TDC紹介動画 第2段が完成しました！

面粗さシングルナノレベルの金属箔を１００メートルに及ぶフープ状ロールとして製作することが可能です。

独自のラップ加工技術にて、各種金属箔（SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など）を鏡面加工いたします。 長尺テープ状金属箔を連続的に供給、研磨、巻き取りを行う自動鏡面加工装置を独自開発しました。 長尺フープに限らず、ご希望の形状の金属箔（厚さ0.001mmから）の鏡面研磨も承ります。 長尺での対応の厚みは、0.01mm～（材質により）、サイズは、～300mm（実績）まで対応致します。 【対応材質】 SUS304、銅、アルミ、真鍮、ニッケル、モリブデン、タングステン箔など　順次拡大予定 その他詳細は、お問い合わせ下さい。

• 加工受託

精密研磨によりサブミクロン公差の超精密スペーサー/シムを実現しました。精密機器や金型等の組立てに高精度な微調整が可能になります。

サブミクロン公差のシムで超精密なアッセンブリが可能になります。 TDCでは、M2〜M8までの寸法のシムを、TDC標準シムとしてご用意しています。 そのほか、ワッシャーや角板などご希望の形状・サイズ・数量などに応じて製作いたします。 ご希望のご仕様をお知らせください。一個からご注文承ります。 お見積もりは、お気軽にお申し付けください。 また、TDCでは表面を鏡面仕上げにした「ミラーフィットスペーサー」も開発いたしました。 鏡面に仕上たシムは挟み込んで使用する際の変位量が少なく、寸法安定性に優れいています。詳しくはぜひ営業担当にお問い合わせください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、ウェブカタログもございます。

• ステンレス

高機能フィルム、薄膜製造工程の更なるイノベーションを可能にする超精密鏡面ロール。面粗さはRa1.5ナノメートルを実現！

TDCの超精密研磨の技術によって、寸法精度、真円度を維持したまま、ナノレベルの面粗さを実現します。 例えば、転写ロールの微細パターン作成前の下地キズにお悩みではありませんか？ ロール・シャフトの外径の鏡面加工。 面粗さはRa1.5nm〜を実現。 ワンランク上の鏡面性を実現します！ 数量1本から量産まで対応。 サイズは最大2.5メートルまで対応可能。 【対応材質】 ステンレス、チタン、アルミ、ガラス、 各種コーティング面（ニッケルメッキ、クロムメッキ、ハードロムメッキなど） <<<ステンレス、ハードクロムメッキ面の面粗さ検査結果を左の画像拡大でご確認いただけます<<< その他の材質にも対応いたします。お問い合わせください。 ▼▼▼　TDCの加工技術についてもっと知って欲しいから　▼▼▼ 　【小冊子『＋研磨でVE（バリューエンジニアリング）』無料進呈中！】 　★下のカタログダウンロードボタンより、小冊子他、各種カタログダウンロードいただけます★ ほとんどの材質で面粗さ1ナノメートル前後が可能！！TDCの超精密鏡面加工技術

• 加工受託

鏡面加工、平面度、平行度、寸法、球面、曲面、角度など、ほとんどの加工要素において超精密領域での加工精度を実現いたします。

鏡面の面粗さのみならず高精度な平面度・平行度・寸法精度も同時に実現いたします。 1点ものから量産まで随時対応しております。 あらゆる材質・あらゆる形状に超精密な面精度を実現することが可能です。 【対応材質】 ○金属 →鋼材全般・超硬・ステンレス・銅・チタン・アルミ・モリブデン・タングステン・ 　ニッケル・タンタルなど、その他各種 ○セラミックス →アルミナ・ジルコニア・サファイヤ・シリコン・炭化珪素・窒化珪素など →溶射などコーティング面の研磨も可能です。　 ○結晶材料 →硝材全般、シリコン、SiC、サファイヤ、GaNなど　 ○樹脂 →各種エンジニアリングプラスチック、ポリイミド、テフロンなど 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

• 加工受託

平面度0.001mm以下の精度を実現（φ12インチの場合）

弊社（株式会社ティ・ディ・シー）は、各種素材に対する超精密鏡面研磨加工、その他精密機械加工全般を得意とします。 材質、サイズ、加工精度、その他製品仕様についてお客様のご要望にお応えいたします。お気軽にお問い合わせください。 その他弊社加工内容、実績についてはホームページをご参照ください（　http://www.mirror-polish.com/　）。

• 加工治具
• 半導体検査/試験装置
• ウエハ加工/研磨装置

特徴 ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 7 255U / Ultra 5 225U搭載 ●16/32GBオンボードメモリ搭載 ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI 1.4 + eDP 1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe 4.0 [x4]/SATA) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6Gb/s x 1 ●SMBus/I2C (Default: SMBus) ●Intel AMT Support ※ストレージ、OSレスのモデルとなります"

特徴： ●PICO-ITX規格 ●Intel Core Ultra 5 Processor 125U/Ultra 7 Processor 155U搭載 ●DDR5 6400MHz 8/16/32GB メモリオンボード ●RJ-45 x 2 (2.5GbE x 1、1GbE x 1) ●HDMI1.4 + eDP1.4 ●M.2 2280 M-Key x 1 (標準 PCIe 4.0 [x4]) ●M.2 2230 E-Key x 1 ●USB 3.2 Gen 2 x 2 + USB 2.0 x 2 ●RS-232/422/485 x 2 ●TPM、GPIO 4-bit、SATA 6.0 Gb/s x 1 ●SMBus ●動作温度-20°C ~ 70°C

特徴： ● Intel Processor N150/Intel Core 3 Processor N355 搭載 ● DDR5 4800MHz SODIMM x 1（最大16GB対応(別売） ● HDMI 1.4 x 1、eDP 1.4b / LVDS x 1 ● Intel Ethernet Controller I226（2.5GbE x 1）、Realtek RTL8111H（1GbE x 1） ● フルサイズ mSATA/ mPCIe x 1、M.2 2230 E-Key x 1 ● USB 3.2 Gen2 x 2、USB 2.0 x 4 ● RS-232/422/485 x 2、RS-232 x 2 ● TPM 2.0、SATA 6Gb/s x 1、4-bit GPIO、SMBus/ I2C x 1 ●ファン付きヒートシンクを別売でご用意 PICO-ASL4-FAN01：FAN付ヒートシンク PICO-ASL4-HSK01：ヒートシンク PICO-ASL4-HSP01：ヒートスプレッダ（※筐体で放熱が必要） ※OSレスのモデルとなります

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。

金属のクラック（き裂）は、設備保全業務の悩みのひとつ。一般的な溶接工法による補修では、熱によってクラック周辺の母材が変化し、残留応力やひずみが発生するため、「クラック再発」や「二次損傷」を誘発するリスクを常に抱えていました。 日之出水道機器(株)「メカニカルスティッチ工法」は、熱を加えずに金属クラック補修が可能な新工法です。 特殊ボルトと補強プレートを使用しクラックを物理的に除去し、母材に熱影響を一切与えずに補修致します。 火気が使用できない環境でも補修できます。熱を加えないことから設備の分解が最小限に抑えられます。 ◎詳しくはお問合せ、もしくはカタログをダウンロードして下さい。