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  3. 株式会社ロッキー
  4. 【ET2018】Embedded Technology 2018/組込み総合技術展に出展致します
セミナー・イベント
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2018/11/08

【ET2018】Embedded Technology 2018/組込み総合技術展に出展致します

株式会社ロッキー 株式会社ロッキー
●6chマルチビュー!産業車両向け画像処理システム【デモ】 6つのメガピクセルカメラ映像を同時に取得可能! マルチビュー・視点変換・パノラマ展開が可能なシステムです。 トレーラーやバス、建機などの長く特殊な車体でより効果を発揮します。 ●FMC製品シリーズ Xilinx社 や Intel社のFPGA搭載のキャリアボードと、 各種I/F搭載のFMCモジュールをご用意しております。 目的に応じてFMC製品を組み合わせて、多チャンネル I/OをBOX化! HILSやエッジコンピューティングも実現可能です。 ●インテリジェントタッチパネル(ITP) ・LCDサイズ 4.3インチ(WQVGA)~10.4インチ(SVGA)までのラインナップ! ・画面カスタムがマウス操作で簡単!画面設計ツール "ITP Designer" ●DLC社製品 ・豊富なLCDラインナップでカスタムも可能! ●NVE社製品 ・高感度GMRセンサ・高性能デジタルアイソレータ ●GaGe社製品 ・Ethernet / LAN 対応ポータブルリモート A/D変換装置
開催日時 2018年11月14日(水) ~ 2018年11月16日(金)
10:00 ~ 17:00
15日は18:00まで
会場 パシフィコ横浜 *ロッキーブース番号:C-55 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げます!
参加費 有料 事前登録で、入場料 3,000円が無料になります
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インテリジェントタッチパネル【高解像度タイプ】

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インテリジェントタッチパネル【高解像度タイプ】は、各種産業装置(分析装置、製造装置、工作機械等々)の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするPCソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示/入力/制御/通信機能をコンパクトにまとめた、  インテリジェントなタッチパネルディスプレイ制御ボード ○ハード/制御ファーム/画面設計ツールのセット提供で簡単導入 ○画面設計ツールの活用により、導入後の画面カスタムが容易。

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インテリジェントタッチパネル【コンパクトタイプ】

操作部~制御部までトータルに設計開発致します。

インテリジェントタッチパネル【コンパクトタイプ】は、各種産業装置(分析装置、製造装置、工作機械等々)の操作部への高精細カラー表示/タッチインタフェース導入を容易にする制御基板、及びそれをサポートするPCソフト・独自ファームウェアのセットです。 【特徴】 ○表示、入力機能、通信機能、CPU、メモリを集約 ○小型カラーグラフィックLCD対応(例:WQVGA、VGA) ○抵抗膜方式タッチパネル対応 ○USB、RS232C通信機能 ○液晶サイズ:4.3/5.7/10.4インチ (サイズ応相談) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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タッチパネル画面設計ツール 「ITP designer」

簡単操作でタッチパネルの画面表示・操作機能を設計できます。

画面設計ツール 「ITP designer」は、弊社製品ITP(インテリジェントタッチパネル)の画面表示・操作機能をプログラムレスで設計できる、PCソフトウェアです。 ハード・制御ファーム・画面設計ツールのセット提供でタッチパネルを簡単導入! 【特徴】 ○マウスによる感覚的な操作での  表示画面設計・タッチ動作定義~実機動作までを実現 ○画面数50ページ、コマンド34種、  表示オブジェクト8種、イベント10種に対応 ○様々な産業装置個別機能に対応できる拡張機構を実装 →拡張コマンド20種 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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FMCキャリアボード<Xilinx社FPGA Artix-7>

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

Xilinx社Artix-7(R)を搭載し、FMC I/F(HPC)1サイト、コンパクトなPCI Expressハーフサイズに多彩なメモリとインターフェースを備えたボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

