オートモーティブワールド2018に出展いたします。

【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼

電装部品の防水用途で採用が拡大中のホットメルト成形。 松本加工のMKシリーズはホットメルト成形専用に開発された成形機です。 コンパクトで使いやすく多くのお客様の工場に導入いただいております。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、インライン全自動機等の自動化にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。

• モールディング装置
• その他高分子材料
• コーティング剤

実装基板の防水、防塵、絶縁に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！

「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング　採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。

• その他電子部品
• 加工受託
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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。

【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム 　ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 　電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 　また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 　弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 　優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】ホットメルト成形封止の受託加工を受け賜わります。

“ホットメルトモールディングを使いたいが、設備が導入できない。” そんなお客様に。当社工場では9台のホットメルト成形装置を設置、お客様に支給いただいたインサートワークにホットメルトモールディングを行います。 当社では、封止剤の選定、試作、金型製作、封止受託加工まで、一貫対応が可能です。 取り扱い可能ホットメルト ・ポリアミド系 ・ポリオレフィン系 ・反応型ポリウレタン系 ◆ご興味をお持ちのお客様はお気軽にお問い合わせください。

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【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。

▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ 当社の取り扱うホットメルトは、-40～140℃と広い環境温度特性を持ち特に車載部品の封止用途で実績が豊富です。 また、穀物由来の天然脂肪酸を主原料としたサステナブルな製品です。 お客様のご使用条件を伺ったうえで最適なホットメルトを提案させていただきます。 ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。

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ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献！

【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 基板の防水技術として注目されているホットメルトモールディング。 ホットメルトモールディングって何？ ポッティングとどう違うの？ 導入までのプロセスは？ という疑問にお答えいたします。 近年では、ポッティングに代わる電装部品防水工法として、自動車電装部品・モバイル機器・ホームエレクトロニクス・IOT機器など多くの分野で採用が拡大、生産性の向上やコストダウンに役立っております。

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日本エマソン株式会社は、「第1回 ファーマDX EXPO」に出展いたします。 ファーマ DX EXPO は、医薬品の研究・製造から営業全ての領域におけるDX推進を支援するイベントで、インターフェックス WEEK の構成展示会の一つです。 無料の来場パスをご登録のうえ、ご来場ください。 ■イベント概要■ 第1回 ファーマDX EXPO東京　 7月9日（水）~ 11日（金） 時間 ：10：00～17：00 会場 ：東京ビッグサイト 南ホール （RX Japan株式会社 主催）

AISpectはシンプルな操作で、誰もが書類をデジタルデータ化できるよう開発されたAI OCRです。 「OCRを導入してみたいけれど、費用対効果があるのかわからない」 「自社の書類が正しく読めるのか不安」など、 ご自身の業務で活用できるのかイメージがわかない方も多くいらっしゃるのではないでしょうか。 本セミナーでは AI OCRとは何か から、具体的な活用例まで様々な情報をお伝えし、 みなさまの「業務カイゼン」の後押しとなるAISpectの魅力を徹底解説します。 ▼本セミナーはこんな方にオススメ ・AI OCRについて興味がある方 ・AI OCRを導入検討中の方 ・導入中だがコストに不安がある方 ・AIを活用した「業務カイゼン」を行いたい方 ▼AISpectについて 自社グループの業務効率化のために開発したAI OCR。 「紙」を「デジタルデータ」に。 紙に関わる悩みを解決できます https://aiocr.jp/

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[講　師] 株式会社日本能率協会コンサルティング シニア・コンサルタント 木村 壽男 氏 [重点講義内容] 新製品開発は新規事業の立ち上げと異なり、日常的に繰り返される活動である。そのため、その活動の有効性と効率性が幾何級数的に企業成長に影響を与えることとなります。 他方で、新製品開発は基本的なプロセスは明示されているものの、実質的には研究者や技術者がそれぞれの思いや属人的な思考・行動プロセスを中心に進められています。しかし、これでは魅力的なアイデアやテーマを豊富かつ継続的に生み出すことはできないし、開発スピードを上げることもできません。 つまり、研究者や技術者のセレンディピティ（Serendipity）は最大限に尊重しつつ、組織の壁を越えて異分野の専門性を持つ人材と融合しながらより価値のあるテーマを創出するとともに、事業化に向けた様々な課題解決を進めていくことが重要となります。 組織的な新製品開発プロセスを進めていくためには、その基本的な考え方や明快な手法論（Methodology）が不可欠であり、セミナーでは、それについて詳細に解説いたします。

[講　師] クリーンエネルギー研究所 代表 阪口 幸雄 氏 [講演項目] １．米国のデータセンター ２．日本のデータセンター ３．データセンターのエコチェーン ４．エッジデータセンター ５．データセンター関連の通信技術 ６．ワット・ビット（Watts and Bits） ７．ハード・ソフト技術の進展と冷却技術とPUE規制 ８．質疑応答／名刺交換 ※プログラムは最新状況に応じて変更する場合があります