日本ものづくりワールド「機械要素技術展」出展のご案内

メッキ槽が必要ないメッキ手法をマンガで解説！大型機器や設備を分解せずにメッキ加工が可能なため、稼働を止めずに施工

『オンサイト・プレーティング』は、工場などに出張しメッキ施工を行うサービスです。 メッキ槽を使わないため、大型機器や設備などを分解せずに必要な部分だけメッキ補修が行えます。 そのため、工場の稼働を長時間止める必要もありません。 ボーイング・MIL等の様々なスペックの認定を受けており、難素材へのメッキ加工が可能です。（Ni・Ni-w・Au・Ag・Co、その他数十種類） 【特長】 ■お客様の工場内で施工 ■μm～mmの幅でメッキ膜厚を正確に管理 ■密着性・皮膜性能の質の高さ ■低応力・熱歪み・水素脆性の心配なし ※詳しい内容や資料についてはお気軽にお問い合わせ下さい。

• めっき装置

航空宇宙・プラント・自動車関係などで実績多数！大型機器等も分解せずに必要部位だけ施工が可能なメッキ加工サービスです。

『オンサイト・プレーティング』は、工場などの現地へ出張しメッキ施工を行うサービスです。 メッキ槽を使用しないため、大型機器や設備などを分解せずに必要な部分だけメッキ補修・メッキ加工が行えるため、減肉部のメッキ肉盛りや防錆メッキ、誤削寸法修正におすすめです。 ボーイング・MIL等の様々なスペックの認定を受けており、難素材へのメッキ加工が可能です。（Ni・Ni-w・Au・Ag・Co、その他数十種類） 【特長】 ■お客様の工場内で施工 ■ミリオーダー（厚付け）でのメッキが可能 ■密着性・皮膜性能の質の高さ ■低応力・熱歪み・水素脆性の心配なし ■補修時間短縮、トータルコスト削減 ※詳しい内容や資料についてはお気軽にお問い合わせ下さい。

• めっき装置

メッキ加工・補修でお困りの方必見！高速部分メッキ・出張補修サービスを行う画期的な技術で解決します！

『オンサイト・プレーティング』は、工場などに出張しメッキ施工を行うサービスです。 大型機器や設備などを分解せずに必要な部分だけメッキ補修が可能。補修にかかる費用や時間を削減します。また、お客様のμm～mmの幅でメッキ膜厚を正確に管理でき、他の肉盛り補修に比べて密着性・皮膜性能の質が高く、低応力・熱歪み・水素脆性の心配がありません。 【お困り事例】 ■防食性・耐食性・耐熱性の向上 ■補修にかかるコスト、ダウンコストの削減 ■大型機器、設備等を分解せずに必要な部分だけにメッキ補修したい ■メッキを行いたいが、品物全体を浸漬したくない ■品物が大きすぎてメッキ槽に入らない　など ※詳しい内容や資料についてはお気軽にお問い合わせ下さい。

• めっき装置

総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向