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廉価版FMCキャリアボード<ALTERA社 FPGA搭載>

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

ALTERA 社 Cyclone (R) Vを搭載した、FMC I/F(HPC) 1サイト、PCI Express Gen2 x4のFMCキャリアボードです。 FMC規格のキャリアボードとAD/DAボード両製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

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FMCキャリアボード<Xilinx社FPGA Spartan6>

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

Xilinx社Spartan-6(R)を搭載した、FMC I/F(LPC)1サイトのPCIボードです。 本キャリアボードとFMCモジュールを組み合わせて使用することでフレキシブルなシステム構築が可能です。 設計・評価/デバックの迅速化により、開発期間の短縮化及び低コスト化を提案致します。

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FMCモジュール 10ch A/Dボード

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC(FPGA Mezzanine Card)規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

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FMCモジュール 5ch D/Aボード

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、D/Aデバイスを搭載したFMC(FPGA Mezzanine Card)規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

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FMCモジュール AD 6ch/DA 2ch ボード

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC(FPGA Mezzanine Card)規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。

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FMCモジュール A/D ボード(4ch・310Msps・差動)

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC(FPGA Mezzanine Card)規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。 【FMCの利点】 ・開発期間の短縮化 ・柔軟なシステム構築 ・製品リリース後の機能追加・変更が、FMCモジュールの置き換えで容易に実現可能 ・回路共通化により、次機種開発でのリユースとコストダウンが可能

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FMCモジュール デジタルIO ボード

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本製品は、FMC(FPGA Mezzanine Card)規格のデジタルI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、フレキシブルなシステム構築が可能です。

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FMCモジュール 絶縁/非絶縁 デジタルIO ボード

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FMCモジュール AD 8ch・DA 16ch ボード

開発期間の短縮化、低コスト化に!多チャンネルA/D・D/Aボード

本製品は、A/D、D/Aデバイスを搭載したFMC(FPGA Mezzanine Card)規格のI/Oモジュールです。FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルデータ送受信等のフレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。

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FMCモジュール A/D ボード(10ch・310MSPS)

開発期間の短縮化及び低コスト化に!

本製品は、A/Dデバイスを搭載したFMC(FPGA Mezzanine Card)規格のI/Oモジュールです。 FMCサイトを持つボードと本製品を組み合わせることにより、高速・高精度・多チャンネルのフレキシブルなシステム構築が可能です。

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FMCモジュール AD 24ch・DA 8ch ボード

開発期間の短縮化、低コスト化に!多チャンネルに対応したA/D・D/Aボード

『RFM-ADAFF2408-D500/S95KL』は、FMC規格に対応した 組込み向けのA/D・D/Aボードです。 A/D 24ch、D/A 8chの多チャンネルのデータ送受信に対応し、 FMCキャリアボードとの組み合せにより、 高精度・フレキシブルなシステム構築が可能です。 スピーディな設計・評価とデバック作業を実現でき、 開発期間の短縮化、低コスト化に役立ちます。 【主な仕様】 ■タイプ:A/D・D/A ■分解能:16bit ■チャンネル数:AD 24ch/DA 8ch ■サンプリング:AD 500kSPS/DA 95kSPS ■FMC:LPC ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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FMCモジュール 8ch D/Aボード

開発期間の短縮化及び低コスト化を提案

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令和7年度仙南地域ものづくり 推進セミナー・展示交流会(@宮城県大河原合同庁舎 4階 「大会議室」) 仙南広域工業会 宮城県大河原地方振興事務所 主催

