オートモーティブワールド2018に出展いたします。

【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼

電装部品の防水用途で採用が拡大中のホットメルト成形。 松本加工のMKシリーズはホットメルト成形専用に開発された成形機です。 コンパクトで使いやすく多くのお客様の工場に導入いただいております。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、インライン全自動機等の自動化にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。

• モールディング装置
• その他高分子材料
• コーティング剤

実装基板の防水、防塵、絶縁に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

• その他電子部品
• 加工受託
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。

【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム 　ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 　電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 　また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 　弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 　優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

“ホットメルトモールディングを使いたいが、設備が導入できない。” そんなお客様に。当社工場では9台のホットメルト成形装置を設置、お客様に支給いただいたインサートワークにホットメルトモールディングを行います。 当社では、封止剤の選定、試作、金型製作、封止受託加工まで、一貫対応が可能です。 取り扱い可能ホットメルト ・ポリアミド系 ・ポリオレフィン系 ・反応型ポリウレタン系 ◆ご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問い合わせください。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ 当社の取り扱うホットメルトは、-40～140℃と広い環境温度特性を持ち特に車載部品の封止用途で実績が豊富です。 また、穀物由来の天然脂肪酸を主原料としたサステナブルな製品です。 お客様のご使用条件を伺ったうえで最適なホットメルトを提案させていただきます。 ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。

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ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献！

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 基板の防水技術として注目されているホットメルトモールディング。 ホットメルトモールディングって何？ ポッティングとどう違うの？ 導入までのプロセスは？ という疑問にお答えいたします。 近年では、ポッティングに代わる電装部品防水工法として、自動車電装部品・モバイル機器・ホームエレクトロニクス・IOT機器など多くの分野で採用が拡大、生産性の向上やコストダウンに役立っております。

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• プラスチック
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貴社におかれましては益々ご盛栄のこととお慶び申し上げます。 弊社は以下の展示会に出展し、 新製品【 ピロー包装全数気密検査機 MSQ-2003 】を含む、 多数の製品をご紹介させていただきます。 ご多忙中のところ大変恐縮でございますが、 この機会に是非ともご来場いただきたくご案内申し上げます。 【 展示会名 】 JAPAN PACK 2025 日本包装産業展 https://www.japanpack.jp/ 【 会 期 】 2025年10月7日(火)～10日(金) ※4日間 10:00 ～ 17:00 【 会場／小間番号 】 東京ビッグサイト ／ 東8ホール 8-505

創業40周年を迎える今年のRestekは、【革新と未来が宿るRestekの青】を掲げ、JASIS2025に出展いたします。 幕張メッセ会場では、GC・HPLCカラム、標準試薬、サンプル前処理製品など多彩なラインナップを展示、分析課題解決につながる最新アプリケーション情報や製品選定のポイントをご紹介します。「最新トレンドを知りたい」「分析をもっと効率化したい」「最適なカラムを選びたい」など、皆様の声にお応えします。 Web展示では普段公開していない過去セミナー動画を特別公開！基礎解説から応用テクニックまで、分析者の皆様に役立つ情報を多数掲載。特にGC極みシリーズや、PFASシリーズは必見です！ぜひRestekブースへお越しください。

株式会社昭電は、東京ビッグサイトで開催される危機管理産業展 「RISCON TOKYO 2025」に出展いたします。 本展示会は危機管理に関する製品・技術・サービスを対象とした 国内最大級の総合展示会です。 今回は、「雷害対策」「地震対策」「水対策」「ネットワーク＆ セキュリティ」の各コーナーを用意し、製品・サービスを展示予定。 また、Genetec社Security Centerを中心に「見える防災」×「繋がる安全」を テーマにしたソリューション紹介やプレゼンテーションも予定しています。 ぜひご来場いただき、先進の製品・サービスをご覧ください。

[講　師] blueqat株式会社 代表取締役CEO 湊 雄一郎 氏 [重点講義内容] 量子コンピュータはもはや研究目標ではなく、次世代機の開発とスーパーコンピュータとの統合により、どれだけ実用性能を高められるかが焦点となっています。米中を中心に開発競争はグローバルサプライチェーンや宇宙開発にも波及し、国家戦略の一部として位置づけられています。一方で最新技術の多くは国外に出にくく、国内で秘匿される傾向があります。 本講演では、そうした入手困難な最新動向を中心に、今後の量子コンピュータの展開とその意味について解説します。 [講演項目] １．量子コンピュータ開発の世界的潮流 ２．米国の最新戦略 ３．中国の技術的アプローチ ４．次世代機とスーパーコンピュータの統合 ５．サプライチェーンと地政学リスク ６．日本における研究開発と人材育成の課題 ７．今後の展望と産業界へのインパクト ８．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社ＴＣコンサルティング 代表取締役社長 博士(政策・メディア) 冨田 賢 氏 [講演項目] １．アライアンスとは何か？アライアンスのメリットと様々なパターン ２．アライアンスの基礎理論（資源ベース理論と取引コスト理論） ３．「アライアンスのマッチング数理モデル」の紹介 ４．商品開発や営業展開、人材獲得のためのアライアンス ５．アライアンス先の発掘と提案における留意点 ６．イノベーションを生み出す“知の探索”と“知の深化” ７．大企業とスタートアップのアライアンスの有用性 ８．ＣＶＣ（コーポレート・ベンチャーキャピタル）の設立と運営 ９．スタートアップへの投資の留意点 １０．Ｍ＆Ａによる成長戦略。Ｍ＆ＡとＣＶＣの使い分け。投資から買収へ。 １１．海外に目を向けたグローバル・オープン・イノベーションのススメ