TDCのラッピング研磨 材質・精度

TDCのラッピング研磨について、
対応している材質や保証精度を再度ご紹介させていただきます!
<対応素材>
金属:ステンレス、ニッケル、チタン、銅、アルミ、モリブデン、タングステン、タンタル、鉄、超硬などほぼ全ての金属
セラミック:アルミナ、ジルコニア、SiC、Si2N4、サファイヤ、シリコン・炭化珪素・窒化珪素などほぼ全てのセラミックス
樹脂:エンジニアリングプラスチック全般、テフロンコーティング皮膜の研磨など
ガラス:石英、BK7、テンパックスなど
<その他新素材や結晶材料にも対応しております>
※ご支給いただく材料への加工の他、可能な限り材料手配や母材の部品加工なども致します
<加工精度(片面ラッピングの場合)>
平面度:30nm
面粗さ:Ra0.001um(1ナノメートル)
平行度:100nm
厚み公差:100nm
実現面積:φ1500mm(最大加工面積)
→高度な「面粗さ」をクリアしながら「平面度30 nm」「寸法精度±100 nm」「角度±3 秒」「真球度50 nm」といった複合的な高精度製品の製作が可能です。

このニュースへのお問い合わせ
Webからお問い合わせ