[8/28東京]アドバンテック デザイン・イン フォーラム2018

産業用IoTに必要なものをワンパッケージにしてお届け。すぐにIoTをスタート

IoTに必要なエッジシステム、IoTソフトウェアプラットフォームサービス(WISE-PaaS)、ワイヤレスI/Oモジュール、センサー、およびあらかじめ構成済のMicrosoft Azureサービスをワンパッケージに。 IoTアプリケーション構築のためのPOC製作に好適。 ・工場の予知保全アプリケーション　など

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第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ

第6世代Intel Core Uシリーズ 3.5' MI/O-Compactシングルボードコンピュータ ●Intel第6世代Core Uシリーズ (i7/i5/i3/Celeron)、 2 x DDR3L-1600/1333 SODIMM 最大16 GBをサポート ●DirectX 11.3、 OpenGL 4.4、 OpenCL 2.1、 3 画面独立表示対応: VGA + LVDS + HDM I●統合された複数のI / Oを使用した柔軟な設計 が可能: MIOe拡張を使用することで、特定市場向けアプリケーションに適した設計、自社固有ノウハウの保持が可能 ●2xギガビットイーサネット、 HD Audio、 豊富なI/Oインターフェース(2 COM、 2 SATA、 SMBus/I2C、 GPIO、 2 Full-size Mini PCIe (one w/ mSATA)、 4 USB 2.0、 2 USB 3.0 および TPM2.0) ●Intel AMT11.0、 WISE-PaaS/RMM および組込みソフトウェアAPI

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《ファンレス｜堅牢｜豊富なI/O》3台の独立画面表示｜ワイドレンジ：9~36V｜-40～85℃｜VGA/HDMI

アドバンテックのARKシリーズは、産業用組込IoTアプリケーション向けの様々なお客様のご要求に対応可能なモジュラー設計を採用し、I/Oのカスタマイズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ◆第6世代 Intel Core i3/i5/i7 プロセッサー搭載 ◆３台の独立画面表示：VGA + HDMI +オプション画面 ◆DDR4 SO-DIMMメモリ（最大32 GB） ◆PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ◆9-36V ワイドレンジ入力電源 ◆6x 高速USB 3.0、および8 x COMポートを備えた多彩なI / O ◆2x リムーバブル2.5インチHDDドライブ ベイ ◆アドバンテック iDoor モジュール対応

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《ファンレス｜超小型｜堅牢｜豊富なI/O》Mini-PCIe ・4 COM ｜12~24V｜-20～60℃｜VGA

アドバンテックのファンレス組込みコンピュータARKシリーズは、IP40 の防塵性、5G の耐振動性、50G の耐衝撃性を備えた耐久性の高いシャーシと、延長されたMTBF（平均故障間隔）が特徴です。このシリーズはCE、FCC、CCC、UL、BSMI、CBを含むさまざまな安全認証を取得しており、厳格な安全標準を実施している国でも販売できます。 【当製品の主な特長】 ◆Intel Celeron N3350 デュアル コアSoC ◆VGA画面表示、4x RS-232/422/485、2 x USB3.0 ◆通信モジュール用 1x フルサイズ ミニPCIe ◆1 x 2.5インチ SATA III SSD/HDD、 1 x ハーフサイズ mSATA ◆広範囲な温度範囲：-20〜60℃ ◆ロック可能な12V DC 入力電源 ◆12〜24V 電源モジュール（オプション） ◆アドバンテック iDoor 互換可能な2層式モジュール ◆アドバンテック WISE-PaaS/RMM 対応

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第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応

第7 & 6世代 Intel Core i7 / i5 / i3 LGA 1151対応 ●OS: WindowsR 10 IoT 対応 ●Intel Q170 / H110チップセット搭載 第7 & 6世代 IntelR Core iプロセッサ（LGA1151）対応 ●260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ●VGA / DP / HDMI / LVDS（eDP）の3画面表示をサポート ●PCIe x16（第3世代）、1 F / S miniPCIe 1 M.2（NGFF）、6 USB 3.0および3 SATA IIIをサポート ●広範囲の12V24V DC入力に対応 ●Intel vPro、AMT 11.0、PECI 3.0、ソフトウェアRAID 0,1,5,10、TPM 1.2 / 2.0（オプション）をサポート ●WISE-PaaS/RMMlR および組込みソフトウェアAPIをサポート

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Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム

Intel Atom N3350 DC ベアボーン組込みシングルボードコンピュータ ファンレススリムシステム ・Intel Atom N3350デュアルコアSoC ・セミインダストリアルファンレススリムシステム、ディンレールまたはウォールマウント設計 ・VGAディスプレイ、COMポート、USB3.0×2、前面にLAN×1 ・DIOポート×1、側面のCOMポート×1 ・アドバンテックWISE-PaaS/RMM対応

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14cm x 10cmサイズに第7世代Intel Coreモバイルプロセッサ、i7、i5、i3 3.5インチSBC

・第7世代Intel Core i7 / i5 / i3 + PCH QM175 ・ ・デュアルチャネルDDR4 2400、最大32GB（ECCオプション） ・1 Intel i210 GbE＆1 Intel i219 GbE対応iAMT、 ・豊富なI / O：2COM、SATA、USB3.0、SMBus / I2C、16ビットGPIO ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA /M.2 EキーサポートNVME、 ・12V電源入力 ・フルサイズミニPCIeまたはmSATA / M.2 Eキー ・NVME対応（オプション） ・iManager, WISE-PaaS/RMM, emb. SW API対応

