第2回デジタル KVM IT セミナー　　KVM システムを使って作業効率の改善と省力化を実現

ネットワークパフォーマンス問題は「解決する」から「回避する」へ

『Boxilla』は、複数の信号延長ソリューションに接続し、管理する集中管理 KVM / AV マネージャです。 1台の拠点から無制限のエンドポイント（コンピュータと仮想マシン）に、集中的かつ安全にリモートアクセスできます。 InvisaPCやDKM KVMといったマトリクススイッチングソリューションと連動して、個々のデバイスだけでなく、全社にわたる KVM とAV / IT システム全体を完全に監視・制御することができます。 【特長】 ■完璧なシステムビュー ■使いやすい集中管理 ■セキュリティを管理 ■無制限のエンドポイントにスケールアップ ■エンドポイントの集中アップグレード ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ニーズに合わせて機器の組み合わせが可能。省スペース化、長距離伝送におすすめ

当社の『デジタル KVM システム』は、ダイレクト接続、IPネット ワークの利用など、制御室やオペレーションセンタのさまざまな 要件に柔軟に対応するオプションを多数備えています。 長距離伝送、24時間対応といった幅広い機器の中からニーズに応じた 組み合わせを選択でき、作業スペースの改善やコスト削減をサポートします。 【特長】 ■即応性が向上し、緊急時や障害にも素早く対応可能 ■施設全体のあらゆる場所からシステムにアクセスOK ■業務環境を合理化し、作業スペースを改善 ■リソースを効率よく共有し、コストやライセンス料を削減 ★現在、システム導入のメリットを解説した「ホワイトペーパー」を進呈中。 　【ダウンロード】からすぐにご覧いただけます。 　また、導入事例付き技術資料「KVMソリューション」も進呈中です。

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拡張容易、最大288ポート切替 フルHDビデオを超高速クロスポイントKVM切替

<<特長>> ●拡張容易、信頼性の高いマトリクスKVM切替とHDビデオのルーティングシステム。 ●柔軟性高く、どのポートも入力、出力可能。 ●高品質、フルフレームのデジタルビデオに対応。 ●最大288のI/Oポートに、最大36のモジュールカードを設定(最大4.096カスケード)。 ●テラビットスピードスイッチバックプレーン。 ●瞬時ビデオ切替。遅延無し。 ●Full HD変換。 デジタル解像度- 4K 30fps (DP), 2560 x 1600 (DVI), 1080p (HDMI)。 ●様々なインターフェースカードに対応(デジタル/アナログビデオ, USB, 音声, シリアル信号)。 ●遠く離れたユーザとPCを接続し、KVMエクステンダとしても利用可。 CATxとファイバSFPなどモジュールカード型インタフェイスからお選びください。 ●KVM、ネットワーク、シリアルコンソールを経由して管理する制御カードを含む。 ●自動化プロセス用の外部制御可(ソフトACX-APIが必要です)。

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総合印刷機材商社　株式会社モトヤ　名古屋支店様主催の展示会に出展します。 是非お立ち寄りください。 　　　日時★2025年7月30日（水）～7月31日（木）　10：00～17：00 　　　　　　　※二日目は16：30まで 　　　場所★ウインクあいち　６階展示場 　　ナビタスでは、人気機種　卓上パッド印刷機　と　小型局所脱臭機　 　　を出展致します！ 詳細はこちらから↓ https://www.motoya.co.jp/event/exhibition/summerfair_2025_nagoya.html セミナーご参加は事前にお申込が必要です。

[講　師] 森・濱田松本法律事務所 外国法共同事業 パートナー弁護士 北山 昇 氏 [重点講義内容] 2024年8月に適用が開始された包括的なAI規制であるEU AI法は、AIの開発から提供・運用に至るまで、広範なバリューチェーンに影響を及ぼします。2025年には、禁止されるAIや汎用目的AIモデルに関する規制が段階的に適用され始めました。EU AI法はEU域外の企業にも適用されることが想定されており、また、AIシステム・モデルの提供者・利用者のみならず、輸入業者・販売業者及び製造業者にも適用されるため、その影響は広いと考えられます。さらに、EU AI法には、違反事業者に対して巨額の制裁金を科す規定も含まれています。 本セミナーでは、EU AI法の具体的な規制内容とその影響、そして、日本企業における実務対応について解説します。 [講演項目] １．EU AI法とは ２．EU AI法が採用するリスクベースアプローチ ３．当局のガバナンス・規格 ４．エンフォースメント ５．日本企業による実務対応の視点 ６．質疑応答／名刺交換

リンテック株式会社は7月30日から3日間、東京ビッグサイトで開催される「COMNEXT 5G/6G MATERIAL WORLD」に出展いたします。 光通信技術、5G/6G通信技術（材料、高周波部品）、ネットワーク設備・配線施工、ローカル5G、映像伝送、AI・IoTソリューションの6つのWorldで構成される「COMNEXT」ですが、そのうちの一つ、5G/6G WORLD内の5G/6Gマテリアルゾーンに出展いたします。 今回の展示では、イプロス未掲載品も出展いたします。 ご多忙の折とは存じますが、ぜひご来場いただき、弊社の最新製品をご覧いただけますと幸いです。 【出展内容】 〇ミリ波帯電磁波制御シート（開発品）　＊ブースにてデモ実施予定 〇高透明電極シート（開発品） 〇低誘電熱硬化型接着シート（開発品） 〇熱伝導性粘着シート（開発品）　 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

食品業界の検査初心者や基礎を確認したい人を対象に，食品細菌検査の基本から実務に役立つ知識までを包括的に解説します．講師である門間千枝氏は，長年にわたり食品検査の現場の第一線で活躍してきた経験を持ち，その豊富な実務知識を活かし，検査担当者の課題に向き合う講義を行います．最新の業界動向やトラブルシューティングの実践的なスキルも学ぶことができます． 【セミナーの特徴】 　検査の基礎を押さえ、トラブルにも即応できるスキルを短期間で習得！ 1.　検査手法の基礎を習得 2.　トラブルシューティングのスキル向上 3.　データの活用法を学ぶ 4.　業務効率化の実践 5.　職場でのコミュニケーション向上

半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載＝新たな半導体（GPUなど）への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者（技術者、営業等）で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般（開発経緯・動向等）に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向