機能・性能をフル活用した難度の高い曲げ製品の加工をご覧いただけます。 また、視聴者の皆さまからのご質問にもLIVE形式でお答えいたします。

弊社では来たる 2026年3月17日（火）～3月19日（木） の3日間、 東京ビッグサイトにて開催される 「BATTERY JAPAN 2026」 に出展いたします。 ＜BATTERY JAPAN 2026＞ 会期：2026年3月17日（火）～3月19日（木） 10:00～17:00 会場：東京ビッグサイト 南第4ホール 小間番号：S24-13 本展示会では、下記の弊社製品群を展示いたします。 ・EDLCモジュール 　（スタンダードタイプ、放熱対策タイプ、ファン付きタイプ） ・EDLC応用製品 　（ジャンプスターター、ハイブリッド〔EDLC＋リチウムイオン電池一体型〕） ・バッテリー製品 　（AGM、リチウムイオン） また、小型プレス機とEDLCを組み合わせた動作デモ機を展示し、 EDLCの使用効果をご理解いただける内容となっております。 ご多忙のところ誠に恐縮ではございますが、 この機会にぜひご来場賜りますよう、謹んでご案内申し上げます。

現場の報告や点検、日報など、「アプリでできたら便利そう」と思いつつ、実現できていない業務はありませんか。 本セミナーでは、ノーコードツール「Platio」を使って、どれだけ手軽に業務アプリが作れるのか、現場でどのように使われるのかを、実際の画面デモを中心にご紹介します。 アプリ作成の流れや操作感を見ていただくことで、Platioが自社の業務に合いそうか、活用イメージを具体的に描いていただける内容です。 Platioについて耳にしたことはあるものの、実際に何ができるのか、どのように使われるのかを具体的に知りたい方におすすめです。

[講　師] ソフトバンク株式会社 法人統括 AIプラットフォーム開発本部 クラウド・AIサービス第1統括部 統括部長 鈴木 邦佳 氏 [重点講義内容] 加速度的に進展する AI 技術、今後さらに進化が加速し数年以内に AGI が実現する可能性が高まっている。 ソフトバンクはAIの社会実装を進め真のデジタル社会を実現するという理念のもと、次世代社会インフラ構想として様々な技術やインフラへ大規模な投資/開発を行っている。 本講演では次世代社会インフラ構想の全体像とその取り組みについて、その背景となる市場状況や日本における課題から、ソフトバンクとして課題解決のためのアプローチならびに具体的な取り組み内容について紹介する。 [講演項目] １．現在のデジタル環境と今後の潮流 ２．日本における課題 ３．次世代社会インフラ構想について ４．取組内容（データセンター／クラウド・計算基盤／AI） ５．質疑応答／名刺交換