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トルンプ株式会社は2025年7月に開催される第8回プレス・板⾦・フォーミング展「MF-TOKYO 2025」に出展いたします。 ブースでは、最新の板⾦加⼯機の実機デモ展⽰のほか、最新加⼯サンプルの展⽰、最新ソリューションをご紹介するプレゼンテーションをおこない、様々なご相談を承ります。 ご来場を心よりお待ちしております。 【トルンプ出展のみどころ】 ■デモあり︕最新板⾦加⼯機、スマートファクトリーソリューション ・NEW︕パンチ・レーザ複合加工機「TruMatic5000」+「SheetMaster」 ・NEW︕曲げ加工機「TruBend 7050」+自動化コンポーネント「FlexCell」 ・NEW︕⼯場管理ソリューションソフトウエア「Oseon」 ■プレゼンテーション＆実機デモ 10:30より30分毎にプレゼンテーション＆実機デモ（約15分）を実施します。最新情報収集にお役⽴てください。タイトル、タイムテーブルは会場でご確認ください。 ■最新加工サンプル展示 ■出展者テクニカルセミナーにも登壇

FCLコンポーネントが会員として参画する（一社）日本電気制御技術工業会（NECA）が、7月16日から19日、インテックス大阪で開催される大阪・関西万博連携イベント「未来モノづくり国際EXPO 2025」内「ウェルビーイング・テクノロジー展」に出展します。 「未来への贈り物　80億人の安全、健康、ウェルビーイング」GISHW※と称した本展示会は、万博史上初めて「安全、健康、ウェルビーイング」をテーマとし、労働安全・衛生の専門家、企業リーダーから、未来社会・次世代を担う若者たちまで幅広い方に参加いただけるエキサイティングなプログラムが盛りだくさんのビッグイベントです。 国際フォーラムやシンポジウムなどEXPOホールで開催されるだけでなく、インテックス大阪でもワークショップや展示会が開催されます。 当社も会員企業としてNECAブース内で製品の展示をいたします。 安全に貢献するリレーとウェルビーイングに役立つセンサーをご紹介いたします。 ※GISHW：Global Initiative for Safety, Health & Well-being at EXPO2025 and beyond

[講　師] 日本政策投資銀行 産業調査部ソリューション室 副調査役 村松 周平 氏 [重点講義内容] 先進国においてもデジタル化による電力需要の増加が見込まれる中で、世界的に原子力発電の重要性が再認識されており、従来の課題を克服し得る次世代革新炉に期待が集まっております。特に、技術成熟度の観点から実現可能性が高く、大型軽水炉におけるさまざまな課題を克服し得る特徴を有するSMRに注目が集まっており、各国で様々なプレイヤーが開発・社会実装を進めております。 本セミナーでは、SMRの技術的特徴、国内外の開発・社会実装の動向、そして導入における多岐にわたる課題と解決の方向性について解説致します。 [講演項目] １．はじめに ２．電力需要の増加と原子力への注目 ３．SMRに対する期待と懸念 ４．DCに対する電力供給策 ５．SMRの開発動向 ６．日本の産業競争力強化に向けて ７．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社NTTドコモ 経営企画部 サステナビリティ推進室長 涌井 道子 氏 [重点講義内容] ドコモでは、環境分野の取組みとして気候変動・資源循環・生物多様性の3本柱を掲げ対応を実施中。ネイチャーポジティブ実現への貢献の実効性を高めるべく、2025年5月に「生物多様性中期ロードマップ」を発表。 本講演では、ドコモの環境分野の取組み・ロードマップ・具体アクションに加え、策定までの道のり、社内巻き込み、苦労話等について紹介する。 [講演項目] １．ドコモの環境に対する取り組み 　・全体像（方針、目標等） 　・取り組み詳細（気候変動対策、資源循環、生物多様性保全関連） ２．生物多様性中期ロードマップの策定 　・ロードマップ策定に至った経緯（外部動向、ドコモのこれまでの取り組み、意義） 　・ロードマップ概要（ロードマップおよび具体アクション紹介） 　・策定までの道のり、検討体制／社内巻き込み、苦労話 　・今後の課題　他 ３．質疑応答／名刺交換

[講　師] 株式会社Que 代表取締役 コピーライター／コミュニケーションデザイナー [重点講義内容] 世の中を動かすのは、正しさよりも「アイデア」です。けれど「自分にはアイデア力がない」と思っていませんか？ 実はアイデアは、センスではなくスキルなのです。本講演では、仁藤安久氏の著書『言葉でアイデアをつくる』をもとに、「アイデアとは何か」「なぜ今、アイデア力が求められるのか」といった本質的な視点から、実践的な発想法・企画化技術をお届けします。ビジネスの現場で課題を解決するための「アイデアの見つけ方・伝え方」を体験的に学び、AI時代におけるアイデア創造法までお伝えします。　 [講演項目] １．「伝える」と「伝わる」の違いを体感するアイスブレイク　 ２．アイデアを“量産”するための拡散と選択の技術　 ３．問題発見 → 課題化 → アイデア化のステップ　 ４．人を動かすアイデアの条件 〜正しさよりも楽しさ〜 ５．インサイト（洞察）を軸にした言葉と企画のつくり方 ６．質疑応答