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11月14日に「令和7年度仙南地域ものづくり 推進セミナー・展示交流会」が開催されます。日幸電機株式会社も改善事例発表会でカイゼン発表いたします。 事前申込制(無料)となりますので是非申し込みいただき当日ご来場いただければ幸いです。 ◎令和7年度仙南地域ものづくり推進セミナー・展示交流会  (事前申込制・無料) 日時:令和7年(2025年)11月14日(金) 12:40~16:40 会場:宮城県大河原合同庁舎 4階 「大会議室」 (柴田郡大河原町字南129-1) 主催:特定非営利活動法人仙南広域工業会、宮城県大河原地方振興事務所 協賛:一般社団法人宮城県経営者協会仙南支部 宮城県大河原地方振興事務所地方振興部(担当:横山) TEL : 0224-53-3199 /FAX : 0224-53-3076  別添の申込書に必要事項を記入し電子メールでお申し込みください。 申込締切:令和7年10月27日(月) (注)NPO法人仙南広域工業会の会員様も上記までお申し込みください。

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2026/01/23 ◆エンジニアリング人工知能セミナー

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要素技術者が主導する人工知能応用開発入門 ディープニューラルネットワークモデルとMTシステムの基礎・学習データ最小化・開発実施手順 ~「開発の自動化・仮想検査・未知の異常検知」で学ぶAI応用ノウハウ~ 【AI構築デモ付き 希望者にAI構築・計算方法Excel資料 提供】 ----------------------------- https://johokiko.co.jp/seminar_chemical/AD260103.php ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 受講料割引がある今後の技術セミナーを連絡させていただきます。 受講料割引にて各セミナーを申込みされたい場合は、 ikuma.fukui@wmjplab.comまで、お問合せください。 ※受講料割引は、どなたでも使用できます。 ※ただし、技術コンサルタントや講師業の方は、受講をお断りしております。 ※同セミナーの社内研修をご希望の場合、小職に直接ご依頼下さい。 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━

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【2025年11月19日(水)・20日(木)】『先進パワー半導体分科会 第12回講演会』出展のお知らせ

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富山国際会議場で開催される『先進パワー半導体分科会 第12回講演会』に出展いたします。 最新の解析技術サービスをご紹介いたしますのでぜひお立ち寄りください! 皆様のご来場を心よりお待ちしております。

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MECT2025@ポートメッセなごや『2号館・2C26』

MECT2025@ポートメッセなごや『2号館・2C26』にて出展!#MECT2025来場者限定プレゼント

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切粉除去のあたりまえを変える 方法が変われば、未来が変わるポンプ圧は0.3MPaのままで、十分に切粉除去が可能になるとしたら…切粉を除去するために“高圧ポンプに変える“これまでのその常識が今日、ここで変わる!上げるのはポンプ圧じゃない、付加価値だー。 Aeroforceが実現したのは、“低圧ポンプのままで、しっかり届く”という、新しいクーラント供給の“あり方”。 高圧に頼らずとも、 “スマートなクーラント技術”で、新たな工作機械の可能性を引き出すことができるのです。真に対策すべきは、圧力ではなく、クーラント力の改善。ポンプ圧を上げるのではなく、価値を上げる、それが、Aeroforceの答えです。 Aeroforce × FXコーティングエンドミル Aeroforce × NCヘリックスドリル ************************** MECT2025来場者限定特定プレゼント詳細はこちらをご覧ください。 https://mono.ipros.com/product/detail/2001548815/ **************************

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【11/12~11/14】 「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします!

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リンテック株式会社は11月12日(水)から3日間、幕張メッセにおいて開催される「第9回 接着・接合EXPO」に出展いたします。 本展示会は、異種材料接合から一般用途まで、製造業で欠かせない接着・接合技術に特化した専門展となっております。 弊社からはエレクトロニクス、自動車、電池、建築・建材をはじめとしたさまざまな業界向けに、サーキュラーエコノミーやサーマルマネジメントに注力した2つの開発品を出展いたします。 出展詳細は下記のとおりです。 【出展製品】  ※本出展製品は、いずれもイプロス未掲載品となります。 ◆易剥離/易解体粘着素材 (開発品) ◆熱伝導性粘着シート (開発品)  当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。

2025年10月17日

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